東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?
MoneyDJ援引日刊工業(yè)新聞消息報道，多名知情人士透露，東芝已與聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售兩座晶圓廠給聯(lián)電，雙方最快在2021年3月底前達成協(xié)議。
不過知情人士補充說道，協(xié)商仍處于初期階段，可能出現變數。除了聯(lián)電以外，還有其他候補買家。
據悉，東芝計劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產線，巖手工廠擁有8英寸產線，8英寸產線用于生產在IoT、5G時代需求激增的類比半導體、電源控制芯片。
上述兩家工廠有東芝旗下子公司Japan Semiconductor運營，而目前東芝擬出售Japan Semiconductor的股權給聯(lián)電。
該報道稱，交易達成后，東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片。
責任編輯:tzh
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
450文章
49636瀏覽量
417167 -
聯(lián)電
+關注
關注
1文章
289瀏覽量
62365 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4743瀏覽量
127276
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
軟銀AI芯片代工轉投臺積電，Intel代工業(yè)務受挫
半導體代工領域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務遭遇重大挫折。據業(yè)界消息，軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給臺積電，
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
下滑。 ? 依靠AI服務器、手機芯片等先進制程的訂單，臺積電第二季營收達到208.2億美元，是中芯國際的10.9倍，業(yè)績全面開花；中芯國際繼在今年第一季度超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶
今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關停
發(fā)生轉變，這可能會影響三星的市場地位。目前，谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產委托給三星電子的4納米代工廠，該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。 ? 不過，
發(fā)表于 07-08 10:56
?481次閱讀
臺積電：預計到2030年半導體和代工市場將達到1萬億美元
在2024技術論壇上，臺積電分享了其對半導體行業(yè)的未來展望。公司預測，到2024年，包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務將達到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務
聯(lián)電首次退出聯(lián)詠董事會，但兩家公司將深化合作
針對此事，聯(lián)電4月22日澄清說，聯(lián)詠董事席位并非他們所追求，而此次調整主要旨在協(xié)助聯(lián)詠完善公司治理結構，增設獨立董事一職。鑒于聯(lián)詠乃
臺積電領跑全球晶圓代工市場，聯(lián)電、格芯面臨沖擊
盡管聯(lián)電和格芯總體市場份額相當微薄，約只有6%，受到終端設備需求下滑及庫存調整的影響，預計2024年發(fā)展較為謹慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場份額為5%。與此同時，智能手機領域相關元器件的需求預計
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際
發(fā)表于 03-08 11:01
?770次閱讀
英特爾將進軍Arm芯片領域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！
2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，英特爾代工負責人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
臺積電在日設廠，助力日本芯片產業(yè)提升
世聞名的臺積電（TSMC）作為世界頂級合約芯片制造商，日本之行被譽為引爆了業(yè)內的產業(yè)安全投資熱潮，即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以期獲取更高回報。
Google自研芯片首次交給臺廠京元電生產
Google半導體戰(zhàn)略有了新的走向，首次將其自家設計的手機系統(tǒng)單晶片（SoC）"Tensor"的測試訂單委托給了臺灣的京元電。這一舉動打破了以往三星包攬晶圓代工與封測的模式，同時也為未
全球半導體聚焦芯片代工廠降價，中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)
這一轉變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰(zhàn)。據悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%，出于40納米制程節(jié)點；此
聯(lián)電向英特爾授權12nm制程技術
業(yè)內人士認為，自中美貿易摩擦加劇以來，臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產以爭奪各國補貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術合作或將開創(chuàng)臺灣及美國半導體產業(yè)之間重大技術融合的新時代。
2023年第三季度全球半導體、晶圓代工及手機處理器市場業(yè)績?
另外值得注意的是，雖然臺積電在這場賽跑中貢獻突出，不僅穩(wěn)住了自家的領先優(yōu)勢，更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而，對于聯(lián)電視頻制造有限公司（LDDI）和電源管理集成電路（PMIC）的需求不振，可能會給這些資深節(jié)點
為什么要測試芯片上下電功能？芯片上電和下電功能測試的重要性
。本文將詳細解釋為什么要進行芯片上下電功能測試，以及測試的重要性。 首先，芯片上下電功能測試是確保芯片
繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后，傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積
工商網監(jiān)
評論