驍龍700系列芯片將在2021年第一季度推出

12 月 4 日消息 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。

根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 的說法，驍龍 700 系列新芯片組將在 2021 年第一季度推出。

高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 和聯(lián)發(fā)科的 MT6893 平臺(tái)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。

了解到，目前關(guān)于新的驍龍 7 系列處理器信息還很少，除了型號(hào) SM7350 和代號(hào) Cedros 之外，我們對(duì)其一無所知，Cedros 是以墨西哥海岸的一個(gè)島嶼命名的（離高通總部圣地亞哥比較近）。

這個(gè)平臺(tái)的原型機(jī)在安兔兔上獲得了 53 萬多分的成績(jī)，這意味著其性能會(huì)比驍龍 765G 好很多，但仍然不及去年的旗艦驍龍 865，后者在同一個(gè)基準(zhǔn)平臺(tái)上輕松達(dá)到 60 多萬分。
責(zé)任編輯：YYX