芯和半導(dǎo)體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2020),展位號為033-034。
ICCAD是中國集成電路設(shè)計行業(yè)一年一度最重要的盛會。本次年會將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力,增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺,為世界各地和中國港、澳、臺地區(qū)的同行以及相關(guān)行業(yè)協(xié)會、中介組織等構(gòu)筑一個與中國內(nèi)地集成電路設(shè)計企業(yè)在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作的交流平臺。
芯和半導(dǎo)體作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,將在此次大會上展示其在EDA軟件、射頻前端濾波器芯片與模組設(shè)計方面的最新研發(fā)成果。
從芯片、封裝到系統(tǒng) 全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案
IC領(lǐng)域
芯和針對手機、互連和光學(xué)應(yīng)用的射頻級高性能模擬設(shè)計,提供了片上無源建模和仿真,包括:
· RFIC無源仿真
· 模擬/數(shù)?;旌螴C無源仿真
· RF PDK一站式解決方案
封裝領(lǐng)域
芯和的封裝建模和仿真,覆蓋了從低成本封裝到針對手機、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器應(yīng)用的高性能封裝,包括
· 射頻前端模組RFFEM仿真
· 先進封裝仿真
· 異質(zhì)集成系統(tǒng)級封裝仿真
系統(tǒng)領(lǐng)域
芯和針對5G基站、服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)的高頻高速系統(tǒng)推出了封裝及板級解決方案,包括:
· 射頻PCB系統(tǒng)仿真
· 高速數(shù)字系統(tǒng)仿真
領(lǐng)先的EDA技術(shù)
多元化的濾波器技術(shù)
與此同時,芯和半導(dǎo)體的技術(shù)支持經(jīng)理蘇周祥也將在11日的“EDA與IC設(shè)計創(chuàng)新”論壇上發(fā)表題為《先進工藝先進封裝電磁仿真的挑戰(zhàn)和應(yīng)對》的演講,時間為13:10-13:30。
此外,芯和5G射頻解決方案也將隆重亮相,其涵蓋了從IC到封裝再到模塊的整個流程,包括:快速片上無源建模和仿真工具IRIS,RF SiP提取工具Metis,濾波器設(shè)計工具XDS和從規(guī)格到批量生產(chǎn)的IPD設(shè)計。
責(zé)任編輯:tzh
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