晶圓代工供應(yīng)端吃緊，整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)廠敦泰于11日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)指出，晶圓代工供應(yīng)端吃緊，整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC（IDC）已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)廠敦泰于11日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)指出，晶圓代工供應(yīng)端吃緊，整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC（IDC）已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。為反映并轉(zhuǎn)嫁晶圓等生產(chǎn)成本的上漲，該公司已針對(duì)IC產(chǎn)品售價(jià)進(jìn)行調(diào)整。

敦泰指出，因亞洲疫情趨緩，全球供應(yīng)鏈逐步回穩(wěn)，又受惠于智能手機(jī)的傳統(tǒng)旺季，公司第三季IDC、各項(xiàng)手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品出貨放量，市占率快速提升，推升單季營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)新臺(tái)幣38.16億元，季增37.9％，年增48.3％，創(chuàng)單季歷史新高。 敦泰指出，第三季因產(chǎn)品組合相較第二季微幅變動(dòng)，毛利率為21.35％，相較上季小幅下滑0.81個(gè)百分點(diǎn)，但受益于營(yíng)業(yè)額增加及費(fèi)用控管得宜，單季稅后純利達(dá)新臺(tái)幣2.68億元，季增164.8％，每股凈利達(dá)新臺(tái)幣1.06元，創(chuàng)自2013年上市后最高紀(jì)錄。 展望未來(lái)，敦泰指出，晶圓代工供應(yīng)端吃緊，且驅(qū)動(dòng)IC供貨商有限，IDC已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。因而，為反映并轉(zhuǎn)嫁晶圓等生產(chǎn)成本的上漲，敦泰從第4季到明年陸續(xù)著手調(diào)整部分IC產(chǎn)品價(jià)格，外界估計(jì)漲幅約有兩位數(shù)百分比。 在兩個(gè)因素加乘的效果之下，雖然第四季產(chǎn)能供貨較為吃緊，但預(yù)期營(yíng)業(yè)額及利潤(rùn)仍有望維持一定水平。

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