摩爾精英半導體產(chǎn)業(yè)鏈服務平臺宣布完成數(shù)億元B輪融資

12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設計云的建設。

摩爾精英成立于2015年7月1日，總部位于上海，在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達拉斯和硅谷等地有分部。致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業(yè)務板塊，打通芯片設計和供應鏈關鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平臺，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。

中金資本董事總經(jīng)理、中金匯融總經(jīng)理蔣興權先生表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來戰(zhàn)略機遇期，我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈服務平臺，全方位服務集成電路企業(yè)，致力于推動中小創(chuàng)芯片公司的發(fā)展與成長。張競揚帶領下的摩爾精英是一個有理想有活力的團隊，隨著越來越多國際頂尖技術及商務人才的加入，相信摩爾精英能取得長足發(fā)展，賦能廣大的集成電路企業(yè)?！?/p>

摩爾精英董事長兼CEO張競揚先生表示：“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，攜手同行，加速摩爾精英芯片設計和供應鏈平臺建設。經(jīng)過五年多的高速增長，我們持續(xù)增加對核心技術和資產(chǎn)的投入，團隊計劃加速推進ATE測試設備項目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設計上云項目，摩爾精英會繼續(xù)夯實平臺價值，做深做專，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者，讓中國沒有難做的芯片?！?br /> 責任編輯:pj