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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)11月26日,香港《南華早報》網(wǎng)站報道,在人工智能專利申請方面,中國現(xiàn)在首次超越美國成為世界第一,中國網(wǎng)絡空間研究院副院長李欲曉指出,中國去年人工智能專利申請量超過11萬,在數(shù)量上領先于美國。中國正在加強互聯(lián)網(wǎng)信息技術方面的獨立性和技術能力。
得益于互聯(lián)網(wǎng)信息時代的數(shù)據(jù)積累、半導體行業(yè)設計、制程工藝進步和芯片運算能力的提升,深度學習結(jié)合強化學習帶來的計算機視覺、語音技術、自然語言處理技術應用,智能時代已經(jīng)全面來臨。中國今年推出的新基建加速智能時代的到來,也為集成電路市場帶來了巨大的發(fā)展空間。
行業(yè)專家認為,新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。例如5G基站會用到基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片;物聯(lián)網(wǎng)會用到傳感器芯片、網(wǎng)絡芯片、控制芯片;云計算會用到CPU、GPU等;充電樁用到功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等。
“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐,國產(chǎn)芯片面臨巨大的發(fā)展機遇。11月27日,在中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇,來自天津飛騰信息技術有限公司柯冠巖女士、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司市場總監(jiān)金光一先生和華大半導體MCU產(chǎn)品經(jīng)理張建文先生,帶來了最新國產(chǎn)CPU和國產(chǎn)MCU領域最新市場前瞻和產(chǎn)品方案,以及他們對國產(chǎn)替代的深刻理解。
國產(chǎn)CPU性能大提升 單核性能追平AMD 28nm芯片
近1年來,隨著新基建推動信息產(chǎn)業(yè)進入新一輪增長點,國產(chǎn)CPU進入快速發(fā)展期,2019年龍芯銷量超過50萬片,2019年9月飛騰公司FT-2000/4芯片發(fā)布,截至目前累計銷量超過百萬片。2020年全年預計銷售量超過150萬片。
天津飛騰市場總監(jiān)柯冠巖表示,新基建對信息產(chǎn)業(yè)帶來了四大考驗。第一、多樣化算力是新基建的技術基石。新基建會帶來多重創(chuàng)新,這加大了對基礎算力的需求;二、端邊云的協(xié)同計算是新基建運轉(zhuǎn)核心。新基建會涉及從基礎的硬件,到軟件層、中間件,包括云、端和邊緣計算的協(xié)同。三、信息安全是新基建的運行保障,也是核心考驗之一,國家重大戰(zhàn)略領域和個人生活領域,都涉及到安全問題;四、應用是新基建的落地關鍵。
信息產(chǎn)業(yè)進入新一輪的增長點。在一個以算力為王的時代,飛騰聚焦核心芯片,維護國家信息安全,成為世界一流的芯片企業(yè),用中國芯服務世界。
目前,飛騰面向高性能計算的飛騰騰云S系列,面向飛騰騰銳D系列,第三個是飛騰騰龍E系列。D2000是桌面CPU,預計在2021年1月份正式對外發(fā)布。目前這款產(chǎn)品的訂單量已經(jīng)突破萬片。決定CPU性能是看CPU的單核性能。單核設計是本土團隊完成,飛騰主要使用的FTC6XX系列的高效能核,單核性能在20分左右,兼具單核性能和能效比。目前正在研制的是高性能系列FTC8系列,單核性能可以達到25分以上。還有一款是FTC3XX低功耗系列,功耗可以達到100mw-200mw。
國產(chǎn)CPU單核性能基本都達到了20分這道坎,這個成績是AMD老一代處理器的性能水平。就單核性能來說,目前英特爾主流CPU普遍在40分以上,英特爾4G主頻的CPU單核性能超過50分,追趕之路任重道遠。
飛騰新一代服務器CPU騰云S2500,這款產(chǎn)品采用16nm工藝,64核架構(gòu),8路直連可達512核,主頻達到2.0-2.2Ghz,是國產(chǎn)性能最強的多路服務器系統(tǒng)?;谶@款芯片國內(nèi)17個整機廠商推出了從雙路服務器到4路服務器到8路服務器的產(chǎn)品。
飛騰FT-2000/4,桌面CPU,這款產(chǎn)品首款可在CPU層面有效支撐可信計算3.0標準的國產(chǎn)CPU,主屏最高可達到3.0Ghz,它是目前國產(chǎn)CPU里面第一個銷量突破百萬片的產(chǎn)品。2019年6月流片成功,計算性能相當于2016年intel酷睿i5水平。依托強算力和豐富的生態(tài),2020年銷量會突破150萬片,全年營收超過10億。
在生態(tài)建設上,飛騰已經(jīng)聯(lián)合1000余家的國內(nèi)的軟硬件廠商,打造了一個完整、開放的國產(chǎn)軟硬件的生態(tài),推出了6大類900余種的產(chǎn)品,已經(jīng)完成適配和正在完成適配的軟件和外設高達2400余種。在新基建領域,包括云計算、5G、交通、大數(shù)據(jù)、AI和能源全部都有落地的應用,還有一些中標的方案,等待落定應用。以5G為例,主要在5G接入網(wǎng)、5G MEC移動邊緣計算和5G核心網(wǎng)。
在分布式數(shù)據(jù)庫測試方面,21臺FT2000+/64,可以達到1118萬tpmc,已經(jīng)達到了電信和金融的門檻,可以進入這些行業(yè)的某些應用。
對于國產(chǎn)替代的話題,柯冠巖對記者表示:“飛騰主要做的是包括x86以及國外成熟的產(chǎn)品之下的來做替代。在5G領域,我們和國外的產(chǎn)品處于同一個起跑線,大家都沒有成熟的產(chǎn)品推出,在這個領域都沒有很多落地案例,相信國產(chǎn)中國芯可以很快追上國際水平的產(chǎn)品?!?/p>
明年,飛騰提出了新基建四個領域突破:加大技術研發(fā),飛騰要推出更高的單核性能,更多的核心數(shù),更高的水平和更高的能效比產(chǎn)品。第二、秉承開放和賦能的理念,構(gòu)建更加廣泛、共贏的國產(chǎn)軟、硬件生態(tài)圈,通過推廣行業(yè)聯(lián)合解決方案,建設AI實驗室,打造技術服務平臺等方式,構(gòu)筑全國產(chǎn)智能計算平臺;第三、市場布局,深耕電信、金融、AI、5G重點領域。第四、服務保障升級。
國內(nèi)存儲之光兆易創(chuàng)新,發(fā)力光通信MCU市場
實現(xiàn)高品質(zhì)國產(chǎn)替代
兆易創(chuàng)新的Nor Flash已經(jīng)做到國內(nèi)市場銷售第一,2019年,NOR Flash的銷售額達到26億元,比2018年的18億元增加了39%,縱觀兆易創(chuàng)新近幾年的銷售數(shù)據(jù),Nor一直保持著較高增速,毛利率也持續(xù)攀升,2019年達到40%。
根據(jù)兆易創(chuàng)新2019年的年報,2020年公司將在現(xiàn)有基礎上推進55nm先進工藝節(jié)點系列產(chǎn)品,持續(xù)保持市場競爭力,加速研發(fā)大容量、高性能、高可靠性產(chǎn)品,提高高端產(chǎn)品市場占有率,持續(xù)提高公司在NOR Flash閃存芯片市場的競爭優(yōu)勢。
兆易創(chuàng)新的Nand Flash產(chǎn)品剛剛進入市場,目前還沒有特別表現(xiàn),需要時間和研發(fā)投入提高產(chǎn)品競爭力。NAND Flash市場,頭部玩家有三星、海力士、英特爾、西部數(shù)據(jù)、美光,基本上占據(jù)了市場的大部分份額,兆易創(chuàng)新還需要很長時間追趕。
2013年,兆易創(chuàng)新進入MCU賽道,當時推出了GD32系列32位通用MCU,這是中國首個基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位MCU,廣泛應用于工業(yè)消費級嵌入式存儲器市場,填補國內(nèi)相關領域空白,打破國外廠商的壟斷。
近日,北京兆易創(chuàng)新科技公司市場總監(jiān)金光一先生在中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇表示:“兆易創(chuàng)新GD32 MCU已經(jīng)推出8個年頭,已經(jīng)成為中國最大的ARM MCU家族,目前提供多個內(nèi)核,包括Cortex-M3/M4/M23/M33 MCU產(chǎn)品系列。并且兆易創(chuàng)新還推出全球首個RISC-V內(nèi)核通用32位MCU產(chǎn)品系列。2020年MCU的出貨量已經(jīng)超過1.5億顆。目前MCU 產(chǎn)品共計28個系列370個型號,兆易創(chuàng)新MCU產(chǎn)品堅持10年的長期供貨保障,為電子系統(tǒng)設計,包括工業(yè)控制,包括消費電子和汽車周邊的客戶始終提供各種穩(wěn)定的量產(chǎn)解決方案?!?/strong>
從2013年到2019年,GD32出貨量持續(xù)攀升,年復合增長率達到201%,反應產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展勢頭,持續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)領域智能硬件的發(fā)展助力。截至到2020年10月,公司已經(jīng)累計出貨5億顆MCU產(chǎn)品,客戶數(shù)量超過2萬家,MCU已經(jīng)成為兆易創(chuàng)新占比第二高的產(chǎn)品。
2020年,兆易創(chuàng)新在光模塊MCU市場實現(xiàn)突破,率先推出GD32E232系列Arm Cortex-M23 MCU產(chǎn)品,GD32E232系列MCU主要適用于2.5G OLT、10G PON、25G前傳等光模塊應用。覆蓋的是中低速市場。目前數(shù)通市場光模塊以100G光模塊為主,400G光模塊的需求在2019年已有所顯現(xiàn),針對這個高端市場,兆易創(chuàng)新的最新產(chǎn)品實現(xiàn)布局。
金光一對電子發(fā)燒友記者表示,10月27日,基于Arm?Cortex?-M33內(nèi)核的最新成員GD32E501系列增強型微控制器正式發(fā)布,主頻提升至100MHz,內(nèi)置128~512KB 大容量內(nèi)置閃存(雙BANK設計),并配備了32KB的SRAM。主要是滿足中高速光模塊的100G、400G的市場需求,在數(shù)據(jù)中心和云服務器場景使用,滿足光模塊MCU市場的國產(chǎn)替代需求。
金光一強調(diào)說,兆易創(chuàng)新的工藝研發(fā)領先行業(yè),其GD32 MCU產(chǎn)品從最初的110nm工藝持續(xù)演進,到GD32E501系列已經(jīng)采用40nm半導體工藝制程,海外MCU產(chǎn)品主流有90nm和55nm產(chǎn)品,兆易創(chuàng)新已經(jīng)推出40nm MCU產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)。目前,兆易創(chuàng)新已經(jīng)和臺積電探索22nm工藝,未來保障有更高性價比,有充足供貨的產(chǎn)能保障。
針對今年下半年以來半導體元器件缺貨漲價的情況,兆易創(chuàng)新的多產(chǎn)線策略也發(fā)揮了作用,由于兆易創(chuàng)新和中芯國際、臺灣聯(lián)電、臺積電有長期合作,在封測端與長電科技、力成集團、日月光等公司合作,他們給客戶一個信心和充足的產(chǎn)能。
華大半導體MCU:以堅實內(nèi)核塑造智能未來
華大半導體有限公司張建文先生在主題演講《華大MCU——以堅實的內(nèi)核去塑造無限的未來》中首先介紹了華大MCU靜、動、智、車四大系列產(chǎn)品布局,并描述了華大MCU的三大硬核特性:超低功耗、高可靠性、產(chǎn)品廣布局(工業(yè)、汽車、家電和通信等)。
張建文表示,華大MCU在水表市場占據(jù)40%的市場份額。華大還提供了中國ETC系統(tǒng)中車載OBU設備需求的MCU,50%的需求量。2020年從疫情爆發(fā)到現(xiàn)在,華大至少為市場提供了2500萬顆測溫儀芯片。
張建文詳細探討了華大高性能HC32F4A0產(chǎn)品特性,包括采用M4F內(nèi)核,240MHz主頻,2MB Dual Banke Flash,516KB SRAM,豐富的模擬外設,支持HRPWM、EthernetMAC和EXMC等。最后對華大半導體及MCU團隊做了介紹。
在汽車領域,華大目前主要針對車身控制方面進行產(chǎn)品研發(fā),比如BCM、BMS等,新能源汽車的三電控制、發(fā)動機控制的產(chǎn)品正處于規(guī)劃中。
小結(jié):
新基建作為社會經(jīng)濟發(fā)展所需的基礎設施,要求集成電路產(chǎn)業(yè)要向高質(zhì)量和全芯片系列化發(fā)展;制造工藝上要向先進邏輯制程、特色化方向發(fā)展,配套的材料裝備要跟上。當前國產(chǎn)芯片的難點是高端制造,特別是在工業(yè)基礎領域,芯片質(zhì)量要求高、長期供應保障要求高。在新基建實施過程中,要促進國產(chǎn)芯片的性能提升,同時促進產(chǎn)業(yè)集約化發(fā)展,解決用戶的擔心。
這些都對中國芯提出了挑戰(zhàn)和高要求,兆易創(chuàng)新、天津飛騰、華大半導體作為中國芯當中的優(yōu)秀代表企業(yè),他們的實踐代表了主流的發(fā)展趨勢,我們期待在2021年,中國芯企業(yè)有更好的市場表現(xiàn)。
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