11月9日,第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行,會(huì)上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
吳華指出,當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自制率還比較低,根據(jù)SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))報(bào)告數(shù)據(jù),2017年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自制率僅為14%,2018年僅為20%。然而,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增高,國(guó)內(nèi)需求每年有20億美元左右。
不過(guò),值得肯定的是,在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,集成電路的設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平,部分國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵裝備被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用,涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
報(bào)告同時(shí)指出,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展具備外部環(huán)境和國(guó)內(nèi)需求雙重驅(qū)動(dòng)力。
外部環(huán)境的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自三個(gè)方面:一是國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的引領(lǐng)??v觀全局來(lái)看,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備起步較晚,一直走在前人走過(guò)的路上,走的路程是在不斷吸取前人智慧的精華,國(guó)外有很多的領(lǐng)先技術(shù)可供參考與學(xué)習(xí),也有先進(jìn)的開發(fā)軟件和工具可以利用,通過(guò)消化吸收再加上國(guó)人的智慧加以創(chuàng)新,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展具備了良好的研發(fā)條件。
二是新興領(lǐng)域需求的帶動(dòng)。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G需求極大地帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求,國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展擁有了廣闊的市場(chǎng)前景,零部件的國(guó)產(chǎn)化也同樣前景廣闊。
三是中美貿(mào)易戰(zhàn)以及出口管制的影響。由于美國(guó)技術(shù)限制和國(guó)內(nèi)外疫情的影響,使得行業(yè)對(duì)設(shè)備進(jìn)口更為擔(dān)憂,由此,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化推上了時(shí)不待我的日程。
就國(guó)內(nèi)因素而言,一是得益于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)產(chǎn)設(shè)備得到了更大的發(fā)展。2019半導(dǎo)體前端晶圓廠的產(chǎn)能將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,2020年將達(dá)20%。在晶圓廠建設(shè)的熱潮下,中國(guó)大陸地區(qū)已躍升為全球第二大市場(chǎng),中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)需求也隨著快速增長(zhǎng),這就給半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)。
二是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系逐步成形。目前我國(guó)垂直分工模式的產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形,產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通。
三是國(guó)家加大政策支持力度。目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率是20%,目標(biāo)是到2050年達(dá)到50%。
另外,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商具備諸多優(yōu)勢(shì):低研發(fā)成本、制造成本和技術(shù)支持成本;在國(guó)內(nèi)可以提供更及時(shí)、成本更低的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持;研發(fā)人員更加了解國(guó)內(nèi)客戶需求,提供定制化服務(wù);國(guó)家各項(xiàng)優(yōu)惠的扶持;國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求大,集成電路設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊。
同時(shí)我們也要意識(shí)到,國(guó)產(chǎn)設(shè)備也面臨著設(shè)備的使用和技術(shù)要求提高等挑戰(zhàn)。為此,吳華提出幾點(diǎn)發(fā)展建議:注重設(shè)備的一致性穩(wěn)定性和可靠性;針對(duì)不同類型或技術(shù)要求的產(chǎn)品,研發(fā)制造相應(yīng)規(guī)格的設(shè)備;設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用和工藝緊密結(jié)合;設(shè)備設(shè)計(jì)采用模塊化,功能可選、可升級(jí);自主創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)、獨(dú)具特色。
最后他強(qiáng)調(diào),我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需要通過(guò)自主創(chuàng)新來(lái)發(fā)展壯大,這是一個(gè)較為艱難的過(guò)程,但唯有自主創(chuàng)新之路可行!他相信,未來(lái)一定會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)科技企業(yè)知難而上,走上自主創(chuàng)新的道路,并努力地在設(shè)備制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控發(fā)展。
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