0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋果M1 SoC全貌:集成內(nèi)存顆粒

璟琰乀 ? 來源:IT之家 ? 作者:孤城 ? 2020-11-19 10:08 ? 次閱讀

Egpu.io 網(wǎng)站論壇的 @ itsage 用戶現(xiàn)已將 Mac mini 完全拆解,露出了 M1 SoC 的全貌。

如上圖所示,圖中紅圈內(nèi)即為 M1 SoC,右側(cè)即為兩個(gè)內(nèi)存顆粒。

上圖是外媒 AnandTech M1 芯片布局示意圖,芯片右側(cè)正是 8*16 bit 位寬內(nèi)存通道。外媒指出,蘋果新款的 Mac 搭載了 8 x 16 bit 的 LPDDR4X-4266 內(nèi)存,其理論峰值內(nèi)存帶寬為 68.25GB/s

上圖為IT之家在蘋果發(fā)布會(huì)的截圖,蘋果表示 M1 芯片采用了統(tǒng)一內(nèi)存,具有高帶寬、低延遲的特點(diǎn)。通過統(tǒng)一封裝,內(nèi)存可以供整個(gè) SoC 調(diào)用。經(jīng)過外媒 AnandTech 測(cè)定,在內(nèi)存延遲方面,M1 與 A14 相比更低,M1 在 128MB 的完全隨機(jī)測(cè)試深度下的延遲為 96ns,而 A14 則是 102ns。

IT之家了解到,蘋果首款專為 Mac 設(shè)計(jì)的 Apple Silicon 芯片 M1,搭載了 8 核心 CPU 和 8 核心 GPU。CPU、GPU、緩存集成在一起,其中包含 160 億個(gè)晶體管。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    453

    文章

    50254

    瀏覽量

    421129
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24341

    瀏覽量

    195751
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    soc與其他集成電路的比較分析

    將一個(gè)完整的系統(tǒng)所需的大部分或所有組件集成到一個(gè)單一的芯片上,包括處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等。 復(fù)雜功能 :由于集成了多種功能模塊,SOC能夠支持高性能計(jì)算和復(fù)雜功能。 MCU
    的頭像 發(fā)表于 11-10 09:32 ?178次閱讀

    Silicon Labs SiWx917M SoC提供大內(nèi)存配置

    聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)際需要多少內(nèi)存,以及我們的SiWx917M Wi-Fi6 SoC如何響應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員對(duì)更多內(nèi)存的需求。
    的頭像 發(fā)表于 11-04 10:38 ?145次閱讀

    TAS5611有M1,M2,M3模式設(shè)置腳,TAS5611的AD模式 BD模式有什么區(qū)別?

    TAS5611有M1,M2,M3模式設(shè)置腳,請(qǐng)教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別?
    發(fā)表于 10-16 07:55

    飛凌微車規(guī)級(jí)視覺處理芯片M1系列:高性能、低功耗、小封裝尺寸

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,思特威(SmartSens)正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子(Flyingchip,簡(jiǎn)稱“飛凌微”)。同時(shí),飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式亮相,包括M1
    的頭像 發(fā)表于 08-14 09:11 ?4645次閱讀

    怎么將pMCI[M1]->pSTM->bState 的 IDLE_START傳遞給STM[M1]->bState的?

    各位親: 我在5.4的庫(kù)里面發(fā)現(xiàn)按鍵啟動(dòng)后,開始電機(jī)用的是 pMCI[M1] 這個(gè)結(jié)構(gòu)體,如下 __weak bool MC_StartMotor1(void) { return
    發(fā)表于 03-27 07:56

    M1芯片和M3芯片相差大嗎

    M1芯片和M3芯片在性能和應(yīng)用上確實(shí)存在一定的差異。
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:41 ?2852次閱讀

    m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪

    ,具有8核CPU和10核GPU,能夠提供出色的計(jì)算能力和圖形處理性能。對(duì)于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù),M3芯片能夠輕松應(yīng)對(duì),同時(shí)保持較低的功耗,為設(shè)備提供長(zhǎng)久的續(xù)航能力。 蘋果m1芯片和
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:24 ?3833次閱讀

    M3芯片與M1芯片的比較

    M3芯片與M1處理器相比,在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。首先,M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù),如T8103內(nèi)核和N5P制程,使其具有更高的性能和更低的功耗。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 18:20 ?2869次閱讀

    蘋果M3芯片性能提升

    蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說,M3 CPU的性能核心比M1系列快30
    的頭像 發(fā)表于 03-11 17:13 ?1120次閱讀

    M3芯片與M1芯片差別大嗎

    M3芯片與M1芯片在多個(gè)方面存在顯著的差異。首先,M3芯片采用了更先進(jìn)的制程技術(shù),這使得它在性能上有所提升,特別是在處理復(fù)雜任務(wù)和多線程應(yīng)用時(shí)表現(xiàn)更為出色。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:52 ?2219次閱讀

    M1芯片和M3芯片的區(qū)別

    M1芯片和M3芯片都是蘋果自家研發(fā)的處理器,它們?cè)谛阅芎驮O(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:37 ?3193次閱讀

    M1、M2和M3芯片是什么意思

    M1M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片,具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 15:51 ?5343次閱讀

    高通推出Snapdragon X Elite處理器,挑戰(zhàn)蘋果M3系列

    在Snapdragon X Elite發(fā)布一周后,蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
    的頭像 發(fā)表于 12-18 15:57 ?747次閱讀

    詳解內(nèi)存條和內(nèi)存顆粒

    在80286時(shí)代,內(nèi)存顆粒(Chip)是直接插在主板上的,叫做DIP(Dual In-line Package)。到了80386時(shí)代,換成1片焊有內(nèi)存
    的頭像 發(fā)表于 12-16 15:00 ?3731次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>內(nèi)存</b>條和<b class='flag-5'>內(nèi)存</b><b class='flag-5'>顆粒</b>

    SoC常見問題 - axi deadlock

    現(xiàn)在假設(shè)M1發(fā)給S1的請(qǐng)求ID可以是1,2,3,M1發(fā)給S2的ID可以是3,4,5。現(xiàn)在M1分別發(fā)起了兩組outstanding傳輸給S
    的頭像 發(fā)表于 12-07 09:45 ?2676次閱讀
    <b class='flag-5'>SoC</b>常見問題 - axi deadlock