11月9日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片巨頭高通預(yù)計,2021年,5G智能手機出貨量將是2020年預(yù)期出貨量的兩倍多。
據(jù)報道,高通預(yù)計,2020年,5G智能手機出貨量將達到2億部,2021年將增長150%,達到5億部。
上周,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)出席了天翼智能生態(tài)產(chǎn)業(yè)高峰論壇并發(fā)表演講。
他認為,到2022年,全球5G智能手機出貨量預(yù)計將達到7.5億部;到2023年,全球5G連接數(shù)預(yù)計將超過10億,比4G達到同樣連接數(shù)快2年;到2025年,全球5G連接數(shù)預(yù)計將接近30億,5G流量將占全球移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的45%。
此前,高通總裁安蒙表示,目前5G手機價格的大幅下探助推了5G手機的成長,從上季度開始,一半的手機都是5G手機,中國市場最具代表性。與此同時,未來也將在更多新興市場看到這種情況出現(xiàn),因為很多中國手機廠商為這些新興市場提供產(chǎn)品。
多年來,蘋果和高通一直在圍繞知識產(chǎn)權(quán)展開激烈的法律戰(zhàn),但在2019年4月雙方達成和解。當時,兩大公司簽署了一項為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項多年芯片組供應(yīng)協(xié)議,這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
最近,蘋果新發(fā)布的iPhone 12被拆解。拆解顯示,該公司在其第一代5G智能手機iPhone 12系列中使用了高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。
根據(jù)蘋果和高通和解的報告,蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。
責任編輯:PSY
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