西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員周南嘉團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的這項(xiàng)微米級精度三維精密制造技術(shù),是目前國內(nèi)最高精度的電子3D打印技術(shù),以新材料作為突破3D打印精度極限的核心,設(shè)計(jì)全新的3D打印功能材料,實(shí)現(xiàn)了百納米至微米級別電子3D打印。
“一根細(xì)細(xì)的金屬探針正在一塊名片大小的電路板上循環(huán)畫圈,探針內(nèi)流下的液體逐漸圍成一個(gè)圓環(huán)?!?/p>
這是我們通過3D打印而成的微電極陣列,再用硅膠進(jìn)行二次加工后,可用于藥物機(jī)理檢測等領(lǐng)域,檢測效率將大大提升?!比涨?,在西湖大學(xué)精密智造實(shí)驗(yàn)室,正在顯示屏前監(jiān)測情況的西湖大學(xué)工學(xué)院博士生朱沛然對記者說。
“我們開展的最小尺度的3D打印,就是直接在芯片上用3D打印進(jìn)行加工?!?/p>
周南嘉團(tuán)隊(duì)將3D多材料打印技術(shù)引入芯片級高端制造領(lǐng)域,利用3D打印技術(shù)進(jìn)行三維高精度光電封裝、制造高頻無源器件,例如可將天線尺寸縮小到十微米至百微米級別。
周南嘉介紹,這一做法較現(xiàn)有的加工方式,在精度上提升了1個(gè)到2個(gè)數(shù)量級,從而讓3D打印技術(shù)得以應(yīng)用到毫米波技術(shù)、光通訊、微型機(jī)器人、柔性電子等領(lǐng)域,為未來小型化、集成化、個(gè)性化電子設(shè)備提供新的制造方案。
“超高精度3D打印工藝本身并不復(fù)雜,要實(shí)現(xiàn)超高精度以及多樣化功能,真正在實(shí)際應(yīng)用上取得新進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)材料方面的突破才是關(guān)鍵?!?/p>
周南嘉說,通過材料和技術(shù)兩方面的努力,突破目前的打印精度之后,其團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的微米、亞微米級3D打印技術(shù)與材料體系成功解決了這些難題。
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原文標(biāo)題:3D打印制芯片 | 西湖大學(xué)實(shí)現(xiàn)國內(nèi)最高精度三維制造
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