臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

據(jù)TrendForce表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，但受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。

從接單狀況來(lái)看，半導(dǎo)體代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年，在10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電與三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水準(zhǔn)，且明后年將陸續(xù)有4/3nm制程問(wèn)世，使得ASML的EUV設(shè)備已經(jīng)成為各家晶圓廠亟欲爭(zhēng)奪的稀缺資源，沒(méi)有EUV機(jī)臺(tái)就無(wú)法在先進(jìn)制程上擴(kuò)大產(chǎn)能。

除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、RF射頻、TV芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙、TWS等眾多需求支撐，加上Wi-Fi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用補(bǔ)充，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢(shì)。

值得一提的是，8吋產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8吋設(shè)備幾乎已無(wú)供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8吋機(jī)臺(tái)售價(jià)水漲船高，而8吋晶圓售價(jià)相對(duì)偏低，因此普遍來(lái)說(shuō)8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理）、LDDI（大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)）等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)卻最具成本效益，并無(wú)往12吋甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。

當(dāng)時(shí)序進(jìn)入5G時(shí)代，PMIC尤其在智能手機(jī)與基站需求都呈倍數(shù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求，雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會(huì)逐步轉(zhuǎn)往12吋廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)依然難以緩解8吋需求緊缺的市況。

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果（Apple）為唯一客戶，即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CPU，其總投片量仍難以完全彌補(bǔ)華為海思空缺的產(chǎn)能，導(dǎo)致5nm稼動(dòng)率在今年下半年落在約85~90%。

展望2021年，除蘋果持續(xù)以5nm+生產(chǎn)A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品也將開始小量試產(chǎn)，支撐5nm稼動(dòng)率維持在85~ 90%。

值得一提的是，2021年底至2022年，包括聯(lián)發(fā)科（Mediatek）、NVIDIA及高通（Qualcomm）都已有5 / 4nm產(chǎn)品量產(chǎn)計(jì)劃，加上AMD Zen4架構(gòu)的放量，以及Intel CPU委外生產(chǎn)預(yù)估將于2022年首先采用5nm制程，龐大的需求量已促使臺(tái)積電著手進(jìn)行5nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，且根據(jù)目前觀察，蘋果在2022年持續(xù)采用4nm（為5nm微縮制程）生產(chǎn)A16處理器的可能性相當(dāng)高，屆時(shí)不排除臺(tái)積電將進(jìn)一步把5nm產(chǎn)能再擴(kuò)大，以支持客戶強(qiáng)勁的需求。

反觀三星，雖然NVIDIA Hopper架構(gòu)Geforce平臺(tái)GPU將持續(xù)委由三星代工，加上高通Snapdragon 885及三星Exynos旗艦系列的補(bǔ)充，支撐三星5nm在2021年也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但相較于臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。

綜合上述，近年來(lái)聯(lián)電（UMC）、Global Foundries相繼退出先進(jìn)制程競(jìng)賽，撇除近期受美出貨禁令纏身的SMIC，目前7nm及以下節(jié)點(diǎn)僅剩臺(tái)積電及三星彼此較量。從客戶別來(lái)看，在獲NVIDIA大單后，三星亦于平澤新廠積極擴(kuò)張5nm產(chǎn)能，但當(dāng)時(shí)序進(jìn)入2022年，由于高通Snapdragon 895計(jì)劃采用臺(tái)積電4nm的可能性高，屆時(shí)三星將僅有NVIDIA及三星LSI為主要客戶；反觀臺(tái)積電，除了蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通外，更有機(jī)會(huì)獲Intel CPU委外青睞。

TrendForce認(rèn)為，臺(tái)積電5nm需求在2022年將相對(duì)穩(wěn)定及強(qiáng)勁，且3nm制程也將于2022下半年量產(chǎn)，可望進(jìn)一步推升其市占。

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