近日,華潤微發(fā)布公告稱,公司于2020年11月26日收到上交所出具的《關(guān)于受理華潤微電子有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》,上交所依法對公司報(bào)送的向特定對象發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請文件進(jìn)行了核對,認(rèn)為申請文件齊備,符合法定形式,決定予以受理并依法進(jìn)行審核。
華潤微募集說明書申報(bào)稿亦顯示,華潤微本次向特定對象發(fā)行股票方案已經(jīng)中國華潤審批同意,尚需獲得上交所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會作出予以注冊決定后方可實(shí)施。
資料顯示,華潤微本次發(fā)行股票募集資金總額不超過50億元人民幣(含本數(shù)),扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
公告顯示,華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝,規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年,項(xiàng)目總投資42億元,擬投入募集資金38億元,其余所需資金通過自籌解決。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后,主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。
華潤微表示,項(xiàng)目建成后,公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配,有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng),公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升,推動公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。
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原文標(biāo)題:華潤微50億定增申請獲受理
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