紫光展銳推出5G射頻前端解決方案，為智能手機(jī)帶來(lái)更大設(shè)計(jì)空間

近日，紫光展銳推出5G射頻前端解決方案，旨在滿足各類復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)5G的需求，將為用戶帶來(lái)出色的續(xù)航時(shí)間、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。據(jù)悉，紫光展銳5G射頻前端解決方案采用模組化設(shè)計(jì)，集成了功率放大器（PA）、開(kāi)關(guān)、濾波器和低噪聲放大器（LNA）等器件，比業(yè)界平均水平降低15%的通路損耗、尺寸減小20%，為纖薄的智能手機(jī)帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間。

相比國(guó)內(nèi)大多數(shù)解決方案，紫光展銳5G射頻前端解決方案是完整的解決方案，可提供整個(gè)射頻前端所需的有源芯片，器件齊全、配套完善。該方案從客戶參考設(shè)計(jì)開(kāi)始，到器件選型、匹配調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤，整體交付周期比業(yè)界平均水平縮短20%，大大縮短了OEM廠商的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)工作。

此外，紫光展銳5G射頻前端解決方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)還包括：

◆ 開(kāi)關(guān)響應(yīng)時(shí)間大幅縮短：通過(guò)對(duì)開(kāi)關(guān)性能、功能和種類的升級(jí)，可滿足5G各類復(fù)雜場(chǎng)景的需求，展銳5G射頻將響應(yīng)時(shí)間從4G的5us縮短到1us，即使在疾馳的高鐵上，終端信號(hào)始終保持穩(wěn)定。

◆ 強(qiáng)勁續(xù)航：在相同功率下，展銳功率放大器比競(jìng)品的功耗降低4%，遠(yuǎn)超業(yè)界平均水平。最大功率發(fā)送時(shí)，可延長(zhǎng)10分鐘工作時(shí)間，普通功率發(fā)送時(shí)，可延長(zhǎng)20分鐘工作時(shí)間。

◆ 增強(qiáng)型抗干擾：相同功率下的線性度優(yōu)于競(jìng)品4-6dB，抗干擾能力增強(qiáng)4倍、在應(yīng)對(duì)直播等場(chǎng)景時(shí)，穩(wěn)定不掉線。

◆ 覆蓋范圍廣：展銳5G射頻模組采用HPUE技術(shù)，使上行覆蓋范圍更廣，當(dāng)手機(jī)在基站邊緣場(chǎng)景下，使信號(hào)強(qiáng)度增強(qiáng)2倍，而且手機(jī)終端輸出功率比業(yè)內(nèi)平均水平大0.5dB，使手機(jī)在上傳數(shù)據(jù)時(shí)信號(hào)更加穩(wěn)定。

◆ 更廣泛的頻段支持：展銳5G射頻前端解決方案支持N77、N78、N79、N41、N28和N1等5G全球主流頻段，滿足全球市場(chǎng)對(duì)5G高、中、低頻段的不同需求。

資料顯示，射頻前端器件主要包括射頻開(kāi)關(guān)和LNA，射頻PA，濾波器，天線Tuner和毫米波FEM等，其中濾波器占了射頻器件銷售額的約50%，射頻PA占約30%，射頻開(kāi)關(guān)和LNA占約10%，其他占約10%），國(guó)外廠商仍占據(jù)著極大的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在全球93%的PA供應(yīng)集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TDK、TAIYO YUDEN、Avago和Qorvo等廠商瓜分，其中Murata、TDK和TAIYO YUDEN瓜分了80%的SAW濾波器供應(yīng)，而Qorvo和Broadcomm則占據(jù)了95%的BAW市場(chǎng)。

隨著智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)于射頻前端集成度的要求也是越來(lái)越高，特別是在5G的射頻前端器件領(lǐng)域，由于需要支持更高的功率，以及需要支持的頻段數(shù)量的不斷上升（因?yàn)椴粌H要兼容4G的頻段，還要支持5G頻段，以應(yīng)對(duì)4G、5G多模信號(hào)切換的需求），對(duì)于PA、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器等組件的技術(shù)復(fù)雜度要求和數(shù)量要求也是越來(lái)越高。因此，國(guó)內(nèi)一直缺少能夠提供5G射頻前端解決方案的國(guó)產(chǎn)廠商。

此時(shí)紫光展銳能夠推出損耗低尺寸小的5G射頻前端解決方案無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)芯片的重大突破。

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