vivo又帶著三星Exynos處理器殺了一個(gè)回馬槍!
三星在上海發(fā)布了一款5nm制程的旗艦級5G芯片。值得關(guān)注的是,這款代號為“Exynos 1080”的處理器背后再次出現(xiàn)了vivo的身影。據(jù)悉,vivo不僅全方位參與了Exynos 1080的研發(fā)過程,還將在新一代vivo X60系列旗艦手機(jī)上首發(fā)該芯片。
更值得產(chǎn)業(yè)鏈注意的是,這也是vivo連續(xù)第二年聯(lián)合三星研發(fā)處理器。去年,雙方聯(lián)合推出了集成雙模5G AI芯片——Exynos 980,并在vivo X30系列手機(jī)上首發(fā)。
在筆者看來,如果說去年兩家企業(yè)首次聯(lián)合,是在芯片研發(fā)道路上的小試牛刀,那么今年再度聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080則體現(xiàn)出了兩家合作的決心與高度。
二度聯(lián)合研發(fā):頂級規(guī)格,劍指旗艦芯片市場
事實(shí)上,去年雙方首次聯(lián)合發(fā)布Exynos 980時(shí),很多人還在質(zhì)疑雙方的合作誠意,甚至有人認(rèn)為是一種“搞搞噱頭”造營銷的行為。
有不同的質(zhì)疑聲也不難理解,一方面作為終端企業(yè)vivo確實(shí)沒有必要投入到供應(yīng)商上游的芯片研發(fā)中。另一方面三星是否愿意將核心技術(shù)共享給vivo。不過,從此次聯(lián)合發(fā)布的Exynos 1080 處理器配置看,徹底打消了這種疑問。甚至可以看出雙方聯(lián)合研發(fā)的誠意與決心。
首先就是5nm工藝!“5nm”已經(jīng)成為旗艦級處理器必備,更是高端移動處理器市場的“入場券”。三星Exynos 1080采用了目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝。這是目前可以量產(chǎn)的手機(jī)芯片最高工藝技術(shù),這也讓Exynos 1080與蘋果A14、麒麟9000以及剛剛發(fā)布的驍龍888一起,共同組成了5nm旗艦芯片陣營。
更先進(jìn)的制程意味著在單位面積能夠集成的晶體管數(shù)量更多,晶體管寬度每前進(jìn)1nm,都會帶來性能的提升和功耗的降低。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示,三星5nm EUV工藝與8nm LPP(成熟低功耗)相比,性能提升14%,功耗降低30%;與7nm DUV(深紫外光刻)相比,性能提升7%,功耗降低18%。
其次ARM 2020旗艦級的CPU/GPU搭配。Exynos 1080采用了1+3+4的三叢簇方式,一個(gè)A78(2.8GHz)超大核,三個(gè)A78(2.6GHz)大核,四個(gè)A55(2.0GHz)能效核心。其中Cortex-A78 CPU核心是ARM 2020年推出最新的旗艦級內(nèi)核,在相同功耗的情況下,性能比A77高20%。
同樣,GPU也采用ARM 2020年最新的旗艦級Mali-G78 GPU核心。根據(jù)ARM官方信息,Mali-G78是基于第二代Mali Valhall架構(gòu)的高端GPU,性能比Mali-G77提升達(dá)25%。
其他規(guī)格方面,Exynos 1080也是一步到位。其集成了雙模5G基帶,支持Sub-6GHz和毫米波,最高下載速率高達(dá)5.1Gbps。Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2、LPDDR5運(yùn)存、ISP、DSP等旗艦配置一應(yīng)俱全。
在最新旗艦機(jī)CPU和GPU核心的加持下,配上5nm EVU制造工藝、以及頂級堆料配置,毫無疑問三星Exynos 1080是一款達(dá)到旗艦水準(zhǔn)的芯片。
深度參與研發(fā),多領(lǐng)域嵌入vivo核心技術(shù)
作為雙方合作研發(fā)的旗艦級性能的移動SoC,vivo與三星開展了全方位、全過程的聯(lián)合研發(fā)。據(jù)悉,vivo從2019年6月起,提前18個(gè)月就投入超過50人的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì),與三星共同定義旗艦配置,包括選用5nm EUV FinFet工藝、選用ARM最新旗艦級Cortex-A78 CPU核心及Mali-G78 GPU核心、制定RGB scaler (RGB色彩標(biāo)準(zhǔn)化)、加入CLAHE 影像算法等。
強(qiáng)大硬件配置和工藝是基礎(chǔ),更多的優(yōu)化和調(diào)校才能保證更出眾的體驗(yàn)。在這一點(diǎn)上vivo更是投入巨大人力和精力。
例如在影像上,vivo美國圣地亞哥、深圳、上海、杭州、東莞等地專家團(tuán)隊(duì)與三星專家團(tuán)隊(duì)積極溝通,在第一代Exynos 980合作的基礎(chǔ)之上,通過一年半的時(shí)間迭代與升級,在Exynos 1080之上行業(yè)獨(dú)家導(dǎo)入了全新ISP架構(gòu)(AISP)與NPU的接入點(diǎn),使得AI在影像拍照和視頻上的使用更加便捷與實(shí)時(shí),并進(jìn)一步升級了智能自動白平衡、自動曝光、降噪等功能。
在功耗優(yōu)化上,vivo針對5G時(shí)代大數(shù)據(jù)流量和后臺應(yīng)用的零散傳輸?shù)忍卣鲙淼墓膯栴},將CP-engine(Modem加速器)和多傳輸模式架構(gòu)及功率進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化,更大幅度提升數(shù)據(jù)傳輸效能,同時(shí)提升系統(tǒng)快速喚醒和休眠的效率,使得搭載Exynos 1080的終端與vivo X30相比可降低至少20%的功耗。
據(jù)了解,vivo還針對拍照、視頻、游戲等場景與三星一同做了大量的優(yōu)化。在聯(lián)合研發(fā)期間,vivo投入總計(jì)超過1400名技術(shù)工程師,包括技術(shù)規(guī)格專家50+人、電子開發(fā)工程師150+人、軟件工程師600+人、影像工程師100+人、品質(zhì)測試工程師500+人等輪流駐廠和派遣團(tuán)隊(duì),共計(jì)解決軟件層面問題13000+個(gè),硬件層面問題1000+個(gè)。
聯(lián)合研發(fā)對于vivo來說,其實(shí)是成為芯片廠商和用戶之間堅(jiān)實(shí)的橋梁。vivo根據(jù)自己對消費(fèi)者市場需求的理解,與合作伙伴(三星)一起參與到芯片的前置定義和技術(shù)研發(fā)當(dāng)中,共同推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
“聯(lián)合研發(fā)”縱深布局,vivo建立其獨(dú)特優(yōu)勢
作為終端廠商,過去幾年vivo越來越多的參與到了供應(yīng)鏈上游核心技術(shù)的研發(fā)中,而聯(lián)合研發(fā)則成為了vivo的首選。
以屏幕指紋為例,當(dāng)初vivo認(rèn)定屏幕指紋將會成為流行趨勢后,便迅速投入大量的人力和資源與匯頂科技一同開發(fā)。雙方攻破關(guān)鍵技術(shù)后,不僅讓vivo在這一技術(shù)上領(lǐng)先友商獲得市場認(rèn)可,成為其產(chǎn)品爆款賣點(diǎn),而且還直接推動了屏幕指紋技術(shù)的全行業(yè)普及。
相比而言,這一次在核心處理器上的聯(lián)合研發(fā)更具重大意義。認(rèn)為,對于vivo來說主要有兩點(diǎn)值得關(guān)注:
1、建立技術(shù)壁壘,打造差異化競爭力產(chǎn)品
“上游芯片廠商與下游終端廠商沒有進(jìn)行深度溝通而造出來的產(chǎn)品,必然同質(zhì)化嚴(yán)重,沒有差異性,這也是現(xiàn)在手機(jī)市場功能體驗(yàn)趨向相同的深層原因?!?/p>
在消費(fèi)者越來越豐富的應(yīng)用場景和功能的需求當(dāng)下,完全依靠硬件或者軟件來打造產(chǎn)品是很難走得通,兩者要有機(jī)結(jié)合。硬件芯片決定了軟件功能和性能的基調(diào),而軟件的功能、性能需求卻能反過來促進(jìn)硬件芯片的設(shè)計(jì)定義。
前文提到vivo針對功耗、拍照、視頻、游戲等優(yōu)化,提前植入自家獨(dú)特的優(yōu)勢技術(shù),將研發(fā)前置,更好地匹配軟件和用戶體驗(yàn)。這一點(diǎn)可以讓vivo形成獨(dú)特的差異化競爭能力,而且其他廠商也很難模仿。
2. 縱深技術(shù)布局,掌握產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)
“聯(lián)合研發(fā)”四字看似簡單,但在vivo與三星的合作過程中,看得出來涉及多領(lǐng)域、多項(xiàng)技術(shù)的融合。通過聯(lián)合研發(fā),可以讓vivo在產(chǎn)品上形成從用戶需求到底層技術(shù)的縱深布局。
短期來看,聯(lián)合研發(fā)能立竿見影地為vivo的即將要推出的終端產(chǎn)品X60系列帶來更強(qiáng)的競爭力。而長期看,當(dāng)前全球科技市場正進(jìn)入技術(shù)爆發(fā)的階段,AI、5G、云計(jì)算等相繼進(jìn)入蓄力爆發(fā)的關(guān)鍵時(shí)期,芯片是這些技術(shù)的基礎(chǔ)硬件載體,可以讓vivo從最基礎(chǔ)、最核心的根部技術(shù),掌握產(chǎn)業(yè)與技術(shù)變革的先機(jī)。
總結(jié)
當(dāng)前,智能手機(jī)市場進(jìn)入王者爭霸階段,“軟硬服”全方位發(fā)力的競爭模式已經(jīng)成為了大家的共識。其中在硬件芯片供應(yīng)鏈上,大家的做法各不相同。vivo選擇“聯(lián)合研發(fā)”模式,目前看也是最穩(wěn)妥,且最大限度的發(fā)揮各自優(yōu)勢的方式。
責(zé)任編輯:tzh
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