全球半導體行業(yè)掀起了擴大企業(yè)規(guī)模的浪潮。2020年半導體企業(yè)的并購(M&A)累計金額超過12萬億日元,創(chuàng)下歷史新高。全球十大半導體企業(yè)的市值總額超過200萬億日元,預計設備投資額也將在2021年創(chuàng)出新高。半導體是人工智能(AI)等達到400萬億日元規(guī)模的數(shù)據(jù)經(jīng)濟的基礎,圍繞這一行業(yè)的主導權(quán)爭奪,業(yè)務模式開始從“專注型”轉(zhuǎn)向“復合型”。
“我在電話里說,我們將是對ARM出價最高的收購方。我們非常希望實現(xiàn)收購”,大型半導體企業(yè)英偉達(NVIDIA)的首席執(zhí)行官(CEO)黃仁勛10月在與軟銀集團(SBG)會長兼社長孫正義交談時顯示出收購英國大型半導體設計企業(yè)ARM的強烈意愿。
英偉達9月發(fā)布了將從軟銀集團手中收購ARM的消息。收購采用現(xiàn)金和換股兩種方式,最高將達到400億美元。通過這筆交易,在可以快速運算AI大量數(shù)據(jù)的GPU(圖形處理器)方面具有優(yōu)勢的英偉達獲得了承擔AI指揮中心的CPU(中央處理器)技術(shù)。黃仁勛表示“新一代互聯(lián)網(wǎng)將變得更為龐大,我們將實現(xiàn)新一代AI”。
美國調(diào)查公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,截至9月,2020年全球半導體相關(guān)的并購累計金額(按協(xié)議金額計算)已達631億美元。加上10月以后發(fā)布的3個大型項目,總計達到1171億美元,將超過2015年創(chuàng)下的1077億美元的歷史最高紀錄,其中超過1萬億日元的并購案達到4起。
規(guī)模僅次于英偉達的并購案是美國大型半導體廠商超微半導體(AMD)的項目。該公司10月發(fā)布消息稱,將以350億美元的價格收購賽靈思(Xilinx)。利用高漲的股價,采用換股方式進行交易。
賽靈思在被稱為“FPGA”的半導體領域擁有優(yōu)勢。FPGA的特點是可以更改電路結(jié)構(gòu),兼具通用性出色的CPU與通過減少用途來提高省電性能的專用半導體的優(yōu)點,在數(shù)據(jù)中心和通信基站方面的應用日趨擴大。
超微半導體擁有用于個人電腦和服務器的CPU和GPU產(chǎn)品,該公司打算強化中長期內(nèi)有望增長的數(shù)據(jù)中心和通信領域的業(yè)務基礎。
半導體的主戰(zhàn)場在改變
隨著技術(shù)的演變發(fā)展,半導體的主戰(zhàn)場也在改變。2000年代之前,美國英特爾一直在電腦CPU市場上占據(jù)著壓倒性的份額。2007年美國蘋果公司的iPhone上市后,智能手機領域的半導體開發(fā)競爭加劇,ARM和美國高通等廠商崛起。
以往的主流業(yè)務模式是將資源集中到特定的優(yōu)勢領域。而如今,半導體的開發(fā)中心已轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、AI、5G等數(shù)據(jù)通信和處理。
在IT系統(tǒng)日漸復雜的背景下,要提供有競爭力的商品和服務,重要的是將不同功能的半導體組合在一起。一位業(yè)內(nèi)人士指出“要在一項技術(shù)上達到極限,必須進行中長期投資。并購基本上是以資金換時間”。
在用于電源管理和信號處理的“模擬半導體”領域位居世界第二的美國亞德諾半導體(Analog Devices,ADI)將斥資209億美元收購美國美信集成產(chǎn)品(Maxim Integrated Products)。亞德諾雖在無線技術(shù)上領先,但缺少美信所具備的網(wǎng)絡基礎技術(shù)。亞德諾日本法人的社長中村勝史表示“我們的目的是通過收購來擴大業(yè)務組合”。
日本電子與信息技術(shù)工業(yè)協(xié)會(JEITA)的數(shù)據(jù)顯示,2030年全球的物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達到404萬億日元。有望在產(chǎn)生巨大半導體需求的數(shù)據(jù)時代占據(jù)競爭優(yōu)勢的半導體企業(yè)的股價不斷上漲,以高股價為背景采用換股方式進行并購變得更加容易。為了進一步提高精細化技術(shù)等的開發(fā)投資效率,與追求規(guī)模的動向形成共振,并購交易變得活躍。這樣的循環(huán)正浮出水面。
美國中型半導體企業(yè)邁威爾科技(Marvell Technology Group)將斥資100億美元收購美國Inphi。邁威爾的2019財年(截至2020年1月)銷售額為26億9916萬美元,收購額是該公司年銷售額的4倍。能夠?qū)崿F(xiàn)收購的原因是股價表現(xiàn)出色。邁威爾股價最近一年上漲了6成。
因面向5G和數(shù)據(jù)中心的投資旺盛,由主要半導體相關(guān)股票構(gòu)成的費城半導體指數(shù)(SOX)11月刷新最高值。QUICK FactSet統(tǒng)計的十大半導體企業(yè)的合計市值11月超過200萬億日元。最近10年擴大到原來的5倍左右。
半導體芯片的開發(fā)和制造成本不斷膨脹。不僅是線寬縮小至幾納米(1納米為10億分之1米)的精細化技術(shù),通過立體結(jié)構(gòu)來提高性能的技術(shù)也越來越普及。在電路設計和制造工藝日益復雜的背景下,最尖端領域的投資規(guī)模越來越大。
以實力取勝
據(jù)半導體行業(yè)的國際團體SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預測,作為設備投資指標的半導體制造裝置銷售額將在2021年達到創(chuàng)歷史最高紀錄的700億美元。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2018年半導體行業(yè)的研發(fā)費用達到640億美元。中國以實現(xiàn)半導體國產(chǎn)化為目標,加大補貼力度,投資競爭更加激烈。各企業(yè)紛紛通過擴大規(guī)模,來增加能夠繼續(xù)進行巨額投資的實力。
在存儲器領域,為了提高投資效率,企業(yè)也開始追求規(guī)模。韓國SK海力士將斥資90億美元收購英特爾的NAND閃存業(yè)務。如果該交易得以實現(xiàn),粗略計算,SK海力士的市場份額將達到19.4%,超過鎧俠(KIOXIA,原東芝存儲器)升至第2位。
美國蘋果決定自主開發(fā)用于電腦“Mac”的半導體等,原本接受半導體供貨的GAFA(谷歌,蘋果,F(xiàn)acebook,亞馬遜)也紛紛自主涉足半導體開發(fā)業(yè)務。一方面,半導體企業(yè)則認為將與資金實力雄厚的大型IT廠商展開激烈競爭,因此通過并購來抗衡。亞德諾日本法人社長中村勝史指出“在技術(shù)人員流向軟件行業(yè)的背景下,并購的另一個目的是擴充技術(shù)人員”。
據(jù)英偉達發(fā)布的消息,隨著ARM收購協(xié)議的達成,還將在英國劍橋設立AI研究中心。該公司打算招募世界各地的研究人員和技術(shù)人員,進行自動駕駛和醫(yī)療等方面的研究。其業(yè)務將不僅限于銷售半導體芯片,還將提供顧客要求的解決方案。通過巨額并購來打造復合型業(yè)務模式的動向或?qū)⒊蔀榘雽w企業(yè)從零部件制造商轉(zhuǎn)型升級為數(shù)字服務提供商的契機。
責任編輯:tzh
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