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蔣尚義回歸中芯國際出任副董事長(zhǎng),聯(lián)席CEO梁孟松在臨董會(huì)上請(qǐng)辭!如何解讀?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2020-12-16 09:19 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)12月15日晚間消息,中芯國際披露召開臨時(shí)董事會(huì),宣布委任蔣尚義為公司第二類執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長(zhǎng)及戰(zhàn)略委員會(huì)成員,自12月15日起生效。與此同時(shí),媒體曝出,梁孟松在董事會(huì)上提出了辭職,但中芯國際董事長(zhǎng)周子學(xué)并未當(dāng)場(chǎng)批準(zhǔn)。

12月15日,中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì),現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會(huì)中向董事會(huì)遞交書面辭呈,中芯國際董事長(zhǎng)周子學(xué)并未當(dāng)場(chǎng)核準(zhǔn)。這次,中芯國際董事長(zhǎng)周子學(xué)力邀蔣學(xué)義回歸,擔(dān)任副董事長(zhǎng),引爆并未事前知情的梁孟松不滿,故而向董事會(huì)提出書面辭呈。

中芯國際12月15日晚間公告中指出,董事會(huì)表決通過關(guān)于委任副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事的議案,其中董事梁孟松博士“無理由”投棄權(quán)票。

梁孟松的辭呈中,表示三點(diǎn)看法:

1、目前,中芯國際正面臨著美國的種種打壓,導(dǎo)致先進(jìn)工藝的發(fā)展受到嚴(yán)重威脅。我認(rèn)為,今天這個(gè)人事提案必然會(huì)關(guān)系到公司的前景。

2、他自2017年11月,被任命為聯(lián)合首席執(zhí)行官,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了從28nm到7nm,共計(jì)五個(gè)時(shí)代的技術(shù)開發(fā),這是一般公司需要花費(fèi)數(shù)十年以上的時(shí)間才能達(dá)成的任務(wù)。目前看來,他的短期目標(biāo),似乎已經(jīng)超預(yù)期、圓滿的達(dá)成了。

3、公司應(yīng)該對(duì)于梁孟松三年來的貢獻(xiàn)給予全面公正的評(píng)價(jià),他有接受和申訴的權(quán)利。

根據(jù)筆者查到的資料顯示,蔣尚義現(xiàn)年74歲,1968年于國立臺(tái)灣大學(xué)獲電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位,1970年于普林斯頓大學(xué)獲電子工程學(xué)碩士學(xué)位,1974年于斯坦福大學(xué)獲電子工程學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后,曾在德州儀器和惠普公司工作。其后,于1997年返回臺(tái)灣,任臺(tái)積電研發(fā)副總裁。于2013年底退休時(shí),職位是共同首席運(yùn)營(yíng)官。在臺(tái)積電期間,牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、 65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā),使臺(tái)積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。蔣尚義曾于2016年12月20日至2019年6月21日擔(dān)任公司獨(dú)立非執(zhí)行董事。


圖:蔣尚義

筆者接到行業(yè)內(nèi)大咖對(duì)此事的反饋:

1、中芯國際進(jìn)入美國政府制定的“與軍事活動(dòng)有聯(lián)系(MEU)的實(shí)體清單“后,梁孟松主導(dǎo)的先進(jìn)工藝FinFET 14/7/5nm已默認(rèn)無法繼續(xù),只能研發(fā)無法量產(chǎn),無論拜登還是川普都會(huì)在此節(jié)點(diǎn)封殺設(shè)備出口,之前中芯國際大跌已經(jīng)反映這個(gè)預(yù)期,中芯國際下修Capex也是下修了這部分先進(jìn)工藝。

2、中芯國際開啟”南泥灣“:未來中芯國際和全中國都會(huì)回歸對(duì)90/65/55nm的回爐再造,上上周五中芯國際在確認(rèn)進(jìn)入名單后,立馬公告中芯北京+大基金二期+亦莊國投的合資線,就是告訴全市場(chǎng),去美化FAB正式開始。

3、中國缺5nm和7nm,但是中國更缺90nm、65nm和55nm,現(xiàn)在兆易、匯頂、卓勝微和韋爾等絕大多數(shù)fabless都跑在成熟工藝,目前是產(chǎn)能奇缺,中國的缺口巨大,連一顆簡(jiǎn)單的驅(qū)動(dòng)芯片都沒人代工。

4、梁孟松完成歷史使命,未來5年是中國大陸底層補(bǔ)短板,配合國產(chǎn)設(shè)備+材料,做好90/65/55nm去美化晶圓廠建設(shè),補(bǔ)全短板逐步突破先進(jìn)工藝。

本文資料來自澎湃新聞和編輯采訪,整合發(fā)布。

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