高通提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺

發(fā)布會近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。

據(jù)此前官方公布的日程，將在北京時間12月1日、12月2日晚上22點，舉辦2020年度高通驍龍技術(shù)峰會，并通過Qualcomm中國官方微博、微信進行現(xiàn)場直播。

本屆峰會上，高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI和計算等，同時也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關(guān)進展。

高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon），高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）、高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Lekha Motiwala將繼續(xù)共同主持本屆峰會。

從日程表來看，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍將作為演講嘉賓，將在峰會上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長期緊密合作，并為全球米粉帶來最新的產(chǎn)品進展。

顯然，這幾乎已經(jīng)是在明示，小米11將首發(fā)驍龍新旗艦處理器了。去年的驍龍技術(shù)峰會上，林斌曾登臺演講，并當(dāng)場宣布小米10將首發(fā)高通驍龍865。

按照以往慣例，新一代高通旗艦芯片將在2021年Q1商用，這也意味著小米11有望在明年第一季度首發(fā)。

據(jù)外媒最新爆料，高通新款旗艦手機處理器將命名為驍龍888，而非驍龍875。據(jù)悉，這款處理器將在2021年為旗艦移動設(shè)備提供更好的影像、游戲和連接體驗。
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