0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

預(yù)計2021年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4694億美元

姚小熊27 ? 來源: TechWeb.com.cn ? 作者: TechWeb.com.cn ? 2020-12-03 09:56 ? 次閱讀

12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計,2021年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長8.4%,達(dá)到4694億美元,創(chuàng)歷史新高。

WSTS預(yù)計,2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長8.4%,是受內(nèi)存和光電子這兩個產(chǎn)品類別出現(xiàn)兩位數(shù)增長的推動。明年,所有產(chǎn)品類別都將呈正增長,所有地區(qū)也都將實現(xiàn)正增長。

另外,該組織預(yù)計,內(nèi)存芯片將成為2021年增長最快的品類,明年這一品類預(yù)計將增長13.3%。

此外,WSTS預(yù)計,2020年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4331億美元,與2019年相比增長5.1%。除光電子和離散半導(dǎo)體預(yù)計出現(xiàn)下滑外,其他主要產(chǎn)品類別預(yù)計實現(xiàn)增長。

外媒稱,半導(dǎo)體行業(yè)正在走出始于2018年末的周期性低迷。WSTS的最新預(yù)測顯示,盡管受到新冠病毒大流行的干擾,全球半導(dǎo)體行業(yè)今年仍將恢復(fù)增長。其中,內(nèi)存芯片公司有望在2020年實現(xiàn)最大漲幅。
責(zé)任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26315

    瀏覽量

    209971
  • 內(nèi)存芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    124

    瀏覽量

    21776
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 達(dá)到38 美元

    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?247次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達(dá)到</b>38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2024第二季度全球芯片市場規(guī)模達(dá)到1500美元

    美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場在2024第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報告顯示,該季度全球芯片
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:34 ?644次閱讀

    2024Q2全球芯片市場規(guī)模攀升至1500美元

    據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024第二季度全球芯片市場展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭,市場規(guī)模攀升至1500
    的頭像 發(fā)表于 08-16 17:44 ?875次閱讀

    2030GaN功率元件市場規(guī)模超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場的強(qiáng)勁增長潛力。據(jù)預(yù)測,到2030,該市場規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?771次閱讀

    全球汽車半導(dǎo)體市場迎來快速增長

    根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新研究報告,全球汽車半導(dǎo)體市場正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計到2027,該
    的頭像 發(fā)表于 08-09 18:11 ?1119次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)90.5!

    預(yù)計到2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)到90.5元,
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?643次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    半導(dǎo)體熱電技術(shù) | 半導(dǎo)體制冷需求增加

    根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體熱電器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021
    的頭像 發(fā)表于 07-28 08:10 ?460次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱電技術(shù) | <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制冷需求增加

    2024全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長6%至31美元

    半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報告,2024全球先進(jìn)封裝設(shè)備
    的頭像 發(fā)表于 06-19 16:26 ?554次閱讀

    功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模增4.7倍

    %,市場規(guī)模達(dá)到2813日元。預(yù)計到2035,這一市場
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?325次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場</b>迎飛躍,預(yù)測2035<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>增4.7倍

    英飛凌2023全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%,首次實現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?830次閱讀

    全球功率半導(dǎo)體市場迎來黃金成長期,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    最新市場分析報告揭示,全球功率半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷一個高速增長的黃金時期。數(shù)據(jù)顯示,市場規(guī)模從2020
    的頭像 發(fā)表于 03-11 14:34 ?334次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場</b>迎來黃金成長期,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    韓國與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

    2022全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5996
    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:55 ?765次閱讀
    韓國與三星、SK海力士聯(lián)手,622萬億韓元打造<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>巨型集群

    半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

    近年來,全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021全球
    發(fā)表于 12-25 11:20 ?872次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

    明年有期待?2024全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長17%

    Gartner 最新預(yù)測,2024全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計增長16.8%,
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:25 ?1655次閱讀
    明年有期待?2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>增長17%

    SEMI:2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240美元

    SEMI預(yù)計,2023,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額達(dá)到1000
    的頭像 發(fā)表于 12-14 12:35 ?690次閱讀