明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將加速成長(zhǎng)，銷(xiāo)售額有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄

因 5G 加持、帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望優(yōu)于預(yù)期，且明年（2021 年）將加速成長(zhǎng)，銷(xiāo)售額有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）1 日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，雖受到新冠肺炎疫情擴(kuò)散影響，不過(guò)因 5G 智慧手機(jī)需求增加，加上疫情推升居家辦公、在線(xiàn)教學(xué)普及，帶動(dòng) PC、資料中心相關(guān)需求增加，提高存儲(chǔ)器需求。

逆勢(shì)增長(zhǎng)，2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額年增5.1%

今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將年增 5.1% 至 4,331.45 億美元、優(yōu)于前次（2020 年 6 月）預(yù)估的 4,259.66 億美元。

WSTS 表示，2020 年全球 4 大半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)估將年增 18.7% 至 933.43 億美元、歐洲將年減 8.4% 至 364.52 億美元、亞太地區(qū)將年增 3.8% 至 2,675.90 億美元、日本市場(chǎng)將年減 0.6% 至 357.59 億美元。

就產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，2020 年芯片（IC）全球銷(xiāo)售額預(yù)估將年增 6.4% 至 3,545.56 億美元、離散元件（discrete）預(yù)估將年減 1.2% 至 235.93 億美元、LED 等光電元件（Optoelectronics）將年減 2.6% 至 404.81 億美元、傳感器（Sensor）將年增 7.4% 至 145.15 億美元。

就 IC 細(xì)項(xiàng)來(lái)看，2020 年存儲(chǔ)器（Memory）銷(xiāo)售額預(yù)估將大增 12.2% 至 1,194.40 億美元、包含 CPU 等產(chǎn)品在內(nèi)的 Logic 將年增 6.5% 至 1,134.19 億美元、Micro 將年增 2.0% 至 677.44 億美元、Analog 將年增 0.03% 至 539.54 億美元。

2021年市場(chǎng)有望創(chuàng)新高

展望明年情況，WSTS 指出，在新冠肺炎疫情擴(kuò)散情況獲得改善的前提下，期待全球經(jīng)濟(jì)將呈現(xiàn)恢復(fù)，預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)將加速成長(zhǎng)，其中特別是今年飽受沖擊的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)需求將急速恢復(fù)，加上 5G 進(jìn)一步普及有望推升廣范圍產(chǎn)品需求擴(kuò)大。

因此，預(yù)估明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將年增 8.4% 至 4,694.03 億美元、將優(yōu)于前次預(yù)估數(shù)額，且將超越 2018 年的 4,687 億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

記憶體廠(chǎng)增產(chǎn)

全球第 2 大 NAND 型快閃存儲(chǔ)器（Flash Memory）廠(chǎng)鎧俠（Kioxia）10 月 29 日宣布，為了因應(yīng)需求擴(kuò)大，將增產(chǎn) 3D NAND Flash「BiCS FLASH」，將在四日市工廠(chǎng)廠(chǎng)區(qū)內(nèi)興建新廠(chǎng)房「第 7 廠(chǎng)房」，該座新廠(chǎng)房將在 2021 年春天動(dòng)工。

鎧俠指出，隨著云端服務(wù)、5G 服務(wù)、IoT、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)普及，就中長(zhǎng)期來(lái)看、預(yù)估今后 NAND Flash 市場(chǎng)將呈現(xiàn)擴(kuò)大。

「第 7 廠(chǎng)房」整體興建工程將分 2 期，此次將進(jìn)行的是第 1 期工程、預(yù)計(jì)于 2022 年春天完工。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：市場(chǎng) | 再創(chuàng)新高！明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)4694億美元

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