0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

日本將投入500億日元研發(fā)6G

如意 ? 來源:stpi.narl ? 作者:May ? 2020-12-14 14:57 ? 次閱讀

根據(jù)日本媒體報導(dǎo),日本政府將計劃2020財年第三次補充預(yù)算中預(yù)留500億日元,以促進6G先進無線通信服務(wù)的研發(fā),加強公私合作,以協(xié)助日本企業(yè)在通信5G基地站基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域追趕海外競爭對手。

日本計劃設(shè)立一項300億日元的基金,用于長期性研發(fā)支持政府通信部相關(guān)的國家資通信技術(shù)研究所委托私人公司和大學(xué)從事6G研發(fā)工作。另外,政府還將花費200億日元建立一個硬件設(shè)施環(huán)境,供公司和其他機構(gòu)用來測試其開發(fā)的技術(shù)。其實,最初,通信省曾經(jīng)與財政部討論設(shè)立一個約1000億日元的基金。日本希望在2025年之前建立6G系統(tǒng)的核心技術(shù),并于目標到2030年左右將新技術(shù)投入實際商業(yè)使用。

同時,日本通信省將考慮利用手機公司所支付的頻譜使用費來提高該300億日元的研發(fā)基金。

日本總務(wù)省及通信部曾發(fā)布2025年日本「6G綜合策略」及關(guān)鍵技術(shù)戰(zhàn)略目標,將編制一套綜合戰(zhàn)略。

旨在通過財政支持和稅收優(yōu)惠,促進在2025年建立關(guān)鍵技術(shù)

旨在確保國際競爭力,目標是全球基礎(chǔ)設(shè)施市占從2%達30%

6G將在5年內(nèi)(到2025)建立關(guān)鍵技術(shù)目標達30%市占,旨在確保國際競爭力

日本企業(yè)在6G相關(guān)領(lǐng)域?qū)@蛘加新蕪?.5%提高至10%以上

也就是,通過財政支持和稅收優(yōu)惠促進研發(fā),并力爭在五年內(nèi)建立關(guān)鍵技術(shù)。同時,確保國際競爭力,將到2030年提高6G普及率、及2030年的日本6G基礎(chǔ)設(shè)施建置競爭力居全球市占30%以上。

基于3GPP規(guī)劃2030年提供「6G」新一代高速通信標準,實現(xiàn)「萬物聯(lián)網(wǎng)(IoT)」等產(chǎn)品,必須推進技術(shù)規(guī)范的通用化,讓各企業(yè)的基地臺和終端等都能相互連接。若能在6G技術(shù)標準化提早專利布局,將有助于產(chǎn)品開發(fā)障礙及降低智財成本。

日本在4G LTE及5G標準必要專利的持有率低于中國及美國,為了扭轉(zhuǎn)落后局面,日本政府瞄準了預(yù)計最早2030年前后實現(xiàn)的6G。6G期待用于醫(yī)療和護理領(lǐng)域,以及有助于解決勞動力短缺等社會問題的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。

日本將補貼國際會議參與費用及建立國際談判人才。日本總務(wù)省6月推出「Beyond 5G推進戰(zhàn)略」,啟動了企業(yè)支持。在2020年內(nèi),總務(wù)省設(shè)置的中心將向企業(yè)補貼參加標準化相關(guān)國際會議的差旅費用,還將建立擁有國際會議場合談判經(jīng)驗的人才的儲備庫,透過國家的人才庫。希望獲得能實際在談判中取得成果的人才。同時。將通過企業(yè)、政府和高校攜手討論日本在標準化方面研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的方向性。
責(zé)編AJX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 無線通信
    +關(guān)注

    關(guān)注

    58

    文章

    4415

    瀏覽量

    143124
  • 硬件
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    3113

    瀏覽量

    65848
  • 6G
    6G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    443

    瀏覽量

    41550
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    日本與歐洲合作:日元補助培養(yǎng)芯片與AI人才

    日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導(dǎo)體與人工智能(AI)等關(guān)鍵領(lǐng)域的人才培養(yǎng)。為此,十所頂尖日本大學(xué),包括山形大學(xué)、筑波大學(xué)、東京海洋大學(xué)等,共同獲得超過1.3
    的頭像 發(fā)表于 09-20 15:51 ?262次閱讀

    索尼半導(dǎo)體部門削減投資,三年計劃投入6500日元

    索尼半導(dǎo)體部門近日宣布,計劃在截至2027年3月的三年內(nèi),投入約6500日元(約合300.95億元人民幣)用于資本支出。這一數(shù)字相較于前一個三年期減少了約30%,顯示出索尼在半導(dǎo)體領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 06-05 10:22 ?511次閱讀

    軟銀2023財年凈虧損2276.5日元,愿景基金投資收益7243日元

    近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5日元(約合105.63億元人民幣),較去年同期大幅下滑77%,市場預(yù)期虧損2,830.9
    的頭像 發(fā)表于 05-13 15:42 ?260次閱讀

    日本造出全球首個高速6G無線設(shè)備

    ,(業(yè)內(nèi)多認為6G通信能力達到5G的10倍以上)時延縮短到5G的十分之一,在峰值速率、時延、流量密度、連接數(shù)密度、移動性、頻譜效率、定位能力等方面顯著遠優(yōu)于5
    的頭像 發(fā)表于 05-07 15:37 ?950次閱讀

    軟銀追加1500日元,加速AI大模型開發(fā)進程

    據(jù)了解,軟銀目前已經(jīng)在生成式AI算力基礎(chǔ)設(shè)施方面投資了200日元(約合9.36億元人民幣),預(yù)計進一步加大投入,力求在本年度內(nèi)打造出參數(shù)
    的頭像 發(fā)表于 04-23 16:09 ?471次閱讀

    Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺,獲5900日元補貼

    4月2,日本政府宣布額外提供5900日元(約合39美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus
    的頭像 發(fā)表于 04-03 15:34 ?372次閱讀

    日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼

    日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼 此前有媒報道日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省為
    的頭像 發(fā)表于 04-02 15:16 ?809次閱讀

    日本政府再投5900日元支持Rapidus芯片制造商

    此次追加支持中,逾500日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā),此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設(shè)于東京,其投資方包括豐
    的頭像 發(fā)表于 04-02 09:46 ?256次閱讀

    日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 日元補貼

    日元(當(dāng)前約 228 億元人民幣)的政府補貼。 臺積電已經(jīng)公布了第二工廠建設(shè)計劃,加上第一工廠總投資金額預(yù)計超過 200 美元(當(dāng)前約 1438
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:41 ?393次閱讀

    日本政府?dāng)M補貼臺積電熊本第二工廠7300日元

    日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300日元的補貼,以支持其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)擴張計劃。據(jù)先前報道,臺積電有意向該工廠投資高達2萬億
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:37 ?695次閱讀

    日本擬補貼臺積電7300日元 熊本縣第二工廠提上日程

    日本擬補貼臺積電7300日元 據(jù)媒報道日本政府?dāng)M向臺積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300
    的頭像 發(fā)表于 02-23 14:25 ?604次閱讀

    新唐日本子公司計劃投入65日元采購設(shè)備

    微控制器(MCU)廠商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)投入65日元(約合人民幣3.15
    的頭像 發(fā)表于 01-30 11:01 ?695次閱讀

    富士電機投2000日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

    據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
    的頭像 發(fā)表于 12-29 10:22 ?605次閱讀

    日本官員:宣布為臺積電第二工廠補貼9000日元

    甘利明在此次內(nèi)閣修訂案中表示,日本半導(dǎo)體補貼、日本企業(yè)補貼和臺灣半導(dǎo)體芯片二期擴建工程分別確保1.9萬億日元、5900
    的頭像 發(fā)表于 11-10 10:27 ?666次閱讀

    臺積電日本二廠獲9000日元高額補助

    據(jù)多位政府相關(guān)人士透露,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃半導(dǎo)體相關(guān)追加更正預(yù)算調(diào)整為3.4萬億日元,要求增加為支援半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究開發(fā)(r&d)而設(shè)立的3個基金的規(guī)模。這是去年修改預(yù)算(1.3萬億日元
    的頭像 發(fā)表于 10-12 11:03 ?374次閱讀