AI語音芯片公司深聰智能獲Pre-A輪融資

AI語音芯片設(shè)計商上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（簡稱“深聰智能”）于近日獲得數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資，該輪融資由境成資本領(lǐng)投，投資方包括致道資本、風(fēng)物資本等。融資完成后，公司將用于加大對軟硬一體化、全鏈路語音交互方案的研發(fā)投入。

深聰智能成立于2018年，是思必馳（人工智能語音獨角獸企業(yè)）旗下的芯片設(shè)計企業(yè)。公司執(zhí)行“云+芯”一體化戰(zhàn)略，專注于智能語音算法及芯片的軟硬件優(yōu)化，為客戶提供智能語音交互芯片的整體解決方案。終端應(yīng)用有智能終端、車載、手機(jī)等，客戶有美的集團(tuán)、海信集團(tuán)等知名企業(yè)。

TH1520作為公司第一代芯片產(chǎn)品，支持最多六麥克風(fēng)拾音、毫瓦級待機(jī)功能、離線識別達(dá)200條指令、芯片內(nèi)置算法、支持多種布置方案等特點。主要應(yīng)用于智能終端、車載、手機(jī)等產(chǎn)品，客戶有美的集團(tuán)、海信集團(tuán)等知名企業(yè)。

從深聰智能獲悉，第二代產(chǎn)品能夠AI本地連續(xù)語音識別、本地語義理解及聲紋識別，不過暫未看到有相關(guān)具體產(chǎn)品介紹。除此以外，產(chǎn)品未來規(guī)劃為多模態(tài)融合、類腦智能及擬人化交流。

值得注意的是，AI語音芯片設(shè)計技術(shù)門檻相對較低，在市場巨大的情況下，賽道或比想象中擁擠。

根據(jù)ReportLinker的預(yù)測，到2024年，全球智能語音市場規(guī)模將躍升到215億美元。AI語音芯片作為其中一環(huán)，聯(lián)發(fā)科、晶晨、科勝訊早已布局。早在兩年前，國內(nèi)AI語音芯片的戰(zhàn)役已經(jīng)打響。人工智能服務(wù)企業(yè)云知聲、出門問問、Rokid等相繼在2018年前后推出AI語音芯片。

其中深聰智能與正在沖刺科創(chuàng)板的云知聲在產(chǎn)品應(yīng)用上高度重合，而云知聲官網(wǎng)中號稱“白色家電領(lǐng)域唯一落地的芯片供應(yīng)商”、“中國后裝車機(jī)市場領(lǐng)先者之一”。不過，像其他芯片相關(guān)企業(yè)類似，云知聲在高額研發(fā)之下，仍處于虧損當(dāng)中。

而深聰智能通過借力母公司思必馳，亦在積極探索。今年9月，海信社交電視S7F發(fā)布，被作為思必馳-深聰智能TH1520-TV“芯”方案落地的優(yōu)秀案例。今年8月，美的攜手思必馳成立“AI聯(lián)合研究實驗室”，共建全鏈路智能家居生態(tài)平臺。

記者從佐思汽研顧問周彥武處獲悉，所謂AI芯片實際是深度學(xué)習(xí)加速器芯片，門檻比大部分人想象的都要低。

周彥武進(jìn)一步解釋，AI芯片就是簡單暴力地堆砌MAC單元。增加MAC數(shù)量，這是提升算力最有效的方法，沒有之一，而增加MAC數(shù)量意味著芯片裸晶面積即成本的大幅度增加，這也是為什么AI芯片要用到盡可能先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，越先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，就可擁有更高的晶體管密度，即同樣面積下更多的MAC單元。

12月9日下午，記者多方聯(lián)系深聰智能，截至發(fā)稿未獲得有效回應(yīng)。
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