高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite Gaming系統(tǒng)，以及高通Spectra ISP圖像信號(hào)處理器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。

驍龍888是高通有史以來最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)。除了領(lǐng)先業(yè)界的5G連接外，它還在人工智能、游戲和攝像頭方面帶來了突破和創(chuàng)新。

據(jù)悉，小米即將發(fā)布的旗艦智能手機(jī)Mi 11將是首批搭載驍龍888 SoC的智能手機(jī)之一。華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興等OEM廠商，也將推出搭載驍龍888 SoC的手機(jī)。

具體來說，一加將于2021年上半年推出搭載驍龍888 SoC的旗艦智能手機(jī)，OPPO將在2021年第一季度率先發(fā)布搭載高通最新旗艦芯片的旗艦版Find X系列智能手機(jī)，即將發(fā)布的華碩ROG手機(jī)也將搭載高通最新旗艦芯片，LG將在2021年推出搭載高通最新旗艦芯片的新智能手機(jī)。

驍龍888可能是高通在2020年推出的眾多芯片中的最后一款。此前，在今年9月份，該公司發(fā)布了驍龍8cx Gen 2 5G芯片。今年7月，該公司發(fā)布了驍龍865 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)，這是驍龍865智能手機(jī)芯片的升級(jí)版。今年6月，該公司發(fā)布了專為中端5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)的驍龍690。（小狐貍）

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