PCB生產(chǎn)工藝的要點(diǎn)介紹

菲林底板菲林底板是PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種PCB時(shí)，PCB的每種電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（焊阻圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底板。菲林底板在PCB生產(chǎn)中的用途為圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻圖形；網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)膜的制作，包括阻焊圖形和字符；機(jī)加工（鉆孔和外形銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。

基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡(jiǎn)稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。目前，最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇地進(jìn)行蝕刻，得到所需的線路和圖形。

拼版及光繪數(shù)據(jù)生成 PCB設(shè)計(jì)完成后，因?yàn)镻CB板形太小，不能滿足生產(chǎn)工藝要求，或者一個(gè)產(chǎn)品由數(shù)塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板，需要先制作出菲林底圖，然后在利用底圖進(jìn)行照相或翻版。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步，PCB生產(chǎn)工藝水平不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔經(jīng)，高密度方向迅速提高，原有的菲林制造工藝已經(jīng)無(wú)法滿足PCB的設(shè)計(jì)需要了，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)，使用光繪機(jī)可以直接CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，被光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形，然后經(jīng)過(guò)顯影，定影得到菲林底版。

光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過(guò)CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改，編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版，鏡像等），使之達(dá)到PCB生產(chǎn)工藝的要求，然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光珊圖像數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過(guò)高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。

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