可制造性設(shè)計(Design For Manufacturability,DFM)就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時起,就考慮到可制造性和可測試性,使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系,實現(xiàn)從設(shè)計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計質(zhì)量的最有效方法。
在PCB設(shè)計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計細(xì)節(jié)方面等。
影響PCB設(shè)計的一些DFM問題
1、符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸
PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的,它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設(shè)計滿足IPC的標(biāo)準(zhǔn),就可以確保在生產(chǎn)過程中,元器件準(zhǔn)確無誤地進(jìn)行焊接。
2、器件焊盤的均勻連接
對于0402,0201或者更小尺寸的SMD器件,焊盤的均勻連接非常重要。這樣可以防止墓碑效應(yīng):即元件在回流焊時部分或完全脫離板材,直接造成組裝板的失效。
3、導(dǎo)通孔在墊(Vias in SMD Pad)
翻譯有點別扭,簡單說就是在焊盤上打過孔。PCB設(shè)計中的共識是應(yīng)不惜一切代價盡可能避免Vias in Pad。
4、元件的選擇與擺放
很多設(shè)計師會盡可能減少直插器件(THT)的使用,或者將直插器件放在板子的同一面。然而,直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下,如果將直插器件放在頂層,貼片器件放在底層,那么所有的元件應(yīng)盡可能靠近。在某些情況下,這將影響單面的波峰焊。這時,就要使用更昂貴的焊接工藝,比如選擇性焊接。
5、銅箔的均勻分布
在單獨的板層上創(chuàng)建銅箔影像取決于很多因素。如果銅箔在某一區(qū)域被移除,很難保證單一導(dǎo)線的穩(wěn)定性。因此,建議盡可能將銅箔均勻分布。
6、阻焊(Solder Mask)
很多設(shè)計師喜歡用經(jīng)驗值50um來定義焊盤的尺寸,并同時定義焊盤到導(dǎo)線的最小間距為50um。但是,如果您希望兩個焊盤之間存在阻焊橋的話,最小的尺寸應(yīng)該是75um。應(yīng)該在創(chuàng)建元件庫或?qū)⑵骷胖玫絇CB時考慮這些因素,否則就會因為間距太小導(dǎo)致阻焊無法正確覆蓋焊盤之間的區(qū)域。
編輯:hfy
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4292文章
22769瀏覽量
393179 -
DFM
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
458瀏覽量
27941 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3492瀏覽量
4185
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論