印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

今年印度班加羅爾科技高峰會(huì)（Bengaluru Tech Summit 2020）開幕，印度通信和信息技術(shù)部部長普拉薩德（Ravi Shankar Prasad）在開幕式接受媒體采訪時(shí)表示印度正在堅(jiān)決執(zhí)行莫迪總理提出的“印度科技自主計(jì)劃”，推出了一系列鼓勵(lì)發(fā)展手機(jī)制造業(yè)的政策，其中有一句話很值得注意：“蘋果的九家供應(yīng)鏈合作伙伴從中國轉(zhuǎn)移到了印度?！?/p>

印度各大媒體霎時(shí)間都把這句話作為了報(bào)道此次峰會(huì)的標(biāo)題，給讀者渲染出了一種智能手機(jī)制造業(yè)從中國轉(zhuǎn)移到印度的感覺。雖然普拉薩德沒有點(diǎn)出他口中的蘋果九家供應(yīng)鏈都涉及哪些廠家，但縱觀2019年以來蘋果在印度的各種布局，就可知其中的領(lǐng)頭企業(yè)為蘋果的三家主要代工廠：富士康、和碩（Pegatron）和緯創(chuàng)（Wistron）。如果再進(jìn)一步追尋印度通信產(chǎn)業(yè)信息部官員過去幾年在科技峰會(huì)上的談話，就會(huì)發(fā)現(xiàn)“xx手機(jī)工廠已經(jīng)在印度本土大規(guī)模設(shè)廠”的話語重復(fù)率極高，這確實(shí)是一個(gè)事實(shí)，比如緯創(chuàng)從iPhone 6開始就是蘋果在印度的唯一代工廠，只不過話術(shù)修辭放在中美印三國關(guān)系的大背景下有了更多別樣的解讀。

如果我們把蘋果這幾家供應(yīng)鏈伙伴的發(fā)展戰(zhàn)略都做一個(gè)較為詳細(xì)的案例分析，再加以綜合提煉就會(huì)發(fā)現(xiàn)，蘋果代工廠在印度的存在幾乎完全是“雞蛋-籃子”式互動(dòng)性博弈的產(chǎn)業(yè)溢出的結(jié)果。

蘋果公司不想過于依賴富士康，雞蛋不想放在同一個(gè)籃子里，于是有了和碩和緯創(chuàng)，進(jìn)而如何鑒別一臺(tái)Iphone到底出自哪一工廠代工，成了忠實(shí)“果粉”的必修技能；對(duì)于單個(gè)的代工廠富士康或者和碩來講，全球布局的風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偸袌?chǎng)原則也讓他們瞄向人口同樣十幾億的印度這片高端智能手機(jī)市場(chǎng)的藍(lán)海；蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和小米及其代工廠也遵循同樣的戰(zhàn)略鐵律。所以，印度電子消費(fèi)制造業(yè)的頂層設(shè)計(jì)是一種市場(chǎng)終端的配合呼應(yīng)，與其說是“轉(zhuǎn)移”，不如說是一種橫向“延伸”。

雖然富士康、和碩和緯創(chuàng)承諾在未來幾年將在印度投資達(dá)9億美元，但目前蘋果手機(jī)在印度市場(chǎng)的份額極低，只有不到2%，且印度每年國內(nèi)生產(chǎn)手機(jī)依然有高達(dá)10%左右的比例為功能機(jī)，而且就和碩本身來說，他們?cè)谟《鹊纳a(chǎn)線走了一條時(shí)間隔差的道路（比如iPhone11在中國大賣的時(shí)候，和碩在印度依然在穩(wěn)定量產(chǎn)iphone6s）。

除了產(chǎn)品技術(shù)工藝與產(chǎn)能代差之外，印度最近五六年來層層加碼的消費(fèi)電子行業(yè)激勵(lì)計(jì)劃的落實(shí)進(jìn)度也一直讓外界感到疑慮。

作為富士康出海大計(jì)的重要一環(huán)，印度在其戰(zhàn)略版圖中始終有一種進(jìn)一步退兩步的感覺，雖然今年七月份郭臺(tái)銘決定在印度投資10億美元建設(shè)一家蘋果手機(jī)組裝工廠，但這個(gè)決定也意味著原定于2020年在印度開設(shè)10-20個(gè)工廠的計(jì)劃胎死腹中，新政不啻為格式化重來。

10年前，富士康也曾計(jì)劃在巴西圣保羅州建設(shè)兩條iPad、iPhone 生產(chǎn)線，豪言創(chuàng)造就業(yè)崗位10萬個(gè)；3年后富士康又出兵印尼設(shè)立新的生產(chǎn)和研發(fā)基地，這兩筆總共130億美元的投資最后都以徹底失敗告終。

那么，富士康投資印度的底氣何來？從印度政府整體的手機(jī)市場(chǎng)對(duì)外資調(diào)控的政策角度看，富士康、和碩和緯創(chuàng)在印度設(shè)廠都帶有某種“綁架式投資”的模式，按照印度通訊和信息部2019年下半年草擬的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃”，在印度的外資手機(jī)組裝工廠很多都和指定電子元件生產(chǎn)掛鉤，最典型的莫過于小米。印度不進(jìn)口小米的整機(jī)，而是把小米手機(jī)拆散了進(jìn)口主要零件，這些零件組裝之后，再征收高達(dá)15%左右關(guān)稅，目的就是逼迫小米直接從印度國內(nèi)購買零件。

中美貿(mào)易摩擦讓印度可以肆無忌憚地把這套規(guī)則強(qiáng)加到富士康和和碩頭上，考慮到富士康在中國組裝的iphone銷往美國的時(shí)候有可能被美國商務(wù)部加征附加關(guān)稅，所以印度可以在中美兩國的關(guān)稅新政中找出零部件和整機(jī)的稅負(fù)剪刀差，要么承擔(dān)一部分關(guān)稅負(fù)擔(dān)在印度建廠，要么將市場(chǎng)拱手讓人。

2017年，富士康在拿到小米訂單開始量產(chǎn)之后，在南部泰米爾納德邦Sriperumbudur產(chǎn)業(yè)

園雇傭萬余員工，才在24個(gè)月之后造出了第一臺(tái)印有“Assembled in India”（印度組裝）的iPhoneXR，除了“綁架式投資”影響了開工率之外，出口乏力和內(nèi)需不足也是主要原因之一，和中國的富士康代工廠不同，印度工廠的組裝機(jī)基本只用來進(jìn)行印度國內(nèi)小循環(huán)，對(duì)印度手機(jī)消費(fèi)者來說，由于iPhone超高的售價(jià)（iPhoneXR印度國內(nèi)售價(jià)平均要比美國高出110美元左右）和不足2%的市占率，讓印度始終無法合理地承擔(dān)起富士康海外產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)角色，至于智能手表、手環(huán)等蘋果配套穿戴設(shè)備的制造更是無從談起，因?yàn)檫@些設(shè)備的關(guān)鍵零部件依然需要從中國的代工廠進(jìn)口。

所以，普拉薩德口中的“蘋果的九家供應(yīng)鏈合作伙伴從中國轉(zhuǎn)移到了印度”這句話還要和去年同期他口中所說的另外一句話配合分析：“iPhone在印度組裝后是可以出口的”。換言之，印度產(chǎn)IPhone之前不但鮮有出口，且出口機(jī)型和新機(jī)依然有巨大的代差，2020年預(yù)計(jì)出口的印度蘋果機(jī)型為iPhone6S，相比之下，巔峰時(shí)期的鄭州富士康，工人數(shù)在高峰時(shí)期高達(dá)35萬人，以跨國快遞公司的大型貨運(yùn)專機(jī)作為物流支撐，20小時(shí)之內(nèi)就可以把鄭州每天制造的50萬部iPhone銷往世界各地，這里的90多條生產(chǎn)線可以保證每個(gè)星期iPhone新機(jī)組裝量等同于印度全年的蘋果手機(jī)銷售量。

正因?yàn)槿绱耍粩鄰?qiáng)調(diào)“雞蛋不能放在同一個(gè)籃子里”的蘋果供應(yīng)商在中美貿(mào)易摩擦的大環(huán)境下，供應(yīng)鏈體系對(duì)中國的依賴度不但沒有減少，反而有加強(qiáng)的趨勢(shì)，四年之內(nèi)，供應(yīng)商的中國場(chǎng)址從45%上升到了47.6%。

如果我們把電子消費(fèi)領(lǐng)域的制造環(huán)節(jié)的目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈更廣更深的半導(dǎo)體行業(yè)，就更可以為印度的手機(jī)制造政府刺激計(jì)劃找到一個(gè)很好的參照系。

讓中國虛驚一場(chǎng)的2007年印度半導(dǎo)體新政

印度的半導(dǎo)體政府激勵(lì)計(jì)劃相比東南亞的新加坡、馬來西亞等地稍晚一些。2000年左右印度時(shí)候只有兩個(gè)國有的晶圓生產(chǎn)線SCL和TeamAsia，前者主打6英寸，年產(chǎn)量為兩萬片；后者采用4英寸硅片，工藝上分別為0.8微米和2.0微米。而且當(dāng)年印度半導(dǎo)體總銷售額為4到5億美元，占全球總市場(chǎng)的2%-3%左右。不過依靠著在亞太地區(qū)相對(duì)突出的軟件行業(yè)，20多年前印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)就占了總量的75%，而且印度總的EDA市場(chǎng)約占全球總EDA市場(chǎng)的4-5億的5-10%，按比例來說，是銷售額占比的三倍左右。

受限于國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和資金投入的不足，印度的半導(dǎo)體的起步并未沿著如臺(tái)灣、新加坡等地走出一條相對(duì)穩(wěn)定可靠的fabless集團(tuán)化作戰(zhàn)模式，至于晶圓代工廠則基本處于原地踏步階段。直到2007年，印度出臺(tái)的一項(xiàng)政府半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃猶如平地驚雷，引發(fā)了國內(nèi)業(yè)界的強(qiáng)烈反響。

這項(xiàng)半導(dǎo)體獎(jiǎng)勵(lì)方案規(guī)定，印度的半導(dǎo)體企業(yè)10年內(nèi)將享受20%（經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資）或25%（設(shè)在特區(qū)之外的半導(dǎo)體企業(yè)）的成本優(yōu)惠補(bǔ)助并還可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策，比如政府方面的補(bǔ)貼將以稅收減免和無息貸款的形勢(shì)實(shí)施。

從當(dāng)時(shí)本土媒體的判斷來看，這則新政的實(shí)施是印度幾十年來深耕半導(dǎo)體水到渠成的結(jié)果，從1985年德州儀器首先在印度設(shè)廠，到2006年全球排名前25的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在新德里、班加羅爾、清奈等地駐扎，而且就在新政策出臺(tái)半年之前，意法半導(dǎo)體和AMD剛剛決定駐因工程師數(shù)量翻倍，而且臺(tái)積電業(yè)歷史性地在班加羅爾設(shè)立了辦事處，霎時(shí)間，印度的半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)如黃昏后的密涅瓦貓頭鷹一般，眼看著就要起飛了。

西方權(quán)威半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)如insat等聞?dòng)嵑蠹娂姵雠_(tái)了印度IC新政報(bào)告，并且預(yù)估到2010年，印度半導(dǎo)體的總銷售額從全球占比不到2%增加到15%，類似數(shù)據(jù)還有2010年印度半導(dǎo)體總銷售額將增加到30.9億美元，形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從而成為全球重要力量。

那么后續(xù)情況如何呢？2007年各大“權(quán)威”咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)印度未來十年的預(yù)測(cè)與現(xiàn)實(shí)是否有偏差？

成立于2014年的印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（ISA）在當(dāng)年出臺(tái)的報(bào)告中就不得不勉強(qiáng)承認(rèn)，印度半導(dǎo)體工業(yè)的增長僅僅是原先預(yù)期的一半，平均年增長率從2007年早期的26.7%，下降到2013年的13.4%，2013年全球半導(dǎo)體總銷售額為3150億美元，而印度則剛剛突破100億美元（主要靠進(jìn)口）。如果按照比例來看，與2007年相比，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的總份額不升反降。

客觀地講，單純地看印度半導(dǎo)體工業(yè)的年均復(fù)合增長率（CAGR）過十五年來平均超過15%，并是一個(gè)很差的業(yè)績(jī)，但印度通訊和電子產(chǎn)業(yè)部顯然低估了全球發(fā)展態(tài)勢(shì)，2014年臺(tái)灣地區(qū)、中國大陸和韓國紛紛駛?cè)肟燔嚨赖臅r(shí)候，印度反而被甩開了一個(gè)身位。

不過，根據(jù)ISA與印度市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ESDM聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告，2019年印度全年半導(dǎo)體消費(fèi)額為210億美元，這個(gè)數(shù)字除以全球的4180億美元為5%左右，比2013年稍有增長，但和原計(jì)劃的15%相比仍有很大差距。至今為止，印度國內(nèi)仍未有一條稍微能拿的出手的fab。

就此，集微網(wǎng)聯(lián)系了全球最大的半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)社區(qū)semiwiki的印度IC業(yè)資深觀察家Raju Prasad。他這樣算了一筆賬。

目前全球晶圓代工廠的數(shù)量超過170個(gè)，這170個(gè)工廠背后都有巨額的財(cái)力支撐，從前期投資到后期量產(chǎn)，每條生產(chǎn)線的成本就要高達(dá)30-40億美元。2014年，三星為新建的整套存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)線花費(fèi)了147億美元。由于晶圓制造特殊工藝進(jìn)程，設(shè)備折舊率極高，所以為了維護(hù)基本的無塵、無噪等生產(chǎn)環(huán)境，要不停地更新設(shè)備大量輸血。

目前印度通信業(yè)巨頭信實(shí)工業(yè)集團(tuán)（Reliance Industries Ltd）市值為712億美元，作為印度民企的領(lǐng)頭羊，乍一看該企業(yè)算是豪富了，但區(qū)區(qū)兩個(gè)晶圓廠就可以讓實(shí)業(yè)集團(tuán)把家底砸進(jìn)去，印度全國的石油工業(yè)營業(yè)額也不過才610億美元左右，所以至今沒有哪一家印度企業(yè)敢冒如此風(fēng)險(xiǎn)投身半導(dǎo)體制造行業(yè)。

事后之見好像能夠告訴我們印度的電子產(chǎn)業(yè)崛起之路漫漫，貌似不足為慮，但2007年印度半導(dǎo)體新政對(duì)國內(nèi)業(yè)界的心理沖擊仍值得銘記的另一個(gè)原因，則是命運(yùn)多舛的“18號(hào)文件”。2000 年我國出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（即“18號(hào)文件”）為我國在21世紀(jì)最初的5年半導(dǎo)體快速發(fā)展起了巨大的推動(dòng)作用，它對(duì)進(jìn)口芯片征收17%的關(guān)稅，而讓在內(nèi)地從業(yè)的芯片廠商享受 14%的退稅優(yōu)惠，被美國視為違背WTO原則遭遇到嚴(yán)厲打壓，最終無奈在2005年叫停了幾個(gè)關(guān)鍵性的政府扶植舉措。限于篇幅，本文不在闡述“18號(hào)文件”從出生到死亡的諸多故事細(xì)節(jié)，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際大分工的體系下，印度往往能吃到比中國更多的國際法紅利，則是不爭(zhēng)的事實(shí)。

全球化技術(shù)溢出和法律法規(guī)政策加持，在前文中提到的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移可見一斑，但即便如此，印度半導(dǎo)體制造業(yè)仍未對(duì)外界顯示有任何突破性進(jìn)展的苗頭。

結(jié)論

十五年來，印度無論在半導(dǎo)體還是消費(fèi)類電子銷售等領(lǐng)域頻頻出臺(tái)政府調(diào)控和激勵(lì)政策，其頻率都超過了歐美以及東亞其他國家，但印度始終無法走出穩(wěn)定的自主可控的內(nèi)發(fā)性生產(chǎn)秩序，使得現(xiàn)實(shí)大幅度偏離預(yù)判的現(xiàn)象成為慣常，理論上的芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)、英語環(huán)境、投資成本和人力資源無法得到真正整合。

至今印度的芯片fab數(shù)量相比十五年前并無真正突破性增加，全球半導(dǎo)體消費(fèi)份額占比也極為緩慢。2006年中國“18號(hào)文件”遺憾地被強(qiáng)制性終止，同一時(shí)間印度出臺(tái)“半導(dǎo)體新政”也曾對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成過極大的心理壓力。但至今來看，印度電子產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體制造業(yè)仍是一場(chǎng)尚未被現(xiàn)實(shí)驚醒的迷夢(mèng)。
責(zé)任編輯:tzh