大普通信：打造時(shí)鐘鏈全解決方案

在時(shí)鐘芯片領(lǐng)域堅(jiān)守15年之久的廣東大普通信技術(shù)有限公司，顯然有更深切的領(lǐng)悟與更長遠(yuǎn)的展望。

集微網(wǎng)消息，芯片的國產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因?yàn)橹挥姓莆兆约旱暮诵募夹g(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強(qiáng)有力的支撐。而國產(chǎn)化無疑是一條非常漫長的道路，目前中國本土集成電路自給率只有14%，整體集成電路產(chǎn)業(yè)的全球市占率只有5%。要打破這一局面，唯有堅(jiān)持長期主義，惟有堅(jiān)守創(chuàng)新之道。在這方面，在時(shí)鐘芯片領(lǐng)域堅(jiān)守15年之久的廣東大普通信技術(shù)有限公司（以下簡稱大普通信），顯然有更深切的領(lǐng)悟與更長遠(yuǎn)的展望。

打造時(shí)鐘鏈全解決方案

在各類芯片中，時(shí)鐘芯片無疑是模擬和數(shù)字的集大成者。以大普通信時(shí)鐘事業(yè)部總經(jīng)理邱文才的話來說，時(shí)鐘是標(biāo)準(zhǔn)、根本，是萬物之始，相當(dāng)于“心臟”，這樣設(shè)備才能在時(shí)鐘脈沖的驅(qū)動(dòng)下執(zhí)行相應(yīng)的指令，如果時(shí)鐘不能正常工作，意味著設(shè)備也將失控。

正是作為基礎(chǔ)技術(shù)，時(shí)鐘芯片的應(yīng)用空間也十分廣闊，在通信網(wǎng)絡(luò)、工控、儀器儀表、醫(yī)療、航空航天、定位導(dǎo)航等領(lǐng)域都大有可為。

盡管在時(shí)鐘芯片領(lǐng)域，國際巨頭如TI、ADI等憑借先發(fā)優(yōu)勢和多年積累構(gòu)筑了高壁壘。但是，一直穩(wěn)扎穩(wěn)打的大普通信，始終專注于時(shí)頻領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)及創(chuàng)新，經(jīng)過15年的耕耘，在國外巨頭的“包圍圈”中，成功打造了一條國內(nèi)自主的“流水線”式時(shí)鐘鏈，尤其在5G應(yīng)用中大放光彩。

據(jù)悉，時(shí)鐘鏈路涉及時(shí)鐘源、傳輸通路以及應(yīng)用，每一環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的需求和不同的解決方案。從時(shí)鐘源來說，需要各類高穩(wěn)晶振，來提供電路工作所需的頻率、電平驅(qū)動(dòng)、時(shí)鐘同步等功能，保持高精度和高穩(wěn)定性。在傳輸鏈路芯片領(lǐng)域，需要各類時(shí)鐘芯片如RTC、PLL等系列芯片。此外，在應(yīng)用方面，因傳輸信號會(huì)產(chǎn)生一些噪聲和抖動(dòng)信號，就需濾波器之類的器件來處理。

著眼于滿足不同客戶、不同應(yīng)用的差異化需求，大普通信厚積薄發(fā)，全力攻關(guān)，目前已可提供全鏈條時(shí)鐘產(chǎn)品，包括高穩(wěn)晶振，時(shí)鐘模塊，時(shí)鐘設(shè)備，各類時(shí)鐘芯片如IEEE1588 芯片、RTC、時(shí)鐘Buffer、PLL、TCXO補(bǔ)償芯片，以及環(huán)形器/隔離器等，從而可為客戶提供一站式整體解決方案。

IEEE1588 芯片 – DPSync ACS952X系列是大普通信擁有完全知識產(chǎn)權(quán)的高性能芯片，也是國內(nèi)唯一一款1588芯片。單芯片集成PLL、MCU、協(xié)議棧IP及自主專利的報(bào)文過濾算法，實(shí)現(xiàn)參考時(shí)鐘通過包交換網(wǎng)絡(luò)的授時(shí)功能，支持G.8261/G.8262/G.8265.1/G.8275.1/G.8273.2等多種標(biāo)準(zhǔn)，適用于有線通信、無線通信、電力、軌道交通專網(wǎng)、儀器儀表等領(lǐng)域。

RTC – INS59XX系列實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，具有超高穩(wěn)定度（±2ppm @ -40℃～+85℃），超低功耗（0.7uA典型）的特點(diǎn)。內(nèi)置32.768KHz 晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補(bǔ)償電路，可自動(dòng)調(diào)整時(shí)鐘精度。通過I2C接口提供日歷，時(shí)鐘功能。相比國際一流品牌產(chǎn)品，INS59XX性能更優(yōu)，并且即將全系列化，可以滿足客戶的差異化需求。這款芯片適用于通信設(shè)備、表計(jì)、便攜式終端、小型電子儀器等領(lǐng)域。

時(shí)鐘Buffer–INS6XXX系列是一款高性能、低抖動(dòng)、低功耗時(shí)鐘緩沖器芯片，支持多路單端或差分及晶體輸入，可配輸出I/0電壓。支持LVDS、LVPECL、LVCOMS等輸入時(shí)鐘信號電平。與國際品牌PIN TO PIN 兼容，在各種通信電路中廣泛應(yīng)用。這款芯片適用于通信設(shè)備、電力專網(wǎng)、工控和儀器儀表等應(yīng)用領(lǐng)域。

PLL– INS83XX系列鎖相環(huán)芯片，具有極低相位噪聲和抖動(dòng)（＜100fs RMS）特性，可編程帶寬，可支持任意頻率輸入輸出。保持模式下，時(shí)鐘精度優(yōu)于0.05ppm，適用于無線基站、微波通信、衛(wèi)星通信、傳輸網(wǎng)、儀器儀表等領(lǐng)域。

除了以上產(chǎn)品，公司即將推出TCXO補(bǔ)償芯片，將全面替代AKM產(chǎn)品在TCXO中的應(yīng)用。十年前大普通信已推出類似ASIC，用于三級鐘的補(bǔ)償。目前的規(guī)劃是進(jìn)入消費(fèi)側(cè)，解決0.5~2.5ppm TCXO的振蕩補(bǔ)償電路應(yīng)用。

這些高性能、高性價(jià)比的產(chǎn)品作為“利器”，大普通信在市場上也收獲了巨大的回報(bào)。目前大普通信已獲得了眾多通信廠商的“通行證”，服務(wù)于800多家國內(nèi)客戶以及200多家國外客戶。在5G基站領(lǐng)域的時(shí)鐘芯片，全球出貨量占據(jù)一定份額。客戶的信賴、市場份額的領(lǐng)先地位，成為大普通信實(shí)力的一大佐證，亦是堅(jiān)守15年的饋贈(zèng)。

全面“革新”

盡管大普通信在15年的征程中，成功占領(lǐng)了一個(gè)個(gè)“山頭”，在新基建、5G和IoT應(yīng)用方興未艾以及國產(chǎn)化替代的大時(shí)局下，大普通信亦開啟了全時(shí)鐘全鏈路芯片的新打法。

一方面，隨著國內(nèi)新基建以及5G商用的推進(jìn)，包括基站、傳輸網(wǎng)、服務(wù)器等對高穩(wěn)晶振和時(shí)鐘芯片的需求不斷提升，對時(shí)鐘性能的要求也越來越嚴(yán)格。在高穩(wěn)時(shí)鐘產(chǎn)品上，大普通信擁有十五年用戶基礎(chǔ)，夯實(shí)質(zhì)量，持續(xù)提升產(chǎn)品性能。在下一代產(chǎn)品中，將繼續(xù)與戰(zhàn)略合作伙伴探索未來。

另一方面，大普通信還緊抓5G新基建機(jī)遇，進(jìn)行產(chǎn)品多元化發(fā)展戰(zhàn)略，積極布局環(huán)形器及射頻芯片產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)時(shí)頻、射頻雙輪驅(qū)動(dòng)。此外，大普通信提供完善的開發(fā)工具、快速響應(yīng)的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，助力客戶匹配各種應(yīng)用場景。

全面的產(chǎn)品線布局之下，離不開創(chuàng)新的助力。在技術(shù)層面，大普通信立足于自主創(chuàng)新，持續(xù)加大科研投入，每年將超過15%的營收投入到研發(fā)中，不斷攻破時(shí)鐘、射頻等難關(guān)，力爭打破國外壟斷，解決關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

據(jù)大普通信介紹，時(shí)鐘芯片有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)：其一是低噪聲，每一個(gè)信號在傳遞的過程當(dāng)中，都會(huì)受到周圍環(huán)境、設(shè)備噪聲或元件本身的熱噪聲等影響，如何消除這些噪聲成為技術(shù)難點(diǎn)；其二是高精度，如何提升高精度是巨大的考驗(yàn)，這涉及一些復(fù)雜算法過濾低頻的擾動(dòng)，比如傳統(tǒng)的方法可能只能做到100ns，而通過一些算法以及補(bǔ)償電路這一軟硬件結(jié)合解決方案，可以將精度提升到1ns級別，這樣就可滿足5G超高精度設(shè)備的需求。

要實(shí)現(xiàn)高精度低噪聲，不僅需要多年的硬件經(jīng)驗(yàn)，還要有精準(zhǔn)的算法，將模擬與數(shù)字、將硬件與算法完美整合，與客戶應(yīng)用場景適配、同步。大普通信將在軟硬結(jié)合層面持續(xù)發(fā)力，不斷提升產(chǎn)品高精度、高穩(wěn)定性能。

B端C端并進(jìn)

在技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行了全方位的布局和以點(diǎn)帶面的突破之后，大普通信的眼光也更為長遠(yuǎn)。

如果說此前的大普通信走的是ToB路線，那在新的形勢與市場需求下，大普通信的重心也走向了B端和C端兩路并進(jìn)。大普通信表示，消費(fèi)端如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等的市場空間十分廣闊，大普通信計(jì)劃明年將對外推出更多品類的芯片，向C端市場進(jìn)軍。

而這兩大應(yīng)用市場不僅對產(chǎn)品需求有差異，打法也不一樣。

“進(jìn)軍B端的要求更高，因?yàn)锽端客戶對精度、可靠性等要求都更高，而C端則更關(guān)注低功耗和低成本。”邱文才分析說。

據(jù)悉，在低功耗方面，大普通信已經(jīng)完成了技術(shù)上的原始積累，因而大普通信可在這一方向再進(jìn)一步。同時(shí)，一些芯片已在進(jìn)行認(rèn)證，明年將會(huì)面世。此外，大普通信也將在并購層面不斷補(bǔ)充“能量”，提供更全面的產(chǎn)品系列，以服務(wù)于更多的客戶。

未來的進(jìn)階

如果說前15年大普通信在長期堅(jiān)守中收獲了豐碩成果，那在已經(jīng)開啟的中國半導(dǎo)體業(yè)未來十年的黃金時(shí)代，面對當(dāng)下國際形勢、產(chǎn)業(yè)需求、國內(nèi)政策的變局，大普通信也將迎接新的使命與擔(dān)當(dāng)。

面向國際形勢的不確定性，大普通信憑借過硬的產(chǎn)品研發(fā)能力，取得在5G中的優(yōu)秀成績。同時(shí)，大普通信積極推進(jìn)國際市場，不斷獲得重量級客戶的項(xiàng)目。

對于目前國產(chǎn)替代浪潮興起所帶來的促進(jìn)作用，大普通信回應(yīng)：基于長期的投入，在中興、華為事件之前，大普通信已憑借技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品優(yōu)勢打入了全球通信業(yè)巨頭的供應(yīng)鏈，全球市場的開拓在步步為營。而在這一事件發(fā)酵之后，國內(nèi)客戶的國產(chǎn)化替代意識不斷提升，有很多客戶主動(dòng)找到大普通信合作，因而大普通信的客戶廣度在持續(xù)拓寬，也進(jìn)一步提升了大普通信的市場價(jià)值。

此外，盡管目前全行業(yè)面臨產(chǎn)能緊張問題，大普通信亦在從容應(yīng)對：一方面還沒有大量進(jìn)入消費(fèi)領(lǐng)域，對于產(chǎn)能需求還不是太高；另一方面與代工廠和封裝廠都建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，基本上可保證產(chǎn)能供應(yīng)。

隨著大普通信的產(chǎn)品多元化、市場B+C端并進(jìn)戰(zhàn)略的鋪陳，大普通信也認(rèn)識到在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先性、前瞻性人才的重要性。據(jù)介紹，大普通信會(huì)引進(jìn)一些高端的人才團(tuán)隊(duì)，來不斷夯實(shí)在產(chǎn)品技術(shù)上的研發(fā)實(shí)力。此外，大普通信也將拓寬與科研院所的合作，建立一些聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，提前做一些技術(shù)性的預(yù)研。

凡是過往，皆為序曲。15年堅(jiān)守初心、深耕細(xì)作的大普通信，無論是產(chǎn)品的完整度還是客戶的認(rèn)可度方面，締造了一個(gè)可貴的鏡鑒。而在百年未有之大變局下，胸有丘壑的大普通信，有理由、有實(shí)力、有野望去擁抱新的挑戰(zhàn)，抒寫新的傳奇。

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