從實際測試板進行的高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
編者注：本文是從實際測試板進行的研究，這與仿真微帶線和帶狀線的數(shù)據(jù)會有一些不太一致的點，本文從生產(chǎn)過程中用到的藥水、鉆孔的方式、設(shè)計中使用的銅箔、繞線方式等給出了一些實際的數(shù)據(jù)。當(dāng)然，實際上影響點遠(yuǎn)不止這些因素，很多PCB生產(chǎn)廠有相當(dāng)豐富的數(shù)據(jù)。
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原文標(biāo)題：高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
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