美國MEU名單最新草案曝光，中芯國際、星科金朋在列

一、中芯國際、中海油被添加到MEU名單

11月30日消息，據(jù)路透社報道稱，根據(jù)其獲得的一份文件和從三個消息來源獲得的信息顯示，美國特朗普政府準備將中國最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際（SMIC）、中國海上石油和天然氣生產(chǎn)商中海油（CNOOC）、中國建筑技術(shù)有限公司和中國國際工程咨詢公司添加到新的“軍事最終用戶”（Military End-User，以下簡稱“MEU”）名單當中。

路透社認為，特朗普政府近來一系列針對中國的舉動，被視為是特朗普在其即將卸任及拜登上臺之前，進一步鞏固其對中國的強硬遺產(chǎn)，并將拜登置于針對中國的強硬立場。

二、中芯國際與美國加強溝通

嚴重依賴美國供應(yīng)商設(shè)備的中芯國際已經(jīng)成為華盛頓的目標。9月，美國商務(wù)部告知某些公司，他們認為向其提供的設(shè)備可用于軍事目的存在“不可接受的風險”，因此向中芯國際提供產(chǎn)品和服務(wù)之前，他們需要獲得許可證。

10月4日晚間，中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，經(jīng)過多日與供貨商進行詢問和討論后獲悉，美國BIS已根據(jù)美國出口管制條例EAR744.21(b)，向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料，會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

資料顯示，中芯國際在上海、天津、深圳等地設(shè)有8寸廠產(chǎn)能，滿載月產(chǎn)能合計達38.5萬片，主要生產(chǎn)0.35微米至90納米制程。此外中芯國際在上海及北京還設(shè)有12寸廠，滿載月產(chǎn)能合計達19.5萬片，其中，北京2座12寸廠主力制程介于0.18微米至24納米，上海12寸廠提供14納米鰭式場效電晶體（FinFET）先進制程。

對應(yīng)中芯國際目前的8寸和12寸廠來看，中芯國際與北京政府合資的中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北方”）的兩座12寸晶圓廠并不在限制名單當中。但是，其他的8寸和12寸廠都是會受美國出口管制影響的。

但是，對于美國出口管制限制對于中芯國際的具體影響，中芯國際方面一直并未正面的予以回應(yīng)。官方的口徑一直都是“與美國相關(guān)政府部門積極溝通當中”。

三、星科金朋列入MEU清單 加重目前全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)能緊缺

長電科技與中芯國際是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈前后道緊密的合作伙伴，在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清單的中國企業(yè)當中，除了艾睿電子這家半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)之外，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱長電科技）旗下的星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“星科金朋江陰廠”）也在這份名單當中。

星科金朋為全球集成電路封測外包公司，注冊地在新加坡，2015年星科金朋為全球第6大專業(yè)封測廠商，2013、2014年，星科金朋連續(xù)兩年虧損，其控股股東(淡馬錫)尋求退出，長電科技在大基金的協(xié)助下完成了對星科金朋的收購，收購后，長電科技也一躍成為了全球第三大封測廠。

完成對星科金朋的收購后，對于星科金朋的整合和運營就成為長電科技的一個大難題。2015年，星科金朋第一大客戶高通丟失了三星Galaxy系列手機的主處理器訂單，使得原先給高通三星業(yè)務(wù)做配套的韓國廠產(chǎn)能利用率嚴重不足，這使得星科金朋的經(jīng)營雪上加霜。

自收購星科金朋后，公司的現(xiàn)金流狀況一直不佳，2015-2017年，公司凈現(xiàn)金流均為負值，2019年也為負值，2018年凈現(xiàn)金流雖然為24.67億，但籌資活動凈現(xiàn)金流便高達34.22億。較高的負債率也同時給公司帶來了沉重的財務(wù)負擔。 截至2020年一季度末，公司總負債198.98億元，有息負債率高達63.66%，高額的財務(wù)費用將持續(xù)侵蝕公司的利潤。

不過自2019 年公司變換管理層開始，公司積極推動組織變更、管理扁平化，撤除原星科金朋總部，保留必要職能部門，并入工廠或集團總部，精簡組織架構(gòu)。同時，公司新建供應(yīng)鏈，精益生產(chǎn)，應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等集團總部功能，強化總部研發(fā)功能，以此減少組織層次重疊，加快信息流的速度，提高決策效率。

一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，不僅將會對長電科技造成不利影響，同時也將會加重目前全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)能緊缺的問題。

自今年9月以來，半導(dǎo)體封裝市場便出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺的問題，部分封測廠已經(jīng)在四季度對芯訂單報價漲價了20-30%。根據(jù)預(yù)計，明年一季度封測廠報價可能還將上漲5-10%，產(chǎn)能緊缺的情況將持續(xù)至明年年中。而一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，半導(dǎo)體封測市場的產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)整個2021年，并且封測價格可能也將持續(xù)上漲。

當然，目前曝光的只是一份草擬的MEU清單，也并未公布在《聯(lián)邦公報》上，所以最終公布清單可能會有所變動。

總結(jié)

要想擺脫中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的微薄利潤局面，中國半導(dǎo)體企業(yè)就必須在制造、設(shè)計、設(shè)備三方面早日突破尖端技術(shù)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自路透社、長電科技，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。