中小芯片企業(yè)發(fā)展困境如何破解?

在12月10日于重慶舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會（ICCAD 2020）高峰論壇上，摩爾精英董事長兼CEO張競揚發(fā)表了“服務(wù)中國芯創(chuàng)業(yè)者的探索”的專題演講。以下根據(jù)現(xiàn)場演講整理：

“壓力山大”是2020年揮之不去的一個詞，華為事件，技術(shù)封鎖，中美博弈，把芯片行業(yè)送上了風口浪尖。

大量的團隊開始創(chuàng)業(yè)，各行各業(yè)都跨界做芯片。如何服務(wù)好這些滿懷激情的中國芯創(chuàng)業(yè)者，是我和摩爾精英一直在努力和探索的方向。

1.物聯(lián)網(wǎng)帶來巨大的商業(yè)機會，近水樓臺先得月

為什么芯片如此火爆？我認為最主要的原因是物聯(lián)網(wǎng)市場變得成熟。

未來的十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會增長20倍，新增高達7萬億美金的市場。這些智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的背后是大量的芯片機會。今天全球的芯片產(chǎn)值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導(dǎo)體人的機會。

中國的芯片公司就更幸運了，近水樓臺先得月，物聯(lián)網(wǎng)一定只有在中國先發(fā)生了，才可能在世界各地發(fā)生，為什么這么說？因為中國是最大的制造業(yè)集群，最大的消費市場，有最強烈的智能升級需求，同時我們又有最高密度的城市，最好的基礎(chǔ)設(shè)施，最快的經(jīng)濟發(fā)展速度，最完善的5G網(wǎng)絡(luò)，最關(guān)鍵的是，我們還有全球接近一半的應(yīng)屆畢業(yè)生，豐富的工程師資源。有了這些基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及才有機會，通過中國市場驗證和完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會隨著“一帶一路”和中國制造走向世界。

2.物聯(lián)網(wǎng)芯片碎片化趨勢，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)芯片盈利模式

物聯(lián)網(wǎng)是一個非常具有迷惑性的詞，它是由無數(shù)個細分的、碎片化的應(yīng)用加起來的總和，總量市場巨大，但每一個細分都很貧瘠，出貨量遠遠小于我們熟悉的電腦、手機這樣的單品種、大體量產(chǎn)品。如何高效地抓住這種碎片化市場，對傳統(tǒng)芯片的盈利模式是巨大的挑戰(zhàn)。

隨著摩爾定律的減速，很難再憑借工藝升級帶來性能的持續(xù)提升，而客戶對于產(chǎn)品性能的需求，不會因為摩爾定律的減速而下降。為了滿足客戶需求，芯片廠商只能選擇定制，通過特定應(yīng)用的定制化設(shè)計，在同等的工藝條件下提升性能。這樣的定制一方面加大了研發(fā)投入，另一方面也限制了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，進一步切碎了市場，降低了每種定制芯片的出貨量。

雪上加霜的是，經(jīng)過多年的發(fā)展，芯片行業(yè)的競爭變得越來越激烈，整個行業(yè)的毛利率在持續(xù)走低，對終端客戶來說可能是好事，但是對于芯片公司來說是噩夢，有些新市場甚至還沒起量就出現(xiàn)虧本銷售的慘烈景象。

我們越來越難依靠一款標準的產(chǎn)品通吃市場，越來越需要針對每一個應(yīng)用需求去定制。定制設(shè)計、先進節(jié)點意味著更高的研發(fā)投入、IP和流片成本。碎片化的市場降低了單款產(chǎn)品的出貨量和利潤。投入越來越大，賺的錢越來越少，這個矛盾成為制約物聯(lián)網(wǎng)芯片普及的瓶頸。

3.碎片化市場機會是中國芯片公司涌現(xiàn)的主要原因

過去5年，中國誕生了近2000家芯片公司，碎片化市場機會讓創(chuàng)業(yè)者看到了在細分領(lǐng)域和巨頭掰掰手腕的可能；資本市場的火熱和政策的紅利，也催生了新公司。

小公司面對碎片化市場有優(yōu)勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數(shù)量級的時候就進入市場，積累優(yōu)勢，整合資源，當市場達到一定體量，大公司想要進入的時候，會遇到小公司的精準狙擊。我相信未來10年這里面會誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域的芯片龍頭，大公司要么放棄這些細分市場，要么收購細分龍頭公司完成市場覆蓋。

然而小公司也有小的問題，87%的中國公司目前不到100人，不到1億人民幣的營收，平均3~5款產(chǎn)品。和成熟芯片公司相比，特別是國外的同行，差了2~3個數(shù)量級。中小芯片公司希望走歐美前輩同樣的成長之路，在今天的市場環(huán)境下很困難，沒有時間，沒有空間，也得不到產(chǎn)業(yè)鏈的支持。

4.2000家中小芯片公司需要高效的研發(fā)、運營、生產(chǎn)

受限于規(guī)模體量，中小芯片公司即使能靠各種關(guān)系，得到產(chǎn)業(yè)鏈的支持，自建的技術(shù)和運營團隊也難以長久維持，幾款產(chǎn)品的銷售額和利潤很難攤薄這些成本，要養(yǎng)完整的運營團隊，同時還要持續(xù)的投入研發(fā)，很難兼顧。往往只能被迫取舍，不斷削減研發(fā)投入，犧牲了公司長期潛力。

更麻煩的是，有些公司為了攤薄投入，盲目拓展產(chǎn)品線，希望通過低價，快速去別人的領(lǐng)域撈一把，不料引火燒身，別人也來自己的主戰(zhàn)場殺低價。造成內(nèi)卷化的慘烈競爭，低端重復(fù)，價格血拼，大家都無力持續(xù)投入研發(fā)，想去走別人的路，最終自己也無路可走。

中小芯片公司迫切需要提升研發(fā)、運營、生產(chǎn)的效率，通過可承受的成本，實現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化，如何幫助芯片公司減負，提升運營效率，是摩爾精英一直在探索的方向。

5.摩爾精英的商業(yè)模式，一個五歲孩子的成長

創(chuàng)業(yè)5年多來，我被問的最多的一個問題就是摩爾精英的商業(yè)模式是什么？借著和ICCAD會議的緣分，我給大家匯報下過去5年的歷程。

2015年7月，靠著300萬的天使投資和幾百萬的賣房款，我開始了這段旅程。以垂直招聘為切入點，抓住了芯片創(chuàng)業(yè)爆發(fā)的紅利，以極低獲客成本觸達上千家芯片公司，為后續(xù)業(yè)務(wù)擴展打下了堅實的基礎(chǔ)。

在和這1000多家公司打交道的過程中，我發(fā)現(xiàn)他們和過去我熟悉的芯片公司不一樣，規(guī)模更小，速度更快，瞄準的市場更細分。2016年底，在長沙ICCAD，我給大家匯報創(chuàng)業(yè)一年多來的觀察。

隨著我們客戶的不斷成熟，大量設(shè)計外包和流片封測需求涌入。2017年底，在北京ICCAD，我介紹公司立足人才服務(wù)、設(shè)計服務(wù)和供應(yīng)鏈的業(yè)務(wù)模式，也明確了摩爾精英的使命，讓中國沒有難做的芯片。

2018年是我們突飛猛進的一年，整合并購了多個外部團隊，開拓了硅谷和臺灣辦公室。在珠海ICCAD上，我們立下雄心壯志，希望在中國花十年時間，再造一個德州儀器，通過打造行業(yè)的中后臺，賦能幾千家公司形成一個協(xié)作的芯片生態(tài)。

2019年我們繼續(xù)探索，如何能10倍的提升整個行業(yè)的效率，通過云端的設(shè)計協(xié)作，共享全球的IP，復(fù)用設(shè)計成果和經(jīng)驗，我相信這個目標十年內(nèi)會有機會實現(xiàn)。

回答大家摩爾精英的商業(yè)模式：一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺。

6.以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商

產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數(shù)量級，沒有門當戶對，就很難平等合作。而中國前13%的芯片公司，覆蓋80%的銷售額，供應(yīng)商理性的選擇就是把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術(shù)支持和公平競爭的機會，創(chuàng)業(yè)團隊沒有能夠發(fā)揮出來自己的優(yōu)勢，反而被供應(yīng)鏈和運營的短板拖累，功虧一簣。

對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規(guī)模的問題，經(jīng)驗的問題，很難用好這些頂級的供應(yīng)商，太多精力浪費在試錯和踩坑。

摩爾精英希望成為一座橋梁，以芯片“設(shè)計云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商的產(chǎn)品和服務(wù)，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作的效率、同時降低風險。

7.設(shè)計云 – 設(shè)計平臺 IT+CAD 支撐

芯片設(shè)計環(huán)境是基礎(chǔ)，面臨以下困難：

缺乏經(jīng)驗搭建安全可靠、協(xié)作高效的IT基礎(chǔ)架構(gòu)；

EDA工具種類繁多且版本持續(xù)迭代；

Foundry工藝庫很難獲取且缺乏技術(shù)支持；

IP授權(quán)門檻高、很難在早期評估找到性價比最優(yōu)的IP；

各種文件、工具和流程的管理也非常復(fù)雜。

摩爾精英為此打造了一支擁有10多年實踐經(jīng)驗的專業(yè)團隊，為芯片公司提供企業(yè)級IT基礎(chǔ)架構(gòu)和CAD支撐。從2018年起，我們已經(jīng)累計為超過50家芯片公司提供了相關(guān)的專業(yè)服務(wù)，包括燧原科技、中國電科、匯頂、芯馳以及眾多的中小創(chuàng)團隊。

同時我們從2018年起就開始布局芯片云計算，與各大云服務(wù)廠商合作，推動芯片設(shè)計的上云之路。

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8.設(shè)計云 - 芯片設(shè)計協(xié)作平臺，打破公司邊界

2017年開始我們?yōu)榭蛻籼峁┰O(shè)計服務(wù)，經(jīng)歷了三個階段的嘗試，不斷迭代。芯片設(shè)計服務(wù)絕不應(yīng)該停留在客戶研發(fā)資源的補充，而是要真正形成智力資源和技術(shù)Know-how的高效復(fù)用，打破公司的邊界，形成高效協(xié)作。我們根據(jù)客戶需要，整合優(yōu)質(zhì)的IP和合作伙伴，積累針對不同領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)方案，打造一個高質(zhì)量的技術(shù)方案平臺。

通過跨公司合作的方式可以避免重復(fù)發(fā)明輪子，加速產(chǎn)品研發(fā)上市，由于可以重復(fù)使用方案，不需要每次都從零開始，用戶的投入因此可以顯著降低，同時也能確保量產(chǎn)穩(wěn)定。通過芯片設(shè)計云，把產(chǎn)品應(yīng)用所需要的各個部件有機地組合在一起。最終使得客戶能夠快速、準確地尋找到或者定制出成本可控、質(zhì)量可靠、實現(xiàn)快捷的芯片定制方案。

9.供應(yīng)鏈云 - 流片服務(wù)，服務(wù)400家公司

芯片的成本結(jié)構(gòu)中，晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)占比往往達到1/3，今年的產(chǎn)能緊缺更加是困擾芯片公司CEO的頭號難題。

目前晶圓代工產(chǎn)能緊缺及漲價的情況，短期內(nèi)難以解決。能否搶到足夠的產(chǎn)能，也就成為了未來兩年能否在市場競爭當中脫穎而出的關(guān)鍵。和頭部芯片企業(yè)具有雄厚的實力和供應(yīng)商的強力支持相比，中小企業(yè)所獲得的價格和產(chǎn)能遠遠比不上，初創(chuàng)公司除了來自市場的挑戰(zhàn)，還要面對供應(yīng)鏈的激烈競爭。

摩爾為中小芯片設(shè)計公司提供覆蓋主流工藝的晶圓生產(chǎn)解決方案，我們自建技術(shù)支持團隊，搭建完整的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)和流程，幫助了400家客戶的600多顆產(chǎn)品，克服了在技術(shù)流程、量產(chǎn)管理和備貨機制等方面的挑戰(zhàn)；幫助芯片公司做出更合理的量產(chǎn)策略，也協(xié)助晶圓廠規(guī)劃未來產(chǎn)能需求。

10.供應(yīng)鏈云 - 封裝服務(wù)，填補行業(yè)短板和空白

為了加快芯片打樣驗證速度，解決芯片工程批封裝的設(shè)計和生產(chǎn)需求，我們從2018年開始自建快速封裝中心，2019年開業(yè)后就一直滿產(chǎn)，服務(wù)了上千家芯片設(shè)計公司及科研院校，現(xiàn)在每個月要交付300批的工程批封裝產(chǎn)品。

系統(tǒng)級封裝（SiP）在功耗，性能，體積、成本等方面有較大優(yōu)勢，但早期的起量過程非常痛苦，年產(chǎn)不到1百萬的細分市場大量存在，幾乎沒有設(shè)計、仿真、工程、量產(chǎn)的資源及渠道來支持。摩爾精英依托行業(yè)內(nèi)資深設(shè)計人員，自建工廠完成量產(chǎn)前所有工作，幫助芯片公司抓到更多的系統(tǒng)應(yīng)用機會。

針對客戶產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)的場景，我們與封裝大廠緊密協(xié)作，為芯片公司提供技術(shù)、成本、質(zhì)量、交期、備料等在內(nèi)的量產(chǎn)管理服務(wù)。

2021年，我們規(guī)劃在重慶和無錫新建2個大型工程中心，通過自建工廠和產(chǎn)能，保證產(chǎn)品驗證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶需求，建成后將提供年產(chǎn)近億顆的SiP產(chǎn)能和陶瓷金屬封裝工程能力。

我們會把快封工程批，和20%左右的早期量產(chǎn)留在我們自建的封裝基地，產(chǎn)品驗證后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無縫對接，不讓芯片公司操心封裝產(chǎn)能調(diào)配問題。

11.供應(yīng)鏈云 - 測試服務(wù)，基于自主ATE設(shè)備

在2018珠海ICCAD上，我提出了“十年再造一個TI”的構(gòu)想，想要從德州儀器的成功模式中吸取經(jīng)驗，提升設(shè)計公司運營效率，這其中也包括TI令人稱道的質(zhì)量管控體系。今天，夢想終于有機會成為現(xiàn)實，摩爾精英完成了對源自德州儀器的ATE測試設(shè)備項目的收購，十多位資深國際專家也隨之加入。

經(jīng)過20多年的持續(xù)迭代，該系列的ATE設(shè)備已經(jīng)為上百億顆芯片進行了穩(wěn)定可靠的測試出貨，目前仍然大量應(yīng)用在TI產(chǎn)品的測試中，能夠覆蓋大多數(shù)類別芯片的測試需求，支持數(shù)模混合信號通道，也有配套的射頻方案。在國內(nèi)前三的芯片設(shè)計公司實際案例中，通過使用我們的測試機臺進行優(yōu)化，1000萬顆以上的實測數(shù)據(jù)，芯片單位測試成本降低了50%以上。

基于自主可控的設(shè)備，摩爾為客戶提供從DFT、測試程序開發(fā)到量產(chǎn)測試的測試Turnkey服務(wù)，幫助客戶解決測試方案開發(fā)難，產(chǎn)能波動大的難題，同時有效降低測試成本。

通過測試工程團隊與海外專家團隊深度合作，提供主流ATE平臺測試程序的開發(fā)調(diào)試，同時相關(guān)測試硬件可在摩爾一站完成，讓客戶更輕松的解決測試工程難題；

量產(chǎn)測試方面，摩爾與主流封測廠緊密合作，為客戶提供測試量產(chǎn)產(chǎn)能，上百臺自主可控的測試機臺，無論波峰波谷，我們都可以靈活滿足客戶的產(chǎn)能需求；

得益于國際專家團隊的加入，摩爾為客戶產(chǎn)品提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量體系管控服務(wù)，改善產(chǎn)品良率，降低失效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，助力客戶贏得訂單。

我們將自建ATE測試設(shè)備研發(fā)和工程中心，2021年第三季度正式投入運營。30年設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗的團隊與25年應(yīng)用經(jīng)驗的團隊合作，提供客制化的測試服務(wù)，研發(fā)下一代ATE機臺。

12.為芯片公司提供省心的一站式解決方案

不同于傳統(tǒng)的芯片設(shè)計服務(wù)和流片封測那樣涇渭分明的流水線交接棒，摩爾精英的一站式解決方案無縫打通從芯片項目啟動、設(shè)計、流片、封裝、測試和量產(chǎn)的全鏈條，以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案。

我們將芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈的流程，劃分成客戶核心Know-how，雙方協(xié)作和摩爾的技術(shù)方案矩陣，讓客戶可以最大化專注在芯片的核心架構(gòu)和設(shè)計上，摩爾協(xié)同客戶完成DFT與后端實現(xiàn)，封裝、測試、可靠性的方案，助力客戶完成量產(chǎn)前NPI所有工程環(huán)節(jié)，讓產(chǎn)品能夠快速、高質(zhì)的進入量產(chǎn)，并在上量后持續(xù)的維護與監(jiān)控。

13.人才云 – 教育培訓(xùn)，186門課，10萬學(xué)員

為了緩解芯片人才的短缺問題，我們打造的芯片課程體系，共有186門課程，其中基礎(chǔ)專業(yè)課程共62門，專業(yè)實踐課124門，均來自產(chǎn)業(yè)工程項目，充分結(jié)合實踐。未來不斷豐富完善，為芯片行業(yè)輸送大量工程型專業(yè)人才。

人才云主要通過線上線下雙平臺來培養(yǎng)工程型IC工程師：

線上平臺主要有完善的直播錄播教學(xué)系統(tǒng)和學(xué)生管理系統(tǒng)，10萬+學(xué)員，同時依托企業(yè)級IC設(shè)計開發(fā)平臺EEBOX，提供IC云實訓(xùn)環(huán)境，支持24小時遠程實訓(xùn)和設(shè)計開發(fā)。

線下平臺主要依托摩爾精英自有線下實訓(xùn)基地和合作實訓(xùn)基地進行人才培養(yǎng)。

14.提升平臺效率和協(xié)同，打造價值協(xié)同網(wǎng)絡(luò)

幾乎每個行業(yè)都會經(jīng)歷一個從傳統(tǒng)的，封閉的，線性的供應(yīng)鏈，走向開放的價值協(xié)同網(wǎng)絡(luò)的過程，這中間有巨大的效率提升空間。摩爾精英打造的一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，希望服務(wù)好每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者；長遠來看，我們希望實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化，智能化和協(xié)同化，提升新產(chǎn)品研發(fā)的效率，進而解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的碎片化痛點。

能夠見證客戶的成功，是我創(chuàng)業(yè)的最大動力。能夠有這樣一個時代機遇，有機會和我們的客戶一起成長，有機會支持中國優(yōu)秀的芯片公司做出領(lǐng)先的產(chǎn)品，我們是幸運的，當前世界處于百年未有之大變局，中國也正經(jīng)歷著難得的變革和發(fā)展機遇，我們希望在這激蕩的大潮中，同各位精英一起為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻力量，實現(xiàn) “讓中國沒有難做的芯片”！謝謝大家。
責任編輯:tzh