Microchip最新通過(guò)認(rèn)證的700和1200V碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管功率器件

汽車電氣化浪潮正席卷全球，電動(dòng)汽車搭載的電機(jī)、車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等高壓汽車系統(tǒng)都需要碳化硅（SiC）等創(chuàng)新電源技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出最新通過(guò)認(rèn)證的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）功率器件，為電動(dòng)汽車（EV）系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了符合嚴(yán)苛汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，同時(shí)支持豐富的電壓、電流和封裝選項(xiàng)。

Microchip新推出的器件通過(guò)了AEC-Q101認(rèn)證，對(duì)于需要在提高系統(tǒng)效率的同時(shí)保持高質(zhì)量的電動(dòng)汽車電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠性和耐用性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定和持久的應(yīng)用壽命。新器件卓越的雪崩整流性能使設(shè)計(jì)人員可以減少對(duì)外部保護(hù)電路的需求，降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“作為汽車行業(yè)的長(zhǎng)期供應(yīng)商，Microchip持續(xù)拓展車用電源解決方案，引領(lǐng)汽車電氣化領(lǐng)域的電源系統(tǒng)轉(zhuǎn)型。我們一直專注于提供汽車解決方案，幫助客戶輕松過(guò)渡到碳化硅（SiC），同時(shí)將質(zhì)量、供應(yīng)和支持挑戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)降至最低?！?/p>

Microchip作為汽車行業(yè)供應(yīng)商的歷史已經(jīng)超過(guò)25年。公司擁有碳化硅（SiC）技術(shù)以及多個(gè)通過(guò)IATF 16949:2016認(rèn)證的制造工廠，可通過(guò)靈活的制造方案提供高質(zhì)量器件，幫助最大限度地降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

經(jīng)過(guò)Microchip內(nèi)部以及第三方測(cè)試，關(guān)鍵可靠性指標(biāo)已經(jīng)證明，與其他廠商生產(chǎn)的SiC器件相比，Microchip 的器件性能更加卓越。與其他在極端條件下出現(xiàn)性能下降的碳化硅（ SiC） 器件不同，Microchip 器件性能保持穩(wěn)定，有助于延長(zhǎng)應(yīng)用壽命。Microchip 碳化硅（SiC）解決方案的可靠性和耐用性在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。其耐用性測(cè)試表明，Microchip 的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）在非箝位電感開(kāi)關(guān)（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命，實(shí)現(xiàn)更可靠的運(yùn)行。

Microchip 的 SiC 汽車功率器件進(jìn)一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產(chǎn)品組合，為設(shè)計(jì)人員提供電動(dòng)汽車和充電站的整體系統(tǒng)解決方案。Microchip還利用最新一代碳化硅（SiC）裸片，提供700、1200和1700V 碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）功率模塊的廣泛產(chǎn)品組合。此外，Microchip推出的dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設(shè)。Microchip的AgileSwitch系列數(shù)字可編程門驅(qū)動(dòng)器進(jìn)一步加快了從設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)的進(jìn)程。這些解決方案還可應(yīng)用于可再生能源、電網(wǎng)、工業(yè)、交通、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)。

開(kāi)發(fā)工具

Microchip 通過(guò) AEC-Q101 認(rèn)證的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD） 器件支持 SPICE 和 PLECS 仿真模型以及 MPLAB Mindi 模擬仿真器。同時(shí)還提供Microchip SBD（1200V, 50A）作為功率級(jí)的一部分的PLECS參考設(shè)計(jì)模型，即Vienna三相功率因數(shù)校正（PFC）參考設(shè)計(jì)。

供貨與定價(jià)

Microchip車用的700和1200V SiC SBD器件（也可作為功率模塊的裸片）已經(jīng)通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，現(xiàn)已開(kāi)始接受批量訂單。如需了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)經(jīng)銷商或訪問(wèn)Microchip網(wǎng)站。

Microchip Technology Inc. 簡(jiǎn)介

Microchip Technology Inc.（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開(kāi)發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計(jì)，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本，縮短上市時(shí)間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費(fèi)、航天和國(guó)防、通信以及計(jì)算市場(chǎng)中12萬(wàn)多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.microchip.com 。

注：Microchip的名稱和徽標(biāo)組合、Microchip徽標(biāo)、AgileSwitch、dsPIC和MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。Mindi為Microchip Technology Inc.在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的商標(biāo)。在此提及的所有其他商標(biāo)均為各持有公司所有。

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