華為近日為何入股潤(rùn)華全芯微電子？

華為哈勃近日入股潤(rùn)華全芯微電子，值得注意的是，后者經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備。11 月 23 日，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。

寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司成立于 2016 年 9 月，法定代表人為汪鋼，注冊(cè)資本 3391.2 萬元，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、機(jī)械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計(jì)等。

據(jù)媒體報(bào)道，公司核心團(tuán)隊(duì)一直專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)備的研發(fā)和制造，產(chǎn)品包括光刻段的勻膠顯影機(jī)、噴膠機(jī)和濕法段的去膠剝離機(jī)、單片清洗機(jī)、刻蝕機(jī)等。經(jīng)過幾年的努力，目前公司已擁有自主品牌“ALLSEMI”，申報(bào)核心技術(shù)發(fā)明專利 27 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 6 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 3 項(xiàng)，并有多項(xiàng)核心技術(shù)正在申報(bào)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司生產(chǎn)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)（AS6），被評(píng)為第十四屆（2019 年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

2019 年 4 月 23 日，哈勃投資成立，注冊(cè)資本 7 億元，由華為投資控股有限公司 100%控股，經(jīng)營(yíng)范圍是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。由于華為此前堅(jiān)持“不做股權(quán)投資”，所以哈勃投資的成立引起市場(chǎng)關(guān)注。

哈勃投資成立后，在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，接連出手投資。2019 年 5 月，哈勃投資 7200 萬元認(rèn)購思瑞浦增發(fā)的 224.1147 萬股股份。思瑞浦主要產(chǎn)品是高性能模擬芯片，公司已成為全球 5G 通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。今年 9 月，思瑞浦在科創(chuàng)板上市。

目前，正在沖刺科創(chuàng)板上市的燦勤科技也是哈勃投資入股的公司。今年 4 月 29 日，哈勃投資與公司全體股東簽署投資協(xié)議，約定以 1.1 億元受讓燦勤科技控股股東燦勤管理持有的 1375 萬股股份，股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，哈勃投資持有燦勤科技 4.58%的股份。燦勤科技的主要產(chǎn)品介質(zhì)波導(dǎo)濾波器是 5G 宏基站的核心射頻器件之一。

今年以來，哈勃投資也是出手頻頻。先后投資了無錫好達(dá)電子、慶虹電子、新港海岸、縱慧芯光、富烯科技、東微半導(dǎo)體、思特威、新共識(shí)科技、中科飛測(cè)、芯視界微電子、源杰半導(dǎo)體、昂瑞微等 10 多家公司。
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