高通將在下月1日揭曉新旗艦芯片驍龍875

下月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。

經(jīng)查在GeekBench 5上，代號lahaina的驍龍875已經(jīng)經(jīng)由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機型有了初步跑分成績。

其中比較高的單核分數(shù)是1122，多核分數(shù)3319左右。

參考快科技整理的性能榜，單核較驍龍865提升了22%左右，多核則有些讓人訝異，居然開了“倒車”，分析是工程機優(yōu)化尚不到位所致。

當然，如果對比蘋果的A系列處理器，那么和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣5nm的麒麟9000，單核略有優(yōu)勢，多核則也落后。

爆料稱，驍龍875的架構為一個魔改超大核（基于Cortex-X1），頻率2.84GHz，三個魔改大核（基于Cortex-A78，頻率2.42GHz）以及四個小核（Cortex-A55，頻率1.8GHz）。

另外，據(jù)說還有一顆lahaina+存在，那么就是驍龍875 Plus了。
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