根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道,南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求,在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后,隨即開始加強(qiáng)在中國晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點(diǎn),就是將 SK 海力士旗下負(fù)責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC,其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國企業(yè)合資的公司,以持續(xù)進(jìn)行該公司部屬中國的計劃。
報道指出,SK 海力士正在積極布局非存儲器業(yè)務(wù)以外的市場,而晶圓代工業(yè)務(wù)就是其中一個重要的計劃。其原因是在貿(mào)易爭端之后,中國在發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過程中,境內(nèi)的晶圓代工需求大幅度提升。而為了搶食這一部分商機(jī),SK 海力士便積極在中國發(fā)展晶圓代工事業(yè)。而負(fù)責(zé) SK 海力士晶圓代工事業(yè)的就是成立于 2017 年的子公司-SK Hynix System IC。
SK Hynix System IC 是 SK 海力士于 2017 年成立的一家晶圓代工公司,而該公司也在 2018 年與中國無錫政府的投資公司 WIDG 建立了合資企業(yè),并于 2020 年第 1 季完成了晶圓廠的建設(shè)。該晶圓廠目前處于試生產(chǎn)階段,預(yù)計 2020 年底開始量產(chǎn)。而為了達(dá)成在中國市場布局晶圓代工業(yè)務(wù)的計劃,日前 SK Hynix System IC 則是將位于南韓清洲 M8 產(chǎn)線中的部分設(shè)備,總計 1206 件出售給中國無錫合資公司,總金額達(dá)到 1942 億韓元 (約新臺幣 46 億元),而這些設(shè)備則約占 SK Hynix System IC 總資產(chǎn)的 29.2%。
報道進(jìn)一步指出,事實(shí)上,將南韓忠清北道清洲晶圓廠中的相關(guān)設(shè)備出售給為在中國無錫的合資子公司,是 SK Hynix System IC 持續(xù)加強(qiáng)在中國晶圓代工布局的后續(xù)計劃。根據(jù)整體規(guī)劃,SK Hynix System IC 預(yù)計將南韓清洲 M8 產(chǎn)線中的 8英寸晶圓廠部分全數(shù)遷移至中國,以在中國承接從入門到中階的晶圓代工訂單。至于原來的清洲 M8 產(chǎn)線,未來則將以 12英寸廠為主,全力發(fā)展圖像感測器的代工。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自SK海力士、Business Korea,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
的領(lǐng)先地位,更為未來的高性能計算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示,盡管業(yè)界普遍認(rèn)為16層HBM市場將從HBM4時代開始興起,但
發(fā)表于 11-05 15:01
?227次閱讀
據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發(fā)表于 07-30 17:35
?874次閱讀
在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(wù)(OSAT
發(fā)表于 07-18 09:42
?579次閱讀
在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代浪潮中,SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略,全力擁抱高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報道,SK海
發(fā)表于 07-08 11:54
?496次閱讀
近日,SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項(xiàng)合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海
發(fā)表于 05-20 09:18
?471次閱讀
SK海力士系統(tǒng)集成電路已經(jīng)決定出售其無錫晶圓代工廠49.9%的股權(quán)給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。
發(fā)表于 05-13 11:05
?684次閱讀
韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士
發(fā)表于 05-11 10:13
?641次閱讀
半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來重大消息,SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,
發(fā)表于 05-10 14:45
?795次閱讀
據(jù)報道,SK海力士系統(tǒng)IC近期已與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司簽訂協(xié)議,將其在無錫晶圓廠21.3%的股權(quán)以1.493億美元的價格轉(zhuǎn)讓,預(yù)計今年10月完成交易。
發(fā)表于 05-09 16:49
?750次閱讀
SK海力士表示,憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ),該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計廠、晶
發(fā)表于 04-19 09:28
?492次閱讀
在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達(dá)發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達(dá)已經(jīng)向
發(fā)表于 03-27 09:12
?543次閱讀
SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道,SK海力士正在全面重組其在
發(fā)表于 03-20 10:42
?1240次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過1
發(fā)表于 03-08 10:53
?1162次閱讀
全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術(shù)分享
發(fā)表于 11-23 09:06
?669次閱讀
SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億
發(fā)表于 11-22 17:28
?858次閱讀
評論