編者按:5G芯片是推動5G終端落地的重要抓手,在旗艦級芯片領(lǐng)域,各家都在密集推出自己的最新產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,旗艦級芯片最快農(nóng)歷年前問世,并看好2023年5G手機滲透率達6成。此外,在筆記本電腦領(lǐng)域,蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體爆料,蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后,計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片,并在2021年下半年推出桌面高端芯片,其核心數(shù)最多可達32個。
根據(jù)臺灣Digitimes最新消息,12月8日,聯(lián)發(fā)科參與IEEE全球通訊會議,針對競爭對手啟動價格戰(zhàn),執(zhí)行長蔡力行表示,市場競爭一直激烈,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)布局高端至中低端產(chǎn)品,旗艦級芯片最快農(nóng)歷年前問世,并看好2023年5G手機滲透率達6成。
蔡力行表示,今年5G手機滲透率達18%,較年初預(yù)期高,2022年會達到49%,2023年更將近60%,顯現(xiàn)5G手機快速成長,且由于5G高頻寬、低延遲特性,將拓展至非手機應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)卡、路由器、車載資訊系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。
針對競爭對手高通前日推出旗艦級芯片驍龍888系列,蔡力行強調(diào),聯(lián)發(fā)科將持續(xù)布局高端市場,預(yù)計最快明年首季、農(nóng)歷年將會推出5G旗艦級芯片。
展望6G時代,蔡力行認為,還處于探索階段,目前仍處于全球標準制定端,聯(lián)發(fā)科也已投入研發(fā),但5G還有很多技術(shù)尚未成熟與商業(yè)化,將先積極投入5G。
蔡力行坦言,臺積電、聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體業(yè)專注不同領(lǐng)域,臺積電為晶圓代工,提供世界先進的制程技術(shù),做得相當(dāng)成功,且比聯(lián)發(fā)科大很多,聯(lián)發(fā)科還有很大進步空間。
蘋果M2芯片預(yù)計2021年初推出
據(jù)海外媒體爆料,蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后,計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片,并在2021年下半年推出桌面高端芯片,其核心數(shù)最多可達32個,據(jù)稱性能將超過英特爾目前市面上消費級最強芯片。
M1這顆芯片采用的是臺積電的第一代 5nm 工藝,M1芯片不僅采用了最先進的 5nm 工藝,而且CPU、GPU、緩存均集成在了一起,其中更是包含了160億個晶體管。M1芯片的強大能力使得蘋果的 Mac 系列電腦成為了完全不同的產(chǎn)品。
報告表明,未來M2芯片將采用5nm工藝。預(yù)計它將為新 Mac 陣容提供性能提升。該公司顯然也計劃增加核心的數(shù)量。據(jù)悉,蘋果M2規(guī)格的GPU可以高達128核。該公司顯然已經(jīng)在測試16或32個內(nèi)核的芯片。
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