Exynos1080推出，三星手機芯片步入正軌

近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（極紫外光刻）的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調制解調器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。

自 2019 年初三星與 vivo 就手機移動處理器達成意向后，三星手機芯片演進路線一直在提速。2019 年年底，三星聯(lián)合 vivo 發(fā)布 5G 芯片 Exynos 980，并最先搭載在 vivo X30 旗艦手機上。接著，今年 5 月，三星推出一款中低端 5G 手機芯片 Exynos 880，同樣搭載在 vivo Y 系列手機上。

如果說去年是 7nm、5G 芯片之爭，三星在調整技術路線，努力追趕。今年作為 5nm 之年，三星則在手機商用芯片市場上搶先一步，更有機會進一步擴大手機芯片商用市場的份額，從而改變手機芯片商用市場高通、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的局面。

與高通站在同一起跑線上

Exynos1080 不僅領先高通、聯(lián)發(fā)科，通過先進的 5nm 工藝制程上將芯片尺寸縮小 25%，功率效率提高 20%。還在 CPU 方面，率先采用 ARM 的 Core-A78 內(nèi)核提升芯片性能，比高通去年旗艦芯片驍龍 865、今年的驍龍 865 Plus 以及華為最新的麒麟 9000 芯片采用的 Core-A77 內(nèi)核性能更優(yōu)。

在 GPU 方面，同樣采用新一代 ARM 架構。此外，Exynos1080 還增加了神經(jīng)處理單元 NPU 以及 AI 人工智能解決方案用以改善手機的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產(chǎn)品，Exynos1080 性能有了一至兩倍的提高。

因而，通過在 CPU 與 GPU 性能上的領先，這一次，三星與高通、華為芯片站在了同一個起跑線上。然而，在過去幾年中，三星手機芯片一直落后于競爭對手的同代產(chǎn)品。即便是去年推出的 Exynos 990，也明顯落后于高通，甚至華為。

Exynos1080 的推出意味著三星手機芯片步入正軌。

回顧三星手機芯片過去五年的發(fā)展歷程，三星一直采用自研架構。2015 年，三星首次推出貓鼬 M1 架構，并在部分旗艦手機 Galaxy S7 和 Note 7 中采用。隨后幾年，三星先后將自研架構迭代到 M4，直到 2019 年推出的 M5，成為三星最后一代架構。

與高通、蘋果相比，基于三星自研架構的芯片，在 CPU 性能與效率兩個重要指標上，基本上沒有任何競爭力。一些外媒一度懷疑，三星在基準測試中通過貓膩獲得令人印象深刻的數(shù)據(jù)表現(xiàn)，畢竟改變測試結果比開發(fā)芯片架構容易得多。

此外，三星自研架構芯片只能在美國、中國、日本之外的市場銷售，市場銷售空間較小。同時，自研架構耗資巨大，芯片性能提高不明顯，資本回報甚小，使得三星持續(xù)向自研架構部門傾斜大量資源、資金投入產(chǎn)出不成比例，意義越來越小。

2019 年 10 月，三星終于扛不住了，宣布解散位于德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心（SARC），解雇數(shù)百名芯片設計人員，徹底放棄自研芯片架構。今年年中，韓媒報道，三星正通過與 ARM、AMD 深度合作，以改善芯片 CPU 和 GPU 性能。

無疑，Exynos1080 是三星路線遷移與外部合作的最終成果。

盡管，Exynos1080 依然將最先搭載于 vivo 旗艦手機上，不過與去年不同的是，Exynos1080 有可能進一步擴大用戶群。明年包括 OPPO、小米等手機廠商也有可能搭載三星的手機芯片。通過 Exynos1080，三星改變了自研架構策略，更改變了市場銷售策略，為手機廠商增加了一個新選項。

「兩強爭霸」到「三國演義」

3G 時代后，手機芯片市場長期被高通、聯(lián)發(fā)科兩家「盤踞」，高通收割高端市場，聯(lián)發(fā)科主打中低端市場。蘋果、華為芯片僅供自家使用。三星則是一個例外，針對不同市場手機搭載的芯片有所不同，比如，在韓國市場使用自家獵戶座芯片，在美國、中國等市場采用高通驍龍芯片。

甚至早期三星手機處理器還有過一段輝煌的商用歷史，初代蘋果 iPhone 產(chǎn)品，以及國內(nèi)手機廠商魅族都采用過三星手機芯片。

2007 年至 2009 年，蘋果 iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS 三代產(chǎn)品的手機處理器均來自三星 S 系列，直到 2010 年，蘋果采用自研芯片 A 系列后，才逐步放棄三星芯片。恰恰在 2009 年，蘋果與三星的分手之年，魅族與三星展開了合作。

魅族第一款手機 M8 采用的便是與 iPhone 3G 同款的三星芯片，但后期，由于三星芯片性能問題，以及銷售策略問題，比如，不支持全網(wǎng)通，芯片優(yōu)先供給自家手機等等。導致魅族與三星合作中斷，轉向聯(lián)發(fā)科芯片。

與此同時，市場也發(fā)生了巨大的變化。通信技術迭代到 3G 后，高通依靠大量的 CDMA 技術，迅速崛起，成為手機芯片市場上的霸主。高通的 CDMA 專利一度強大到可以限制三星獵戶座芯片無法集成調制解調器，進而影響三星芯片的市場商用。

5G 時代到來后，專利話語權發(fā)生變化。來自 statista 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在已獲得批準的 5G 專利方面，三星以 2795 件專利數(shù)量排名全球第一。此時，三星重新殺入手機商用芯片市場，時機成熟。

5G 時代廠商座次重新排位，三星回歸「主流」，放棄自研架構，使得三星有望重新找回失去的市場份額。

「三星擴大芯片銷售市場，不太會改變大的格局，但會給手機廠商多一個選擇。三星將會是手機芯片市場一個很重要的參與者，會給高通帶來一些壓力?！剐局\研究徐可告訴極客公園。

過去，高通構建起的龐大專利池，讓手機廠商們有所忌憚。無論是否采用高通芯片，都需要向高通繳納一定「高通稅」?！父咄ǘ悺共坏珒r格昂貴，造成手機制造成本升高，手機廠商也無法避開，尤其在中高端手機芯片市場，除高通芯片之外，手機廠商別無選擇。

三星手機芯片擴大銷售范圍，另一邊，聯(lián)發(fā)科沖擊高端手機芯片市場的步伐加快。未來，手機芯片市場，必定從一方壟斷市場，變?yōu)槎喾絼萘橇ΑＡ夹缘母偁?，最終受益的不只有手機廠商，更有消費者。

責任編輯：haq