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芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”

我快閉嘴 ? 來源:芯華章 ? 作者:芯華章 ? 2020-11-26 12:27 ? 次閱讀

2020年11月26日,EDA電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf),以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術。此次發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術,已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務器上通過驗證,能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài),并面向未來有助于支持下一代計算機架構,是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf)用于FPGA原型化平臺,可一卡替代多種原型驗證進口子板,具備強大的功能和適配能力,可進一步加快驗證收斂,助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提高芯片設計的研發(fā)效率。

對比傳統(tǒng)或自研接口子板,靈動具備以下優(yōu)勢:

? 全新的硬件架構體系:支持多種不同高速接口協(xié)議,釋放原型化的IO資源并提高原型化的邏輯利用率

? 成本優(yōu)勢:最多可節(jié)約四倍的使用成本,并且能夠同時支持多種接口協(xié)議

? 具備兩種使用模式:用戶可直接使用,也完全開放給用戶做自定義編程,增加使用的靈活性

? 強大的高速系統(tǒng)互連設計能力:實現(xiàn)1.2Gbps 單線高速傳輸,發(fā)揮芯片最大的吞吐能力

仿真技術是保證集成電路設計正確性的關鍵技術之一,芯片設計公司通過軟件仿真數(shù)字電路的行為,發(fā)現(xiàn)并修復問題。芯華章仿真技術基于LLVM的全新架構,突破傳統(tǒng)仿真器僅支持單一X86架構的局限,具備靈活的可移植性,可兼容當前主流架構并有助于支持未來多核與異構的大規(guī)模計算機處理器結構。

對比傳統(tǒng)仿真技術,芯華章全新仿真技術具備以下優(yōu)勢:

? 全新的架構體系:靈活的可移植性、友好的軟硬件生態(tài)支持

? 有助于支持不同的處理器計算架構,如x86, ARM, RISC-V, MIPS , GPGPU, NPU等

? 全新的數(shù)據(jù)結構和優(yōu)化的算法:通過算法,優(yōu)化驗證算力分配,進一步提高芯片設計驗證效率

? 符合IEEE1800 標準

? 事件驅動型,精度與目前商用數(shù)字仿真器一致

? 基于LLVM的原生編譯后端

天津飛騰信息技術有限公司副總經(jīng)理郭御風表示,“飛騰的核心研發(fā)集中在芯片的設計和創(chuàng)新,而EDA驗證在芯片的研發(fā)過程起著非常關鍵的作用,是核心環(huán)節(jié)的關鍵技術。芯華章在驗證領域有深入的理解和多年的研發(fā)經(jīng)驗,基于處理器芯片的架構和需求,快速研發(fā)出了適合國產(chǎn)CPU架構的驗證技術解決方案,這是極具開創(chuàng)性的重要里程碑,不僅能為我們的驗證工作帶來更多的便利,更能給芯片設計公司提供更多的選擇。”

芯華章科技首席科學家林財欽(TC Lin)表示,“芯華章致力于開發(fā)一個完整的工具和驗證環(huán)境,以符合當前和未來芯片和系統(tǒng)設計的需求。我們的研發(fā)團隊根據(jù)市場需求,開發(fā)符合不同使用模式的驗證工具,提高驗證工具效率并加快日益復雜且耗時的驗證收斂,這次發(fā)布的仿真技術和產(chǎn)品正是基于合作伙伴的需求聯(lián)合研發(fā)。未來,我們也將繼續(xù)基于此理念,攜手合作伙伴推出更先進的產(chǎn)品?!?/p>

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示,“我們能以極高的效率推出全新的技術和產(chǎn)品得益于生態(tài)合作伙伴的大力支持,以及幾位技術領袖的實力加盟,芯華章研發(fā)團隊在EDA驗證技術上已深耕多年,深知當前技術的的局限性,并探索到了明確的技術突破口。芯華章將加快全系列的新一代驗證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出,融合人工智能算法、機器學習、與云計算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學,以全新的技術完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈,與生態(tài)合作伙伴共同開創(chuàng)新時代,支持中國數(shù)字經(jīng)濟建設?!?br /> 責任編輯:tzh

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