近日有媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將花費(fèi)10億新臺(tái)幣購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備出租給芯片代工廠,以此來(lái)解決眼前的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。這個(gè)模式可以說(shuō)是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)的新模式,這樣由上游廠商購(gòu)買(mǎi)設(shè)備租給下游代工廠的模式在之前是沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)的。
我們都知道在半導(dǎo)體行業(yè)里,除了三星和英特爾這樣有自己生產(chǎn)線的大廠外,大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)廠商是自己設(shè)計(jì)好芯片后,交由代工廠完成最終的芯片生產(chǎn)制造。采用這種方式目前是行業(yè)的主流模式,像高通、蘋(píng)果和AMD都是尋求臺(tái)積電的代工完成自己的芯片制造。
聯(lián)發(fā)科在近年來(lái)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,得到了整個(gè)行業(yè)的認(rèn)可,所以芯片需求量不斷上漲。但是由于聯(lián)發(fā)科大多的芯片制造訂單是由臺(tái)積電來(lái)完成,而臺(tái)積電目前的各生產(chǎn)線的產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到飽和狀態(tài),優(yōu)先完成蘋(píng)果和AMD這樣的大廠,所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)產(chǎn)能成為了目前限制其發(fā)展的最大障礙。
從聯(lián)發(fā)科最新的財(cái)報(bào)可以看出,其芯片業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性非常強(qiáng)勢(shì)。第三季度營(yíng)收達(dá)到了972.75億新臺(tái)幣,相對(duì)于第二季度增長(zhǎng)了43.9%,創(chuàng)出了歷史單季最高紀(jì)錄。這主要得益于今年在國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)的成功,一掃多年的頹勢(shì)在出貨量上超越了高通成為國(guó)內(nèi)最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。
另一方,由于市場(chǎng)需求旺盛,在其他消費(fèi)類(lèi)電子的芯片業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了突破,液晶電視顯示芯片等業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。而目前聯(lián)發(fā)科面對(duì)的最大問(wèn)題就是產(chǎn)能很難跟上市場(chǎng)需求。
為了解決產(chǎn)能問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)合作模式的先河,自己花費(fèi)巨資采購(gòu)制造設(shè)備,然后以租賃的方式提供給下游代工廠商,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科將要合作的代工廠是力積電,這些年一直在為聯(lián)發(fā)科進(jìn)行芯片代工,所以在合作關(guān)系上非常穩(wěn)固,這也是這種模式可以實(shí)行的先決條件,通過(guò)深度綁定后對(duì)于代工廠可以在訂單安排上可以?xún)?yōu)先進(jìn)行。
其實(shí)早些年蘋(píng)果與臺(tái)積電的合作模式也很類(lèi)似。蘋(píng)果的芯片主要代工廠一直都是臺(tái)積電,而為了滿(mǎn)足自己芯片的產(chǎn)品蘋(píng)果一直與臺(tái)積電進(jìn)行著深度合作,早些年甚至傳出過(guò)拿出數(shù)十億美元投資臺(tái)積電的事情。雖然最終臺(tái)積電沒(méi)有同意,但是蘋(píng)果在之后的芯片制造環(huán)節(jié)為臺(tái)積電進(jìn)行了非常大的技術(shù)支持,以此來(lái)解決芯片代工方面的技術(shù)問(wèn)題。而臺(tái)積電一直處于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖位置,與此有著一定的關(guān)系。
探索新模式一直是半導(dǎo)體行業(yè)中的主題,通過(guò)全球分工化合作模式讓這些年芯片行業(yè)發(fā)展迅猛,大跨步的進(jìn)入到了5nm時(shí)代。無(wú)論是技術(shù)支持,還是設(shè)備租用等合作模式,對(duì)于上下游廠商來(lái)說(shuō)都是一種資源優(yōu)化提升效率的手段,大家分工合作理由自己的優(yōu)勢(shì),才能在競(jìng)爭(zhēng)中處于不敗的地位。
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