曝美國擬將中芯國際等多公司列入“軍事最終用戶”

最新的消息顯示，中芯國際及星科金朋江陰廠可能將被美國列為“軍事最終用戶”，從而限制其采購美國的設備、配件及原材料。

11月30日消息，據(jù)路透社報道稱，根據(jù)其獲得的一份文件和從三個消息來源獲得的信息顯示，美國特朗普政府準備將中國最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際（SMIC）、中國海上石油和天然氣生產(chǎn)商中海油（CNOOC）、中國建筑技術(shù)有限公司和中國國際工程咨詢公司添加到新的“軍事最終用戶”（Military End-User，以下簡稱“MEU”）名單當中。

路透社認為，特朗普政府近來一系列針對中國的舉動，被視為是特朗普在其即將卸任及拜登上臺之前，進一步鞏固其對中國的強硬遺產(chǎn)，并將拜登置于針對中國的強硬立場。

在今年9月，業(yè)內(nèi)就傳出美國正考慮將中芯國際列入“實體清單”，但是從之后曝光的美國商務部文件顯示，美國認為中芯國際或其子公司的出口可能構(gòu)成轉(zhuǎn)移到中國的軍事最終用途的不可接受的風險，因此，臨時對于中芯國際進行了一些出口限制（并未列入實體清單及MEU清單）——即美國供應商向中芯國際供應的一些產(chǎn)品需要申請許可證。

隨后在10月4日晚間，中芯國際也發(fā)布公告，確認了這一消息，稱美國BIS已根據(jù)美國出口管制條例EAR744.21（b），向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料，會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。不過，中芯國際強調(diào)自己一項遵守規(guī)則，并重申只為民用和商用的終端用戶提供產(chǎn)品及服務。

此外，11月23日，根據(jù)路透社報曝光的一份規(guī)則草案顯示，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）即將把89家中國航天及其他領(lǐng)域的企業(yè)列為新的“軍事最終用戶”（Military End-User，以下檢簡稱“MEU”）。

但是在這份草擬的89家中國企業(yè)的MEU名單上，中芯國際并未出現(xiàn)在其中。

令人意外的是，全球最大的元器件代理商艾睿電子全資附屬子公司艾睿電子亞太集團（Arrow Asia Pac ，艾睿亞太）出現(xiàn)在了這份MEU名單當中。

對此，艾睿亞太發(fā)布聲明回應稱，公司“完全遵守在購買出口和再出口美國原產(chǎn)或外國制成品的商品軟件和或技術(shù)有關(guān)的所有適用法律和法規(guī)。艾睿電子保證我們不是軍事單位或涉及任何軍事最終用途。我們的貿(mào)易規(guī)范和措施強而有效，貿(mào)易合規(guī)風險管理團隊可以能毫無疑問地將提供所要求的保證?！?/p>

艾睿電子還發(fā)函表示，其已與美國BIS就該草案進行了聯(lián)系，對方表示，“任何最終名單在被公布在《聯(lián)邦公報》之前都會被嚴格審查”。艾睿電子表示，我們有信心認為艾睿亞太不會被列入MEU清單。

另外值得注意的是，可能很多媒體沒有注意到，在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清單的中國企業(yè)當中，除了艾睿電子這家半導體相關(guān)的企業(yè)之外，國內(nèi)半導體封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱長電科技）旗下的星科金朋半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“星科金朋江陰廠”）也在這份名單當中。

2015年，國產(chǎn)半導體封測廠商江蘇長電以7.8億美元收購了全球排名第四的半導體封測廠商星科金朋（STATS Chip PAC），收購后，長電科技也一躍成為了全球第三大封測廠。

2015年8月，星科金朋成功被長電科技收購，隨后于2015年9月在無錫江陰成立了星科金江陰廠，注冊資本3.25億美元，公司規(guī)模5000人以上。主營業(yè)務為集成電路研究、設計；BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試，并提供相關(guān)的技術(shù)服務；從事半導體元器件和產(chǎn)品的批發(fā)、進出口業(yè)務。值得一提的是，在星科金江陰廠成立之后，星科金朋上海工廠開始逐步向星科金江陰廠進行整體搬遷，并于 2017 年 9 月完成。

根據(jù)公開信息顯示，2016年11月，星科金朋江陰廠基于14nm工藝bumping和FCBGA制造的芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產(chǎn)。

2019年，星科金朋江陰廠成功導入國內(nèi)重點戰(zhàn)略客戶FC倒裝研發(fā)項目，及大尺寸（65x65，7nm）先進封裝研發(fā)項目。此外，星科金朋江陰廠旗下的長電江陰集成電路事業(yè)中心在高端SiP項目，與國內(nèi)外重大客戶達成深度合作，在超大顆QFN（大于10x10）形成了專利優(yōu)勢。

今年一季度，星科金朋江陰廠產(chǎn)品條線已經(jīng)覆蓋各大封裝類型，整體產(chǎn)能超1.8億顆/月，產(chǎn)品廣泛應用于基站、射頻模塊、射頻前端模塊、電源管理、5G通訊及車載等領(lǐng)域。

資料顯示，目前星科金朋客戶群包括蘋果、高通、AMD等美國芯片大廠。至于星科金朋江陰廠是否也有為這些客戶服務，目前尚不清楚。

不過，一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，不僅將會對長電科技造成不利影響，同時也將會加重目前全球半導體封測產(chǎn)能緊缺的問題。

自今年9月以來，半導體封裝市場便出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺的問題，部分封測廠已經(jīng)在四季度對芯訂單報價漲價了20-30%。根據(jù)預計，明年一季度封測廠報價可能還將上漲5-10%，產(chǎn)能緊缺的情況將持續(xù)至明年年中。而一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，半導體封測市場的產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)整個2021年，并且封測價格可能也將持續(xù)上漲。

當然，目前曝光的只是一份草擬的MEU清單，也并未公布在《聯(lián)邦公報》上，所以最終公布清單可能會有所變動。
責編AJX