全球封測產(chǎn)能嚴(yán)重不足,封裝廠供需差高達(dá)40%

電子：封裝廠供需差高達(dá)40%，明年設(shè)備需求至705億元新高，部分設(shè)備國產(chǎn)化率可達(dá)到70%

全球封測產(chǎn)能嚴(yán)重不足，資本開支已經(jīng)重啟；這一點可以從封測設(shè)備市場的復(fù)蘇得到驗證同時國產(chǎn)替代也在進(jìn)行中，但仍主要集中于前段封裝工藝。

1）封測廠供需差達(dá)到40%，資本開支重啟

根據(jù)日月光10月底業(yè)績會，公司封裝廠緊張，引線鍵合業(yè)務(wù)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，供需差達(dá)到30%-40%，且將至少持續(xù)到明年二季度。

公司將在四季度加速資本開支，并計劃投資引線鍵合產(chǎn)線，此外日月光還判斷，由于芯片需求量以及復(fù)雜度同步增加，整個封測行業(yè)廠商均面臨嚴(yán)重產(chǎn)能不足。

2）產(chǎn)能緊張推動封測設(shè)備市場迎來巨大需求

2020年中國和其他各地先后受疫情影響，但受到存儲行業(yè)資本支出修復(fù)、先進(jìn)技術(shù)投資增加以及5G帶來的下游各領(lǐng)域強(qiáng)勁需求推動，SEMI預(yù)計2020年全年設(shè)備市場恢復(fù)到18年歷史高峰水平，同時2021年存儲支出恢復(fù)、代工廠商擴(kuò)產(chǎn)將拉動設(shè)備需求至705億元新高，同比增長11.6%。

根據(jù)SEMI，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場在2013年前占全球比重還在10%以內(nèi)，近2年我國設(shè)備份額加快上行。2020Q3中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售在全球的銷售占比達(dá)到29%，創(chuàng)歷史新高。

3）國內(nèi)封測設(shè)備逐漸國產(chǎn)化

目前國產(chǎn)化設(shè)備主要集中于前段封裝工藝，包括刻蝕設(shè)備、曝光機(jī)等。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會，目前12英寸的晶圓先進(jìn)封裝、測試生產(chǎn)線設(shè)備中，已經(jīng)有17種實現(xiàn)高度國產(chǎn)化，設(shè)備國產(chǎn)化率可達(dá)到70%。

但是后段封裝如編帶機(jī)、劃片機(jī)等仍大量依賴進(jìn)口?？傮w來說大陸暫時沒有封裝后道設(shè)備制造大而強(qiáng)的廠商。
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