LGD將擴(kuò)充低溫多晶氧化物薄膜晶體管工藝設(shè)備

據(jù)韓媒Thelec報(bào)道，LGD決定增加被稱(chēng)為“蘋(píng)果專(zhuān)用線”的位于京畿道坡州E6-1及E6-2生產(chǎn)線的產(chǎn)量。到明年，母板投入標(biāo)準(zhǔn)為每月2.5萬(wàn)（25K）張，LGD將擴(kuò)充低溫多晶氧化物（LTPO）薄膜晶體管工藝設(shè)備。

目前，LGD在優(yōu)先搬入5K規(guī)模的LTPO設(shè)備進(jìn)行安裝，到明年5月將再次搬入10K規(guī)模的LTPO設(shè)備。在完成10K規(guī)模的LTPO設(shè)備追加訂單后，計(jì)劃的全部25K規(guī)模LTPO設(shè)備投資將結(jié)束。

據(jù)了解，LTPO主要是通過(guò)結(jié)合LTPS和Oxide兩大背板技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)反應(yīng)速度更快、功耗更低的LTPO方案，以解決目前智能手機(jī)的耗電問(wèn)題。

目前大多數(shù)的智能手機(jī)采用LTPS TFT作為背板，LTPS擁有高分辨率、高反應(yīng)速度、高亮度以及高開(kāi)口率等優(yōu)勢(shì)，但缺點(diǎn)是生產(chǎn)成本較高，同時(shí)所需的功耗也較大。

另外，由于智能手機(jī)的屏幕往大型化方向發(fā)展，加上電池容量也越來(lái)越高，使得設(shè)備重量跟著增加，LTPO在理論上可以比LTPS節(jié)省5~15%的功耗。

業(yè)界預(yù)期，蘋(píng)果2021年就會(huì)將LTPO TFT背板技術(shù)應(yīng)用在6.1英寸高端與6.7英寸等iPhone機(jī)型上，以此提升iPhone的續(xù)航力。
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