昨日,第二屆“小程序·云開(kāi)發(fā)技術(shù)峰會(huì)在北京舉行,會(huì)上中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院軟評(píng)中心云計(jì)算研究室主任楊麗蘊(yùn)提出,目前云計(jì)算已經(jīng)成為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要引擎。全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,并呈多樣化趨勢(shì)。相關(guān)預(yù)測(cè)認(rèn)為,2022年全球市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2700億美元。
隨著新基建不斷推動(dòng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的蓬勃發(fā)展,云為傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)的澎湃動(dòng)能也越來(lái)越大。隨著越來(lái)越多的行業(yè)對(duì)云計(jì)算的認(rèn)識(shí)逐漸加深,圍繞著云計(jì)算開(kāi)啟自身數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為行業(yè)的一致選擇。
責(zé)任編輯:pj
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
云計(jì)算
-
電子技術(shù)
-
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
相關(guān)推薦
來(lái)源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型封裝市場(chǎng)
發(fā)表于 08-26 16:06
?250次閱讀
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場(chǎng)在2024年第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報(bào)告顯示,該季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模一舉
發(fā)表于 08-21 16:34
?649次閱讀
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年第二季度全球芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,市場(chǎng)規(guī)模攀升至1500億
發(fā)表于 08-16 17:44
?885次閱讀
TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023年
發(fā)表于 08-15 17:28
?771次閱讀
預(yù)計(jì)到2030年,人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90.5億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為64.3%。
發(fā)表于 08-02 00:00
?645次閱讀
和攝像頭)的需求將持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大約2.4倍。 ADAS 攝像頭,像素?cái)?shù)從 1.7/5.4MP 增加到 8MP 2024年6月,矢野研究所對(duì)ADAS(高級(jí)駕駛輔助
發(fā)表于 06-24 09:12
?275次閱讀
的資本支出將大幅增加。全球前四大云服務(wù)商資本支出調(diào)升,預(yù)計(jì)將從2023年的1400億美元提升至2
發(fā)表于 05-22 00:14
?2829次閱讀
英飛凌科技在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。TechInsights的最新研究顯示,2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16
發(fā)表于 04-18 11:29
?831次閱讀
根據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù),自2018年至2022年期間,全球MCU市場(chǎng)規(guī)模由186.2億
發(fā)表于 03-27 09:36
?370次閱讀
以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù),2022年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)的銷售規(guī)模已經(jīng)增長(zhǎng)到132.45
發(fā)表于 03-21 16:27
?1002次閱讀
依據(jù)數(shù)據(jù)分析,在2022年BLDC的市場(chǎng)規(guī)模是189億美元,預(yù)計(jì)2025年的
發(fā)表于 03-05 10:29
?719次閱讀
過(guò)去五年,中國(guó)計(jì)算機(jī)主板行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模整體處于穩(wěn)步增長(zhǎng)階段,市場(chǎng)規(guī)模在2022年達(dá)到了2,763
發(fā)表于 01-05 11:47
?3322次閱讀
Gartner 最新預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16.8%,達(dá)到 6240億美元
發(fā)表于 12-20 09:25
?1656次閱讀
未來(lái)全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望超萬(wàn)億。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,在國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)以及公有云蓬勃發(fā)展的背景下,服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,未來(lái)存在巨大的成長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)2027
發(fā)表于 11-29 10:48
?1870次閱讀
元,年均復(fù)合增速13.21%。2022年我國(guó)UPS(不間斷電源)市場(chǎng)規(guī)模為131.9億元,2013年以來(lái)年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.73%。預(yù)計(jì)20
發(fā)表于 11-22 17:13
評(píng)論