芯片顯微：AMD Zen3內(nèi)核32MB三級緩存分成32塊

Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人，它拍攝了大量的芯片顯微照片，美輪美奐，感興趣的可以去它的 Twitter 、 Flickr 等頻道關(guān)注。

利用他拍的精美照片，我們可以細細品味一顆顆芯片的內(nèi)部設(shè)計，推特網(wǎng)友@Locuza_ 就研究了 最新的AMD Zen3架構(gòu)。

先放圖！

這是Zen3架構(gòu)的一個CCX模塊，如今也等效于一顆CCD芯片，包含八個CPU核心、4MB二級緩存、32MB三級緩存等。

八個CPU核心分為左右兩列，相比于Zen2核心略長了一些，內(nèi)部還可見各種不同模塊 ，其中FPU浮點控制單元、浮點寄存器單元、微代碼ROM的位置沒有變化，以及32KB一級數(shù)據(jù)緩存也很相似，32KB一級指令緩存、4K微操單元、二級緩存BTB/DTLB等則大為不同，位置也變了。

CPU核心旁邊二級緩存沒什么變化，分為兩個256KB的部分，中間和一側(cè)是相應的控制單元。

三級緩存則是變化最大的 ，總?cè)萘窟€是32MB沒有變，但從獨立的兩組16MB成為統(tǒng)一的整體，所有核心共享。

但是在顯微鏡下可以看到， 32MB三級緩存并非鐵板一塊，而是分成了32塊，每塊都是1MB，組成一個統(tǒng)一的陣列。

頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器，用來連接其他CCD和IOD，右上角是系統(tǒng)管理單元，左上角則是用來調(diào)試和晶圓測試的特殊部分。

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