芯訊通攜多款模組解決方案亮相 日本IoT M2M 物聯(lián)網(wǎng)展會

2020對所有人而言都是漫長而艱難的一年。受疫情沖擊，許多展會被迫取消，出海受挫。在不懈努力下，10月28日，日本最具影響力的物聯(lián)網(wǎng)展IoT M2M在東京順利召開。芯訊通攜多款模組解決方案亮相展會。

日本是一個(gè)5G快速發(fā)展的社會。在2019年1月時(shí)，時(shí)任日本首相的安倍晉三在達(dá)沃斯論壇上，就拋出了“5.0社會”的概念。在5.0社會中，利用人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人等技術(shù)，數(shù)據(jù)將取代資本連接并驅(qū)動(dòng)萬物，并幫助不斷縮小貧富差距。5G的增強(qiáng)寬帶、海量連接、低延時(shí)高可靠等特性，為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等提供了強(qiáng)大后盾，為各種跨界融合和跨行業(yè)應(yīng)用提供了支撐。會上，芯訊通展出了全系列5G模組：SIM8200EA-M2，支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封裝的SIM8200G以及最新的超小尺寸模組SIM8202G-M2。

SIM8202G-M2 30*42mm的封裝尺寸，和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封裝的主流模塊尺寸一致，客戶端可以無縫切換，適用于筆電、視頻直播盒，高清視頻設(shè)備等需求。目前已與中國移動(dòng)、中國電信、京東方、酷派等行業(yè)伙伴，在無人機(jī)、大視頻、機(jī)器人以及CPE、筆電等5G領(lǐng)域展開了深度合作，完成了一系列解決方案的商用落地。

與此同時(shí)， 芯訊通支持R16的5G模組預(yù)計(jì)在明年6月份左右推出。R16標(biāo)準(zhǔn)除了eMBB增強(qiáng)外，最重要的是低時(shí)延和高可靠性進(jìn)一步增強(qiáng)，將在自動(dòng)駕駛，工業(yè)互聯(lián)等對實(shí)時(shí)性要求更高的行業(yè)帶來更好的體驗(yàn)。

會上，芯訊通還展出了基于芯訊通智能模組SIM8950LH的人臉識別終端等多個(gè)解決方案，為觀眾帶來萬物互聯(lián)新體驗(yàn)。

責(zé)任編輯：xj

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