PCB設計過程容易發(fā)生的三種錯誤

作為所有電子設備不可或缺的一部分，世界上最流行的技術(shù)需要完善的PCB設計。但是，過程本身有時什么也沒有。精致而復雜，在PCB設計過程中經(jīng)常會發(fā)生錯誤。由于電路板返工會導致生產(chǎn)延遲，因此，以下是為避免功能錯誤而應注意的三種常見PCB錯誤。

1.）著陸模式

雖然大多數(shù)PCB設計軟件都包含通用電氣組件庫，它們的相關(guān)原理圖符號和著陸圖案，但某些電路板將要求設計人員手動繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴格，以確保焊盤之間的適當間距。在此生產(chǎn)階段中犯的錯誤將使焊接變得困難或不可能。必要的返工將導致代價高昂的延遲。

2.）使用盲孔/埋孔

在如今已習慣使用IoT的設備的市場中，越來越小的產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮最大的影響。當較小的設備需要較小的PCB時，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過孔來減少電路板的占地面積，以連接內(nèi)部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小PCB的面積，但是卻減少了布線空間，并且隨著添加的數(shù)量增加，可能會變得復雜，從而使某些板變得昂貴且無法制造。

3.）走線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標是使走線盡可能地窄。確定PCB走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須全面了解將需要多少毫安的知識。在大多數(shù)情況下，最小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計算器來確定適當?shù)暮穸炔⒋_保設計精度。

在這些錯誤影響電路板的整體功能之前就認識它們，是避免代價高昂的生產(chǎn)延誤的好方法。
編輯：hfy