0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

美光:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存;東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌…

21克888 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Norris ? 2020-11-13 09:40 ? 次閱讀


1、美光:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存

11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。

美光科技表示,與美光的上一代大容量3D NAND產(chǎn)品相比,176層NAND將數(shù)據(jù)讀取和寫(xiě)入延遲縮短了35%以上。美光的176層NAND采用緊湊型設(shè)計(jì),裸片尺寸比市場(chǎng)最接近同類(lèi)產(chǎn)品縮小近30%。據(jù)悉,美光176層三層單元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圓制造工廠量產(chǎn)并向客戶(hù)交付,包括通過(guò)其英睿達(dá)(Crucial)消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品線。美光將在2021日歷年推出基于該技術(shù)的更多新產(chǎn)品。

2、聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品今年?duì)I收將破百億美金

聯(lián)發(fā)科官方消息顯示,天璣700采用7nm工藝,支持先進(jìn)的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR語(yǔ)音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核ArmCortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。

在發(fā)布天璣700的同時(shí),聯(lián)發(fā)科還宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。在市場(chǎng)需求激增、產(chǎn)品多樣化、技術(shù)顯著提升等因素助力下,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將創(chuàng)史上最高營(yíng)收。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)長(zhǎng)、企業(yè)發(fā)言人顧大為表示,2020年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收有望超過(guò)100億美元。

3、Microchip發(fā)布PCIe 5.0芯片

微芯(Microchip)發(fā)布了兩款Retimer芯片,特點(diǎn)是支持PCIe 5.0的32GT/s鏈接速率。兩款Xpress Connect芯片的型號(hào)分別為RTM-C8xG5和RTM-C16xG5,在擴(kuò)展PCIe信號(hào)范圍的同時(shí),僅增加不到10nm的延遲。顯然,隨著PCIe速率的提升,電路板上的PCIe信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度也相對(duì)部分縮短,服務(wù)器市場(chǎng)更是很早就包含了PCIe信號(hào)中繼器。



4、東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

11月11日上午,東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在江北新區(qū)舉辦?;顒?dòng)上,東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌,東南大學(xué)首席教授時(shí)龍興被聘為EDA創(chuàng)新中心首席顧問(wèn)。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室(簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”)由南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(NiiCEDA,簡(jiǎn)稱(chēng)“EDA創(chuàng)新中心”)聯(lián)合東南大學(xué)和北京華大九天軟件有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華大九天”)共同建立,合實(shí)驗(yàn)室將落戶(hù)在位于南京市江北新區(qū)的EDA創(chuàng)新中心南京總部。




5、華為副董事長(zhǎng)胡厚崑:中國(guó)擁有全世界最好的5G網(wǎng)絡(luò)

11月12日消息,在今日舉辦的2020華為全球移動(dòng)寬帶論壇上,華為副董事長(zhǎng)胡厚崑發(fā)表主題為《跨越商業(yè)裂谷,共創(chuàng)5G新價(jià)值》的演講,他表示,5G網(wǎng)絡(luò)部署進(jìn)入快車(chē)道,談到5G的發(fā)展,中國(guó)是一道最亮麗的風(fēng)景線。



目前國(guó)內(nèi)各大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)擁有60萬(wàn)個(gè)5G基站,5G部署覆蓋超過(guò)300個(gè)城市,一年多的時(shí)間中國(guó)5G連接數(shù)達(dá)到1.6億。胡厚崑強(qiáng)調(diào):“毫無(wú)疑問(wèn),中國(guó)擁有全世界最好的5G網(wǎng)絡(luò)?!?br />
6、北京硬科技二期基金啟動(dòng)將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)

在北京中關(guān)村舉行的2020硬科技生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展大會(huì)上,“北京硬科技二期基金”正式啟動(dòng)。同時(shí),寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國(guó)技術(shù)交易所、實(shí)創(chuàng)集團(tuán)、中科創(chuàng)星共同簽訂戰(zhàn)略合作,設(shè)立硬科技金融實(shí)驗(yàn)室。

“北京硬科技基金”是北京地區(qū)首支專(zhuān)注于硬科技投資領(lǐng)域的基金,該基金一期于去年首期關(guān)閉并實(shí)現(xiàn)超募,目前已投資項(xiàng)目56個(gè)(58次投資)。二期基金將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)乎國(guó)家科技“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相關(guān)應(yīng)用。

7、紫光展銳:基于展銳6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn)

紫光展銳積極布局5G,除了搭載其6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn),展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。“T7520很快會(huì)達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài),我們一直在這個(gè)產(chǎn)品上投入很多資源。這個(gè)產(chǎn)品是我們整個(gè)5G,特別是面向消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品很重要的根。我們基于T7520后續(xù)規(guī)劃的是系列化的5G SoC產(chǎn)品,也都在路上。”

8、第三方芯片測(cè)試廠商利揚(yáng)芯片正式登陸科創(chuàng)板

昨日(11月11日),利揚(yáng)芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板,其股票正式于科創(chuàng)板上市。上市首日收盤(pán)價(jià)報(bào)62.53元,上漲297.8%。根據(jù)上市公告書(shū),利揚(yáng)芯片本次公開(kāi)發(fā)行股票3410.00萬(wàn)股,占本次發(fā)行后總股本的25.00%,全部為公開(kāi)發(fā)行新股;本次發(fā)行募集資金總額為5.36億元,扣除發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)后,募集資金凈額為4.71億元,將投入于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

9、IBM與AMD宣布將在云平臺(tái)和人工智能的加密運(yùn)算領(lǐng)域展開(kāi)合作

11月12日消息,IBM與AMD共同宣布達(dá)成聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議,雙方將在云平臺(tái)和人工智能的加密運(yùn)算展開(kāi)合作。據(jù)悉,兩家公司將在開(kāi)源軟件、開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)的基礎(chǔ)上擴(kuò)展這一愿景,推動(dòng)混合云環(huán)境中的機(jī)密計(jì)算(Confidential Computing),并支持高性能計(jì)算(HPC)和企業(yè)關(guān)鍵功能(虛擬化和加密等)等一系列廣泛的加速器。

10、奔馳柏林發(fā)動(dòng)機(jī)工廠主管跳槽特斯拉,遭工會(huì)抗議

德國(guó)工會(huì)IGMetall當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示,奔馳運(yùn)營(yíng)的柏林發(fā)動(dòng)機(jī)工廠的負(fù)責(zé)人已經(jīng)跳槽到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手特斯拉。該工會(huì)呼吁會(huì)員對(duì)這位負(fù)責(zé)人的跳槽提出抗議。IGMetall說(shuō),周四將在奔馳工廠前舉行抗議活動(dòng),并呼吁戴姆勒提出解決方案,以確保該工廠的未來(lái)。工會(huì)擔(dān)心的是,電動(dòng)汽車(chē)正在取代傳統(tǒng)能源汽車(chē),這可能會(huì)嚴(yán)重影響工人的就業(yè)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自美光、聯(lián)發(fā)科、利揚(yáng)、微芯,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • NAND閃存
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    211

    瀏覽量

    22677
  • 華大九天
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    74

    瀏覽量

    12420
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    預(yù)期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準(zhǔn)備沖擊1000

    2030年實(shí)現(xiàn)1000堆疊的3D NAND存儲(chǔ)器。 ? 3D NAND似乎已經(jīng)成為各大存儲(chǔ)企業(yè)競(jìng)相追逐的“工業(yè)明珠”,包括三星、海力士、
    的頭像 發(fā)表于 06-29 00:03 ?4264次閱讀

    量產(chǎn)第NAND閃存技術(shù)產(chǎn)品

    全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商科技今日宣布了一項(xiàng)重大突破——其采用第代(G9)TLC NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)
    的頭像 發(fā)表于 08-01 16:38 ?535次閱讀

    3D TLC NAND閃存技術(shù)的SSD產(chǎn)品開(kāi)始出貨

    知名存儲(chǔ)品牌近日正式宣布,搭載其研發(fā)的第代(G9)3D TLC NAND閃存技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)
    的頭像 發(fā)表于 07-31 17:11 ?465次閱讀

    九天Empyrean Skipper工具助力瑞薩芯片設(shè)計(jì)

    國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)導(dǎo)入九天
    的頭像 發(fā)表于 07-30 10:33 ?513次閱讀

    極海半導(dǎo)體-武漢大學(xué)MCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

    極海半導(dǎo)體-武漢大學(xué) MCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在武漢大學(xué)信息學(xué)部教學(xué)實(shí)驗(yàn)大樓隆重舉行。此次儀式標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 06-28 11:36 ?652次閱讀

    廣電計(jì)量“分析測(cè)試技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

    5月23日,廣電計(jì)量與國(guó)家新材料測(cè)試評(píng)價(jià)平臺(tái)浙江區(qū)域中心-中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所在廣電計(jì)量生命科學(xué)事業(yè)部廣州實(shí)驗(yàn)室舉行聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 09:29 ?299次閱讀
    廣電計(jì)量“分析測(cè)試技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)<b class='flag-5'>聯(lián)合</b><b class='flag-5'>實(shí)驗(yàn)室</b>”<b class='flag-5'>揭牌</b>

    3D NAND閃存來(lái)到290,400+不遠(yuǎn)了

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+ 3D NAND,并從TLC到QLC得以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來(lái)到2024年5月目前三星第
    的頭像 發(fā)表于 05-25 00:55 ?3091次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b><b class='flag-5'>閃存</b>來(lái)到290<b class='flag-5'>層</b>,400<b class='flag-5'>層</b>+不遠(yuǎn)了

    西北電子科大與九天聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室掛牌成立

    副校長(zhǎng)張進(jìn)成表示,雙方建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將催生更多合作機(jī)會(huì),期待雙方攜手深化產(chǎn)研交流,破解EDA及半導(dǎo)體等領(lǐng)域的核心技術(shù)難題,推動(dòng)國(guó)家集成電路行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。
    的頭像 發(fā)表于 05-24 14:39 ?368次閱讀

    232QLC NAND芯片量產(chǎn)并出貨,推出SSD新品

    科技近期宣布,其創(chuàng)新的232QLC NAND芯片已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已開(kāi)始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著
    的頭像 發(fā)表于 04-29 10:36 ?639次閱讀

    浙江大學(xué)控制學(xué)院與燧原科技共建的“云邊智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌成立

    3月27日,由浙江大學(xué)控制科學(xué)與工程學(xué)院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“控制學(xué)院”)與上海燧原科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燧原科技”)共建的“云邊智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:50 ?484次閱讀

    浙江大學(xué)與燧原科技共建“云邊智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

    浙江大學(xué)控制科學(xué)與工程學(xué)院與上海燧原科技股份有限公司共同打造的“云邊智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”近日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式。這一創(chuàng)新性的
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:47 ?379次閱讀

    三星在硅谷建立3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

    三星電子,全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商,近日宣布在美國(guó)設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國(guó)硅谷的Device Solutions Amer
    的頭像 發(fā)表于 01-30 10:48 ?600次閱讀

    九天與桂林電子科技大學(xué)簽署校企合作框架協(xié)議

    、副市長(zhǎng)鄭平,桂林電子科技大學(xué)黨委書(shū)記唐平秋、校長(zhǎng)徐蕊、副校長(zhǎng)潘開(kāi)林,我司董事長(zhǎng)劉偉平、總經(jīng)理?xiàng)顣詵|、副總經(jīng)理郭繼旺,出席簽約儀式。 九天將與桂林電子科技
    的頭像 發(fā)表于 12-22 20:10 ?1153次閱讀
    <b class='flag-5'>華</b>大<b class='flag-5'>九天</b>與桂林電子科技<b class='flag-5'>大學(xué)</b>簽署校企合作框架協(xié)議

    東南大學(xué)OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部正式揭牌成立

    技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TSC”)和東南大學(xué)共同舉辦的“東南大學(xué)OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部成立儀式在東南大學(xué)龍湖校區(qū)金智樓一樓報(bào)告廳成功舉辦。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 21:10 ?760次閱讀

    上能電氣&amp;江南大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,共譜綠色未來(lái)

    11月14日,上能電氣-江南大學(xué)產(chǎn)學(xué)研合作交流會(huì)暨聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在上能電氣股份有限公司隆重舉行。江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院黨委書(shū)記耿向陽(yáng)、江
    的頭像 發(fā)表于 11-16 20:05 ?456次閱讀
    上能電氣&amp;江南<b class='flag-5'>大學(xué)聯(lián)合</b><b class='flag-5'>實(shí)驗(yàn)室</b><b class='flag-5'>揭牌</b>,共譜綠色未來(lái)