華為轉(zhuǎn)投半導(dǎo)體設(shè)備公司,意欲為何?

華為旗下哈勃科技投資有限公司在過去3個月內(nèi)共投資了3家中國半導(dǎo)體設(shè)備公司，觀察人士認(rèn)為，這標(biāo)志著該公司戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變。

在過去三個月里，華為哈勃分別投資了深圳中科飛測科技有限公司、寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司和瀚天天成電子科技（廈門）有限公司。

據(jù)金融時報報道，伯恩斯坦（Bernstein Research）駐中國香港的芯片分析師馬克?李（Mark Li）表示，華為哈勃此前主要投資那些可以成為華為直接供應(yīng)商的公司，但最近的幾筆投資有所不同。這些公司都是半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，不能對華為直接供貨。而這一轉(zhuǎn)變或許與華為針對芯片生產(chǎn)“去美國化”的計劃有關(guān)。

天眼查顯示，中科飛測在9月份獲得了華為的股權(quán)融資。

報道指出，盡管此次投資金額不高，但卻被視為具有高度戰(zhàn)略意義，因為這次交易讓華為擁有了無法再從美國那里獲得的技術(shù)。據(jù)了解，中科飛測生產(chǎn)的產(chǎn)品與美國KLA的類似。

此外在11月底，華為哈勃又入股寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司。資料顯示，全芯微電子主要研發(fā)生產(chǎn)勻膠機(jī)、顯影機(jī)、去膠剝離機(jī)、刻蝕清洗機(jī)等設(shè)備。

同時華為哈勃在12月初投資了瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，并持股4.6%。瀚天天成成立于2011年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家產(chǎn)業(yè)化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)商。

面對美國收緊的出口管制，華為正加快其在半導(dǎo)體技術(shù)方面實現(xiàn)自給自足的腳步，而中國政府也給予了半導(dǎo)體領(lǐng)域大過以往的支持。

金融時報援引一位芯片行業(yè)高管的話稱，這些投資顯然正在取代中國公司再也無法與之交易的美企。

然而，Mark Li警告稱，哈勃的投資突顯出華為在試圖打造專門的國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈方面面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——該公司最近投資的設(shè)備制造商規(guī)模都很小，它們遠(yuǎn)比這個領(lǐng)域其他領(lǐng)先的中國公司要小，而后者又比國際競爭對手要小得多。”

華為拒絕就此事置評。
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