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晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-03 15:55 ? 次閱讀

據(jù)digitimes報(bào)道,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,除了臺(tái)積電、三星電子外,其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%,急單甚至漲40%。

集微網(wǎng)消息,據(jù)digitimes報(bào)道,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,除了臺(tái)積電、三星電子外,其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%,急單甚至漲40%。

對(duì)于漲價(jià)的原因,digitimes指出疫情刺激遠(yuǎn)程辦公、教育需求,加上5G的普及,以及近期的中芯國際轉(zhuǎn)單效應(yīng),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,預(yù)計(jì)供不應(yīng)求的情況將持續(xù)至明年下半年。

該報(bào)道稱,終端消費(fèi)電子產(chǎn)品需求逆勢增長,5G手機(jī)芯片含量也較上一代大增30%以上,電源管理、MOSFET、屏下指紋識(shí)別、ToF、傳感器等芯片用量明顯倍增。

但由于不少芯片僅需成熟制程生產(chǎn),使得8英寸晶圓代工吃緊,第3季起更已呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況,當(dāng)時(shí)市場紛傳出晶圓代工廠將調(diào)升報(bào)價(jià)。

半導(dǎo)體廠商指出,由于8英寸產(chǎn)能不足,短期亦難擴(kuò)充,芯片廠商紛加價(jià)搶購產(chǎn)能,因而確立了晶圓代工漲價(jià)走勢,第4季晶圓代工報(bào)價(jià)漲幅約10~15%。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:臺(tái)媒:8英寸晶圓代工明年漲幅至少達(dá)20%,急單甚至漲40%

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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