低壓無(wú)功補(bǔ)償系統(tǒng)的常見(jiàn)形式及產(chǎn)品組成

一、低壓無(wú)功補(bǔ)償系統(tǒng)

低壓無(wú)功補(bǔ)償系統(tǒng)發(fā)展至今常見(jiàn)的形式分為2種：

1、以電容器、電抗器、投切開(kāi)關(guān)、功率因數(shù)控制器及補(bǔ)償系統(tǒng)配套的其他保護(hù)元件組成的傳統(tǒng)類型的補(bǔ)償系統(tǒng)，補(bǔ)償后功率因數(shù)可達(dá)0.96以上

2、以IGBT為核心元件通過(guò)對(duì)線路進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，可發(fā)出無(wú)功對(duì)線路進(jìn)行雙向補(bǔ)償，補(bǔ)償后功率因數(shù)接近于1。

第一種形式的補(bǔ)償系統(tǒng)——組成：電容、電抗、投切開(kāi)關(guān)、功率因數(shù)控制器及配套保護(hù)裝置。

存在形式：1、組件+投切開(kāi)關(guān)+功率因數(shù)控制器及配套保護(hù)裝置；

2、智能模組（含電容器+電抗器+投切開(kāi)關(guān)+保護(hù)）+功率因數(shù)控制器。

第二種形式：常見(jiàn)類型為模塊化靜止無(wú)共發(fā)生器SVG/ASVG.

二、低壓無(wú)功補(bǔ)償系統(tǒng)——產(chǎn)品組成

組件+投切開(kāi)關(guān)+功率因數(shù)控制器

組件：

電容器：干式自愈式低壓電容器（帶電抗類型）常規(guī)類型5Kvar、10Kvar、15Kvar、20Kvar、25Kvar、30Kvar。一般組件規(guī)格40Kvar電容器組為2只20Kvar電容器配置，50Kvar電容器組為2只25Kvar配置，以此類推；

電抗器：與電容器配套使用，減少3/5/7/11次諧波對(duì)電容器影響，可與5Kvar-80Kvar電容器/電容器組匹配。

投切開(kāi)關(guān)

電容器投切分為動(dòng)態(tài)投切和靜態(tài)投切，國(guó)標(biāo)規(guī)定響應(yīng)時(shí)間1秒以內(nèi)為動(dòng)態(tài)投切；超過(guò)3秒為靜態(tài)投切，投切開(kāi)關(guān)按動(dòng)態(tài)投切使用：晶閘管開(kāi)關(guān)（可控硅）；又稱無(wú)觸點(diǎn)投切，過(guò)零投切，無(wú)涌流，通過(guò)控制器控制輸出12V直流電壓來(lái)控制開(kāi)關(guān)的通斷。

靜態(tài)投切使用：電容投切專用接觸器，此種接觸器采用延時(shí)投切技術(shù)控制電容器投切時(shí)涌流的出現(xiàn)。控制器通過(guò)無(wú)源觸點(diǎn)控制接觸器。

功率因數(shù)控制器

不同的投切開(kāi)關(guān)控制方式不同，因此對(duì)應(yīng)控制器也是不同的。即控制器型號(hào)是由投切開(kāi)關(guān)（投切方式）決定的。例如：如果投切開(kāi)關(guān)為晶閘管類型（需12V直流電源觸發(fā)控制），采用正爾ZM-PFC16T；如果投切開(kāi)關(guān)為接觸器投切，通過(guò)無(wú)源觸點(diǎn)控制，采用ZM-PFC16R。

配套保護(hù)裝置

配套保護(hù)裝置由做無(wú)功補(bǔ)償整柜方做柜子時(shí)提供，一般補(bǔ)償供應(yīng)商提供：電容器+電抗器+投切開(kāi)關(guān)+功率因數(shù)控制器；由成套商提供補(bǔ)償柜內(nèi)其他保護(hù)元件，組成柜體供給客戶。

智能模組+功率因數(shù)控制器

智能模組

智能模組包含電容器（純電容）或者電容+電抗、投切開(kāi)關(guān)、控制部分、保護(hù)裝置。

由于模組為模塊化，要求內(nèi)部設(shè)備體積小，扇熱好，一般不會(huì)采用晶閘管開(kāi)關(guān)（此種開(kāi)關(guān)發(fā)熱量大自帶扇熱風(fēng)扇體積大）或者接觸器；一般模組的投切開(kāi)關(guān)采用同步開(kāi)關(guān)技術(shù)或者復(fù)合開(kāi)關(guān)（過(guò)零投切，無(wú)涌流，體積?。?。

功率因數(shù)控制器

功率因數(shù)控制器與模組之間控制方式，采用類似電話線+水晶頭通過(guò)通訊的形式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，模塊分析控制器傳過(guò)來(lái)的信息決定是否進(jìn)行投切，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。
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