5G和PCB制造–討論制造挑戰(zhàn)

5G無線印刷電路板制造商面臨的制造挑戰(zhàn)展望

對于5G應(yīng)用，如果PCB無法運行，則系統(tǒng)故障的風(fēng)險會增加。如果PCB面臨以下挑戰(zhàn)，它們可能會失?。?/span>

l信號完整性：作為4G設(shè)備，大多數(shù)5G設(shè)備將需要具有較細(xì)走線的高密度互連（HDI）。之所以使用這些更細(xì)的走線，是因為它們有助于減小設(shè)備尺寸，并且也非常適合輸入/輸出信號。但是，這些較細(xì)的線可能會在5G設(shè)備中引發(fā)信號完整性問題。如果這些線路的物理特性發(fā)生微小變化，則它們可能會使信號延遲幾微秒，從長遠(yuǎn)來看可能會受到影響。

l阻抗異常：嚴(yán)格的阻抗是高頻信號的重要要求之一。在HDI中，阻抗可能會受到線的橫截面，形狀，尺寸，空間/線寬以及其他一些因素的影響。此外，使用減法蝕刻創(chuàng)建的橫截面可能會產(chǎn)生多個阻抗異常。為了解決這個問題，如今，PCB制造商正在采用改進(jìn)的半添加工藝（mSAP），這有助于確保線路走線的精度。這些線跡也可以設(shè)計成直壁，以確保更好的阻抗控制。

PCB制造商采用的不同技術(shù)已成為5G就緒

以下技術(shù)正在幫助PCB制造商為5G應(yīng)用做好未來的準(zhǔn)備。

l改進(jìn)的半添加過程：這使5G設(shè)備制造商可以實現(xiàn)高密度而無需擔(dān)心信號劣化。在此過程中，層壓板會覆蓋一層薄薄的銅。作為添加工藝，這種銅層壓是在沒有抗蝕劑的區(qū)域進(jìn)行的。然后將導(dǎo)體之間發(fā)現(xiàn)的銅蝕刻掉。與早期的減法工藝不同，在此工藝中可以更好地定義蝕刻的幾何形狀。使用光刻可以執(zhí)行此定義，這有助于確保更高的精度和最小的信號損耗。

l先進(jìn)的自動光學(xué)檢查系統(tǒng)（AOI）：AOI并不是新事物，它們已經(jīng)被使用了很長時間以識別PCB制造中的缺陷。這些系統(tǒng)主要用于檢查CAM設(shè)計，并確保產(chǎn)品與原始設(shè)計匹配。這就是5G PCB的全部嗎？否。這些PCB要求具有附加功能的AOI系統(tǒng)。這就是為什么現(xiàn)在有先進(jìn)的AOI系統(tǒng)可以輕松識別PCB中潛在缺陷的原因。例如，他們可以識別導(dǎo)線頂部和底部的缺陷。AOI技術(shù)的進(jìn)步將使PCB制造商能夠在一個平臺上組合不同的制造工藝，并在大規(guī)模生產(chǎn)之前確定潛在的缺陷。直到幾年前，他們還使用不同的工具來識別各種缺陷。這種整合的AOI系統(tǒng)將使他們節(jié)省確定主要和次要設(shè)計缺陷所需的占地面積和金錢。此外，集成的AOI系統(tǒng)將通過在指尖提供可用數(shù)據(jù)來幫助他們做出更好的決策。

5G技術(shù)尚處于起步階段，大規(guī)模實施尚需時日，PCB制造商仍在為即將帶來的巨大變化做準(zhǔn)備。