知存科技：多款存算一體芯片已批量試產(chǎn)

日前，知存科技CEO王紹迪在GTIC2020AI芯片創(chuàng)新峰會上表示，該司針對本地智能語音應(yīng)用的輕量級存算一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn)，針對智能語音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)。知存科技另一款針對視覺的中量級存算一體芯片WTM3213效率可以更快，算力可以更高。

今年10月消息，北京知存科技有限責(zé)任公司完成A+輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，知存科技創(chuàng)立于2017年10月，總部位于北京市海淀區(qū)，其創(chuàng)始人團隊在國際上最早開始利用Flash構(gòu)建基于存算一體架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并完成了全球第一款存算一體深度學(xué)習(xí)芯片驗證?；诖嫠阋惑w技術(shù)的開發(fā)和前沿研究，知存科技先后承擔(dān)北京市科委“新一代人工智能技術(shù)培育”“新一代信息通信技術(shù)培育”等多項政府科研課題。

存算一體芯片技術(shù)，是把傳統(tǒng)以計算為中心的架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心的架構(gòu)，利用存儲器進行直接數(shù)據(jù)處理，從而把數(shù)據(jù)存儲與計算融合在同一個芯片中。通過模擬方式有效的完成卷積運算，突破傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)，因此在功耗、算力上相比傳統(tǒng)芯片都有數(shù)量級的提升。

知存科技推出的端側(cè)智能語音芯片和智能視覺芯片產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用于手機、耳機、手表、智能家居等端側(cè)智能設(shè)備，有效降低產(chǎn)品的成本和功耗，并由于算力的提升，可為智能產(chǎn)品實現(xiàn)更多功能和應(yīng)用場景提供技術(shù)基礎(chǔ)，為5G時代“萬物物聯(lián)、智能互通”創(chuàng)設(shè)了領(lǐng)先的端側(cè)解決方案。

王紹迪表示，目前“內(nèi)存墻”的問題越來越嚴(yán)重，面臨數(shù)據(jù)搬運慢和搬運能耗大的問題，緩存的大小和密度都很難提升，存算一體技術(shù)就是要解決“內(nèi)存墻”的問題。王紹迪說，存算一體的本質(zhì)是用存儲器直接做計算。存算一體具備的高算力、低功耗的特性使其應(yīng)用場景與傳統(tǒng)的SoC芯片不同，因此需要針對它在AI音頻、AI健康等領(lǐng)域做更多應(yīng)用上的創(chuàng)新。

在存算一體的發(fā)展方面，王紹迪表示，目前基于Flash的存算一體芯片技術(shù)，主要停留在28nm階段，在未來會有更多Chiplet的發(fā)展概念應(yīng)用，能讓存算一體以更多的形式與現(xiàn)有芯片集成，提供更多應(yīng)用場景。